SAKI smt 2d aoi-machine BF-TristarⅡ

SAKI BF-TristarⅡ is een nieuwe generatie 2D automatisch optisch inspectiesysteem (AOI) van SAKI, ontworpen voor zeer nauwkeurige inspectie van PCB-assemblage. De apparatuur maakt gebruik van een systeemarchitectuur met drie camera's en combineert multispectrale lichttechnologie voor een allround inspectie van SMT-componenten, wat de nauwkeurigheid en efficiëntie van de inspectie aanzienlijk verbetert.

2. Werkingsprincipe

2.1 Optisch beeldvormingssysteem

Er worden drie groepen CCD-camera's met hoge resolutie gebruikt om gelijktijdig beelden vanuit verschillende hoeken vast te leggen (meestal 0°, 30° en 60°)

Elke camera is uitgerust met een onafhankelijk instelbaar LED-lichtbronsysteem dat meerdere golflengtes kan combineren (rood licht, blauw licht, wit licht, enz.)

Elimineer detectieblinde vlekken door middel van multi-hoekbeeldvorming en verbeter de detectiebetrouwbaarheid van complexe componenten (BGA, QFN, enz.)

2.2 Beeldverwerkingsstroom

Beeldacquisitie: drie camera's synchroon fotograferen

Beeldvoorbewerking: automatische witbalans, schaduwcorrectie, ruisonderdrukking

Kenmerkextractie: randdetectie, grijswaardenanalyse, patroonherkenning

Defectbepaling: intelligente classificatie op basis van regels en AI-algoritmen

Resultaatuitvoer: NG-markering, gegevensupload naar MES

3. Technische specificaties

Projectparameters

Detectienauwkeurigheid Minimaal detecteerbaar component 0201, detectienauwkeurigheid soldeerverbinding ±15 μm

Detectiesnelheid Maximaal 0,05 seconden/detectiepunt (theoretische waarde)

PCB-formaat Maximaal 510×460mm (standaardtype)

Camerasysteem 3×5 megapixel CCD, framesnelheid 30 fps

Lichtbronsysteem Meerkleurige LED-combinatielichtbron (rood/blauw/wit/IR)

Herhaalnauwkeurigheid ±5μm

Communicatie-interface SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

4. Kernfuncties

4.1 Detectie met drie camera's in samenwerking

0° camera: detecteer componentbehuizing en logo

30° camera: detecteer de contouren van de soldeerverbinding

60° camera: detecteer de status van het soldeerpuntoppervlak

Fusie van gegevens in drie weergaven, waardoor de blinde vlek bij detectie in één weergave wordt geëlimineerd

4.2 Intelligent detectiealgoritme

Deep learning-model: automatisch leren van OK/NG-voorbeeldkenmerken

Dynamische drempelaanpassing: parameters automatisch optimaliseren op basis van procesveranderingen

Virtuele meting: bereken 3D-parameters zoals componenthoogte en -volume via afbeeldingen

4.3 Efficiënte productieaanpassing

Dubbelspoorontwerp: detectie en boven- en onderborden worden gelijktijdig uitgevoerd

Snelle lijnwisseling: programma-omschakeltijd <30 seconden

Intelligente herinspectie: markeer automatisch verdachte punten om handmatige herinspectie te verminderen

5. Voorzorgsmaatregelen bij gebruik

5.1 Milieueisen

Temperatuur: 20±5℃

Vochtigheid: 40-70% RV

Trilling: <0,5G

Verlichting: Vermijd direct, sterk licht

5.2 Bedieningsspecificaties

Inschakelproces:

10 minuten opwarmen

Automatische kalibratie uitvoeren

Bevestig de uniformiteit van de lichtbron

Dagelijkse inspectie:

Elke 2 uur wordt er een monster genomen om de inspectiestabiliteit te verifiëren

Maak de positioneringspennen van de drager regelmatig schoon

Programmabeheer:

Er moet een standaard inspectiebibliotheek worden opgezet voor nieuwe modellen

Maak regelmatig een back-up van programmaparameters

6. Veelvoorkomende fouten en hoe u ze kunt oplossen

Foutcode Foutomschrijving Oplossing

E101 Cameracommunicatie-time-out 1. Controleer de cameraverbindingskabel

2. Start de camera opnieuw op

E205 Afwijking lichtbron 1. Controleer de voeding van de LED-aandrijving

2. Vervang de defecte LED-module

E307 Bewegingsregelfout 1. Controleer de servoaandrijving

2. Reinig de geleiderail

E412 Time-out bij beeldverwerking 1. Optimaliseer de inspectieparameters

2. Upgrade de softwareversie

E503 Onderbreking van de gegevenscommunicatie 1. Controleer de netwerkverbinding

2. Start de communicatiedienst opnieuw

7. Onderhoudsmethode

7.1 Dagelijks onderhoud

Dagelijks:

Maak het optische venster schoon (gebruik een speciale reinigingsset)

Controleer de luchtbrondruk (indien van toepassing)

Controleer de spanning van de transportband

Wekelijks:

Kalibreer de intensiteit van de lichtbron

Schone lineaire geleider

Back-up systeemparameters

7.2 Regelmatig onderhoud

Maandelijks:

Vervang het filterkatoen

Controleer de camerafocus

Smeer mechanische onderdelen

Kwartaal:

Diepe kalibratie van het optische systeem

Vervang verouderde LED-module

Controleer de isolatie van het elektrische systeem

7.3 Jaarlijks onderhoud

Uitgevoerd door ingenieurs van de fabrikant:

Volledige kalibratie van het optische systeem

Detectie van de nauwkeurigheid van mechanische structuren

Firmware-upgrade voor het besturingssysteem

8. Samenvatting van de technische voordelen

Detectievermogen: Systeem met drie camera's realiseert detectie van nul dode hoeken

Detectienauwkeurigheid: Subpixelanalyse-algoritme

Detectie-efficiëntie: parallelle verwerkingsarchitectuur verbetert de doorvoer

Aanpassingsvermogen: intelligent algoritme past zich aan procesfluctuaties aan

Schaalbaarheid: Ondersteunt online verbinding met 3D-detectiesysteem

9. Toepassingsvoorstellen

Bord met hoge dichtheid: het wordt aanbevolen om het te gebruiken met SPI

Flexibel bord: Er is een speciale drager nodig

Auto-elektronica: Het is aan te raden de testnormen te verbeteren

Consumentenelektronica: de testsnelheid kan geoptimaliseerd worden