SAKI smt 2d aoi maskin BF-TristarⅡ

SAKI BF-TristarⅡ er en ny generasjon av 2D automatisk optisk inspeksjonssystem (AOI) lansert av SAKI, designet for høypresisjonsinspeksjon av PCB-montering. Utstyret bruker en systemarkitektur med tre kameraer og kombinerer multispektral belysningsteknologi for å oppnå allsidig inspeksjon av SMT-komponenter, noe som forbedrer inspeksjonsnøyaktigheten og effektiviteten betraktelig.

2. Arbeidsprinsipp

2.1 Optisk bildebehandlingssystem

Tre grupper med CCD-kameraer med høy oppløsning brukes til å ta bilder fra forskjellige vinkler samtidig (vanligvis 0°, 30° og 60°)

Hvert kamera er utstyrt med et uavhengig justerbart LED-lyskildesystem som kan kombinere flere bølgelengder (rødt lys, blått lys, hvitt lys osv.)

Eliminer blindsoner ved deteksjon gjennom flervinkelavbildning og forbedrer deteksjonspåliteligheten til komplekse komponenter (BGA, QFN, osv.)

2.2 Bildebehandlingsflyt

Bildeopptak: synkron fotografering med tre kameraer

Bildeforbehandling: automatisk hvitbalanse, skyggekorrigering, støyfjerning

Funksjonsutvinning: kantdeteksjon, gråtoneanalyse, mønstermatching

Feilbestemmelse: intelligent klassifisering basert på regler og AI-algoritmer

Resultatutgang: NG-merke, dataopplasting til MES

3. Tekniske spesifikasjoner

Prosjektparametere

Deteksjonsnøyaktighet Minimum detekterbar komponent 0201, nøyaktighet for deteksjon av loddeforbindelse ±15 μm

Deteksjonshastighet Maksimum 0,05 sekunder/deteksjonspunkt (teoretisk verdi)

Kretskortstørrelse Maksimum 510 × 460 mm (standardtype)

Kamerasystem 3×5 megapiksler CCD, bildefrekvens 30 fps

Lyskildesystem Flerfarget LED-kombinasjonslyskilde (rød/blå/hvit/IR)

Repetisjonsnøyaktighet ±5 μm

Kommunikasjonsgrensesnitt SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

4. Kjernefunksjoner

4.1 Samarbeidsdeteksjon med tre kameraer

0°-kamera: oppdager komponenthus og logo

30° kamera: oppdager loddeforbindelsens kontur

60° kamera: oppdager statusen til loddeforbindelsens overflate

Tre-visnings datafusjon, eliminerer blindsone ved deteksjon med én visning

4.2 Intelligent deteksjonsalgoritme

Dyp læringsmodell: lær automatisk OK/NG-eksempelfunksjoner

Dynamisk terskeljustering: optimaliser parametere automatisk i henhold til prosessendringer

Virtuell måling: beregn 3D-parametere som komponenthøyde og -volum gjennom bilder

4.3 Effektiv produksjonstilpasning

Dobbeltsporsdesign: deteksjon og øvre og nedre kort utføres samtidig

Raskt linjebytte: programbyttetid <30 sekunder

Intelligent etterinspeksjon: Marker automatisk mistenkelige punkter for å redusere manuell etterinspeksjon

5. Forholdsregler ved bruk

5.1 Miljøkrav

Temperatur: 20±5℃

Fuktighet: 40–70 % relativ fuktighet

Vibrasjon: <0,5G

Belysning: Unngå direkte sterkt lys

5.2 Driftsspesifikasjoner

Oppstartsprosess:

Varm opp i 10 minutter

Utfør automatisk kalibrering

Bekreft lyskildens ensartethet

Daglig inspeksjon:

Prøvetaking hver 2. time for å bekrefte inspeksjonsstabiliteten

Rengjør bærerens posisjoneringspinner regelmessig

Programledelse:

Et standard inspeksjonsbibliotek må etableres for nye modeller

Ta regelmessig sikkerhetskopi av programparametere

6. Vanlige feil og håndtering

Feilkode Feilbeskrivelse Løsning

E101 Tidsavbrudd for kamerakommunikasjon 1. Kontroller kameraets tilkoblingskabel

2. Slå på kameraet på nytt

E205 Lyskildeavvik 1. Kontroller strømforsyningen til LED-driveren

2. Bytt ut den defekte LED-modulen

E307 Feil i bevegelseskontroll 1. Kontroller servodrevet

2. Rengjør føringsskinnen

E412 Tidsavbrudd for bildebehandling 1. Optimaliser inspeksjonsparametrene

2. Oppgrader programvareversjonen

E503 Avbrudd i datakommunikasjon 1. Kontroller nettverkstilkoblingen

2. Start kommunikasjonstjenesten på nytt

7. Vedlikeholdsmetode

7.1 Daglig vedlikehold

Daglig:

Rengjør det optiske vinduet (bruk et spesielt rengjøringssett)

Sjekk luftkildetrykket (hvis aktuelt)

Bekreft strammingen av transportbåndet

Ukentlig:

Kalibrer lyskildens intensitet

Rengjør lineærføring

Sikkerhetskopier systemparametere

7.2 Regelmessig vedlikehold

Månedlig:

Bytt filterbomull

Sjekk kamerafokus

Smør mekaniske deler

Kvartalsvis:

Dypkalibrering av optisk system

Bytt ut en gammel LED-modul

Sjekk isolasjonen i det elektriske systemet

7.3 Årlig vedlikehold

Utført av produsentens ingeniører:

Full kalibrering av optisk system

Deteksjon av mekanisk strukturnøyaktighet

Oppgradering av kontrollsystemets fastvare

8. Oppsummering av tekniske fordeler

Deteksjonskapasitet: Trekamerasystem oppnår deteksjon med null dødvinkel

Deteksjonsnøyaktighet: Subpikselanalysealgoritme

Deteksjonseffektivitet: Parallell prosesseringsarkitektur forbedrer gjennomstrømningen

Tilpasningsevne: Intelligent algoritme tilpasser seg prosessvariasjoner

Skalerbarhet: Støtter online-tilkobling med 3D-deteksjonssystem

9. Forslag til applikasjoner

Høydensitetskort: Det anbefales å bruke med SPI

Fleksibelt brett: En spesiell bærer er nødvendig

Bilelektronikk: Det anbefales å forbedre teststandardene

Forbrukerelektronikk: Testhastigheten kan optimaliseres