SAKI smt 2d aoi machine BF-TristarⅡ

SAKI BF-TristarII — це нове покоління автоматичної оптичної системи двовимірного контролю (AOI), випущеної компанією SAKI, призначеної для високоточної інспекції складання друкованих плат. Обладнання використовує трикамерну системну архітектуру та поєднує в собі технологію багатоспектрального освітлення для всебічної інспекції SMT-компонентів, що значно підвищує точність та ефективність контролю.

2. Принцип роботи

2.1 Оптична система візуалізації

Три групи ПЗС-камер високої роздільної здатності використовуються для одночасного захоплення зображень з різних кутів (зазвичай 0°, 30° та 60°)

Кожна камера оснащена незалежною регульованою системою світлодіодного джерела світла, яка може поєднувати різні довжини хвиль (червоне світло, синє світло, біле світло тощо).

Усунення сліпих зон виявлення завдяки багатокутовому зображенню та підвищення надійності виявлення складних компонентів (BGA, QFN тощо)

2.2 Послідовність обробки зображень

Отримання зображення: синхронна зйомка трьома камерами

Попередня обробка зображення: автоматичний баланс білого, корекція тіней, усунення шуму

Вилучення ознак: виявлення країв, аналіз у градаціях сірого, зіставлення зі зразком

Визначення дефектів: інтелектуальна класифікація на основі правил та алгоритмів штучного інтелекту

Вихід результату: відмітка НГ, завантаження даних в МОН

3. Технічні характеристики

Параметри проекту

Точність виявлення Мінімальний виявляний компонент 0201, точність виявлення паяного з'єднання ±15 мкм

Швидкість виявлення Максимум 0,05 секунди/точка виявлення (теоретичне значення)

Розмір друкованої плати Максимальний 510×460 мм (стандартний тип)

Система камери 3×5 мегапікселів CCD, частота кадрів 30 кадрів/с

Система джерел світла: багатоколірне комбіноване світлодіодне джерело світла (червоний/синій/білий/ІЧ)

Точність повторення ±5 мкм

Інтерфейс зв'язку SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

4. Основні характеристики

4.1 Спільне виявлення трьома камерами

0° камера: виявлення корпусу компонента та логотипу

30° камера: виявлення контуру паяного з'єднання

60° камера: визначення стану поверхні паяного з'єднання

Об'єднання даних у трьох ракурсах, що усуває сліпу зону виявлення в одному ракурсі

4.2 Інтелектуальний алгоритм виявлення

Модель глибокого навчання: автоматичне вивчення ознак зразків OK/NG

Динамічне налаштування порогу: автоматична оптимізація параметрів відповідно до змін процесу

Віртуальне вимірювання: розрахунок 3D-параметрів, таких як висота та об'єм компонента, за допомогою зображень

4.3 Ефективна адаптація виробництва

Двоколійна конструкція: виявлення та верхні та нижні дошки здійснюються одночасно

Швидка зміна рядка: час перемикання програм <30 секунд

Інтелектуальна повторна перевірка: автоматичне позначення підозрілих точок для зменшення кількості ручних повторних перевірок

5. Застереження щодо використання

5.1 Вимоги до навколишнього середовища

Температура: 20±5℃

Вологість: 40-70% відносної вологості

Вібрація: <0,5G

Освітлення: Уникайте прямих яскравих променів

5.2 Експлуатаційні характеристики

Процес увімкнення:

Розминка протягом 10 хвилин

Виконайте автоматичне калібрування

Перевірте рівномірність джерела світла

Щоденна перевірка:

Відбір проб кожні 2 години для перевірки стабільності інспекції

Регулярно очищуйте штифти позиціонування переносника

Управління програмою:

Для нових моделей необхідно створити стандартну бібліотеку інспекцій

Регулярно створюйте резервні копії параметрів програми

6. Типові помилки та їх усунення

Код помилки Опис помилки Рішення

E101 Час очікування зв'язку з камерою 1. Перевірте кабель підключення камери

2. Перезавантажте живлення камери

E205 Несправність джерела світла 1. Перевірте блок живлення світлодіодного приводу

2. Замініть несправний світлодіодний модуль

E307 Помилка керування рухом 1. Перевірте сервопривід

2. Очистіть напрямну шину

E412 Час очікування обробки зображення 1. Оптимізуйте параметри перевірки

2. Оновіть версію програмного забезпечення

E503 Переривання передачі даних 1. Перевірте мережеве з’єднання

2. Перезапустіть службу зв'язку

7. Метод технічного обслуговування

7.1 Щоденне технічне обслуговування

Щоденно:

Очистіть оптичне вікно (використовуйте спеціальний набір для чищення)

Перевірте тиск джерела повітря (якщо застосовується)

Перевірте натяг конвеєрної стрічки

Щотижня:

Калібрування інтенсивності джерела світла

Чистий лінійний напрямний

Резервне копіювання системних параметрів

7.2 Регулярне технічне обслуговування

Щомісяця:

Замініть фільтрувальну вату

Перевірте фокус камери

Змащуйте механічні деталі

Щоквартально:

Глибоке калібрування оптичної системи

Замініть старий світлодіодний модуль

Перевірте ізоляцію електричної системи

7.3 Щорічне технічне обслуговування

Виконано інженерами виробника:

Повне калібрування оптичної системи

Виявлення точності механічної структури

Оновлення прошивки системи керування

8. Короткий огляд технічних переваг

Можливість виявлення: система з трьох камер забезпечує виявлення з нульовим мертвим кутом

Точність виявлення: алгоритм субпіксельного аналізу

Ефективність виявлення: архітектура паралельної обробки покращує пропускну здатність

Адаптивність: Інтелектуальний алгоритм адаптується до коливань процесу

Масштабованість: Підтримка онлайн-з'єднання з системою 3D-детектування

9. Пропозиції щодо застосування

Плата високої щільності: рекомендується використовувати з SPI

Гнучка дошка: потрібен спеціальний носій

Автомобільна електроніка: рекомендується покращити стандарти тестування

Побутова електроніка: швидкість тестування може бути оптимізована