product
SAKI 3d aoi machine 3Di MS2

SAKI 3D aoi-maskin 3Di MS2

SAKI 3Di MS2 har blitt et viktig kvalitetskontrollutstyr for moderne SMT-produksjonslinjer med sin høypresisjons 3D-deteksjon + AI-intelligente algoritme.

Detaljer

SAKI 3Di MS2 er et høytytende 3D automatisk optisk inspeksjonsutstyr (AOI) designet for SMT-produksjonslinjer (overflatemonteringsteknologi) og brukt til høypresisjons loddekvalitetsinspeksjon under PCB-montering (kretskort).

2. Hovedtekniske spesifikasjoner

1. Maskinvarespesifikasjoner

Prosjektspesifikasjoner

Deteksjonsmetode 3D-flervinkelavbildning + intelligent AI-deteksjon

Maksimal PCB-størrelse 510 mm × 460 mm (større størrelse kan tilpasses)

Minimum deteksjonselement 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Z-akseoppløsning ≤1μm

Deteksjonshastighet Maksimum 1500 kort/time (avhengig av kretskortets kompleksitet)

Lyskildesystem Flerfarget LED-strukturert lyskilde, programmerbar kontroll

Kamerasystem CCD-kamera med høy oppløsning, fotografering fra flere vinkler

Høydemåleområde 0–10 mm

Høydemålingsnøyaktighet ±5 μm

2. Programvarespesifikasjoner

Prosjektspesifikasjoner

Operativsystem Windows 10/11 (64-bit)

Deteksjonsalgoritme AI dyp læring + tradisjonell bildebehandling

Programmeringsmetode Grafisk grensesnitt, støtter import av CAD-data

Datautgang CSV, XML, IPC-CFX (støtte for MES-dokking)

Kommunikasjonsprotokoll SECS/GEM, TCP/IP

3. Kjernefordeler

1. Ultrahøy presisjon 3D-deteksjon

Bruk 3D-avbildning med flere vinkler, nøyaktig måling av viktige parametere som loddepastahøyde, komponentforskyvning, koplanaritet osv.

Kan oppdage 01005 ultrasmå komponenter, tilpasse seg deteksjonsbehovene til PCB-kort med høy tetthet.

2. AI-intelligent algoritme reduserer andelen falske positive resultater

Innebygd dyp læringsalgoritme, lærer automatisk normale sveiseegenskaper, reduserer falske anrop.

Støtt adaptiv parameteroptimalisering for å tilpasse seg ulike produksjonsprosesser.

3. Høyhastighetsdeteksjon, forbedrer produksjonseffektiviteten

Deteksjonshastigheten er opptil 1500 brett/time for å møte krav til høy produksjonskapasitet.

Parallell databehandlingsoptimalisering, forkort databehandlingstiden.

4. Fleksibel tilpasning til ulike produksjonsbehov

Kan utvide flerkamerakonfigurasjonen for å tilpasse seg ulike PCB-størrelser og deteksjonskrav.

Støtt offline programmering (OLP) for å redusere nedetid i produksjonslinjen.

5. Brukervennlig og enkel å betjene

Grafisk programmeringsgrensesnitt, senk driftsterskelen.

Kalibrering med ett klikk forenkler vedlikehold av utstyr.

IV. Forholdsregler ved bruk

1. Slå på og initialisere

✅ Riktig drift:

Sørg for at utstyret er plassert horisontalt for å unngå at vibrasjoner påvirker deteksjonsnøyaktigheten.

Før du slår på strømmen, sjekk om strømforsyningen, luftkilden og datakabelen er koblet til normalt.

Etter at systemets selvtest er fullført, utfør en referansekalibrering (anbefales én gang i uken).

2. Innstillinger for PCB-deteksjon

✅ Riktig drift:

Sørg for at PCB-kortet er rent og støvfritt for å unngå feilvurderinger.

Juster sporbredden slik at den samsvarer med PCB-størrelsen.

Velg riktig deteksjonsprogram for å unngå parameterfeil.

3. Sikker drift

Ikke åpne beskyttelsesdekselet under drift for å unngå mekanisk skade.

Trykk på nødstoppknappen (E-Stop) i en nødsituasjon.

Sjekk regelmessig om sikkerhetssensoren fungerer som den skal.

5. Vanlige feilinformasjon og løsninger

Feilfenomen Mulig årsak Løsning

Uklart/manglende bilde. Forurenset linse, unormal lyskilde. Rengjør linsen, kontroller lysstyrken på lyskilden.

Kretskort for transmisjon Feil i sporbreddeinnstilling, løs rem Juster sporet, kontroller remstrammingen

Økt falsk alarmrate Deteksjonsparametrene er ikke optimaliserte, interferens med omgivelseslys Kalibrer på nytt, optimaliser deteksjonsparametrene

Programvarekrasj Systemfilskade, utilstrekkelig minne Start systemet på nytt, kontakt teknisk støtte

Kommunikasjonsavvik Nettverkstilkoblingsfeil, protokollavvik Sjekk nettverkskabelen, bekreft MES-innstillingene

6. Vedlikeholdsmetode

1. Daglig vedlikehold

Daglig:

Rengjør overflaten på utstyret og transmisjonssporet.

Sjekk om luftkretsen og strømforsyningen er normale.

Ukentlig:

Rengjør den optiske linsen (bruk en støvfri klut + spesialrengjøringsvæske).

Sjekk beltestrammingen.

2. Regelmessig vedlikehold

Månedlig:

Sikkerhetskopier deteksjonsprogrammet og dataene.

Kalibrer lyskilden og kamerasystemet.

Kvartalsvis:

Skift ut slitedeler (som remmer, filtre).

Sjekk om den mekaniske strukturen er løs.

3. Årlig profesjonelt vedlikehold

Det anbefales at SAKI-sertifiserte ingeniører utfører:

Presisjonskalibrering av optisk system.

Presisjonsinspeksjon av mekanisk struktur.

Konklusjon

SAKI 3Di MS2 har blitt et viktig kvalitetskontrollutstyr for moderne SMT-produksjonslinjer med sin høypresisjons 3D-deteksjon + AI-intelligente algoritme. Gjennom standardisert drift + regelmessig vedlikehold kan utstyrets ytelse maksimeres, feilvurderinger reduseres og produksjonseffektiviteten forbedres. Det anbefales at brukere etablerer en komplett utstyrsstyringsprosess og opprettholder kommunikasjon med SAKIs tekniske støtte for å sikre langsiktig stabil drift.

4.SAKI 3D AOI 3Di MS2

GEEKVALUE

Geekvalue: Født for Pick-and-Place-maskiner

One-stop løsningsleder for brikkemontering

Om oss

Som leverandør av utstyr til elektronikkindustrien tilbyr Geekvalue en rekke nye og brukte maskiner og tilbehør fra anerkjente merker til meget konkurransedyktige priser.

© Alle rettigheter reservert. Teknisk støtte: TiaoQingCMS

kfweixin

Skann for å legge til WeChat