מכונת SAKI תלת-ממדית AOI 3Di MS2

SAKI 3Di MS2 הוא ציוד בדיקה אופטית אוטומטית (AOI) תלת-ממדית בעל ביצועים גבוהים, המיועד לקווי ייצור SMT (טכנולוגיית הרכבה משטחית) ומשמש לבדיקת איכות הלחמה בדיוק גבוה במהלך הרכבת מעגלים מודפסים (PCB).

2. מפרט טכני עיקרי

1. מפרט חומרה

מפרט הפרויקט

שיטת זיהוי הדמיה תלת-ממדית מרובת זוויות + זיהוי חכם של בינה מלאכותית

גודל PCB מקסימלי 510 מ"מ × 460 מ"מ (ניתן להתאים אישית גודל גדול יותר)

רכיב גילוי מינימלי 01005 (0.4 מ"מ × 0.2 מ"מ)

רזולוציית ציר Z ≤1μm

מהירות זיהוי מקסימלית 1,500 לוחות/שעה (בהתאם למורכבות המעגל המודפס)

מערכת מקור אור מקור אור מובנה LED רב-צבעוני, ניתן לתכנות

מערכת מצלמה מצלמת CCD ברזולוציה גבוהה, צילום רב-זוויות

טווח מדידת גובה 0-10 מ"מ

דיוק מדידת גובה ±5 מיקרומטר

2. מפרט תוכנה

מפרט הפרויקט

מערכת הפעלה Windows 10/11 (64 סיביות)

אלגוריתם זיהוי למידה עמוקה של בינה מלאכותית + עיבוד תמונה מסורתי

שיטת תכנות ממשק גרפי, תמיכה בייבוא ​​נתוני CAD

פלט נתונים CSV, XML, IPC-CFX (תמיכה בעגינה של MES)

פרוטוקול תקשורת SECS/GEM, TCP/IP

3. יתרונות מרכזיים

1. זיהוי תלת-ממדי בדיוק גבוה במיוחד

אימוץ הדמיה תלת-ממדית רב-זוויתית, מדידה מדויקת של פרמטרים מרכזיים כגון גובה משחת הלחמה, היסט רכיבים, קופלנריות וכו'.

יכול לזהות רכיבים קטנים במיוחד 01005, להסתגל לצורכי הגילוי של לוחות PCB בצפיפות גבוהה.

2. אלגוריתם חכם של בינה מלאכותית מפחית את שיעור החיובי השגוי

אלגוריתם למידה עמוקה מובנה, לומד באופן אוטומטי מאפייני ריתוך רגילים, מפחית קריאות שווא.

תמיכה באופטימיזציה של פרמטרים אדפטיבית כדי להסתגל לתהליכי ייצור שונים.

3. זיהוי במהירות גבוהה, שיפור יעילות הייצור

מהירות הגילוי היא עד 1,500 לוחות/שעה כדי לעמוד בדרישות קיבולת ייצור גבוהה.

אופטימיזציה של מחשוב מקבילי, קיצור זמן עיבוד נתונים.

4. התאמה גמישה לצורכי ייצור שונים

ניתן להרחיב את תצורת המצלמות הרבות כדי להתאים אותה לגדלים שונים של PCB ודרישות גילוי.

תמיכה בתכנות לא מקוון (OLP) כדי להפחית את זמן ההשבתה של קו הייצור.

5. ידידותי למשתמש וקל לתפעול

ממשק תכנות גרפי, להוריד את סף ההפעלה.

כיול בלחיצה אחת, מפשט את תחזוקת הציוד.

IV. אמצעי זהירות תפעוליים

1. הפעלה ואתחול

✅ פעולה נכונה:

יש לוודא שהציוד ממוקם אופקית כדי למנוע רעידות המשפיעות על דיוק הגילוי.

לפני ההפעלה, בדוק אם ספק הכוח, מקור האוויר וכבל הנתונים מחוברים כראוי.

לאחר השלמת הבדיקה העצמית של המערכת, בצע כיול ייחוס (מומלץ פעם בשבוע).

2. הגדרות זיהוי PCB

✅ פעולה נכונה:

ודא שלוח המעגל המודפס נקי וללא אבק כדי למנוע שיפוט שגוי.

התאם את רוחב המסילה כך שיתאים לגודל ה-PCB.

בחר את תוכנית הגילוי הנכונה כדי למנוע שגיאות פרמטרים.

3. פעולה בטוחה

אין לפתוח את מכסה המגן במהלך הפעולה כדי למנוע נזק מכני.

לחץ על לחצן עצירת החירום (E-Stop) במקרה חירום.

בדקו באופן קבוע האם חיישן הבטיחות פועל כראוי.

5. מידע ופתרונות לתקלות נפוצות

תופעת תקלה סיבה אפשרית פתרון

תמונה מטושטשת/חסרה זיהום עדשה, מקור אור לא תקין נקו את העדשה, בדקו את בהירות מקור האור

כרטיס תמסורת PCB שגיאת הגדרת רוחב המסילה, רצועה רופפת כוונן את המסילה, בדוק את מתח הרצועה

שיעור מוגבר של אזעקות שווא. פרמטרי הגילוי אינם ממוטבים, הפרעות אור סביבתי. כיול מחדש, אופטימיזציה של פרמטרי הגילוי.

קריסת תוכנה פגיעה בקבצי מערכת, זיכרון לא מספיק הפעל מחדש את המערכת, פנה לתמיכה הטכנית

חריגה בתקשורת כשל בחיבור רשת, אי התאמה בפרוטוקול בדוק את כבל הרשת, אשר את הגדרות ה-MES

6. שיטת תחזוקה

1. תחזוקה יומית

יוֹמִי:

נקו את פני הציוד ואת מסלול ההולכה.

בדוק אם מעגל האוויר ואספקת החשמל תקינים.

שְׁבוּעִי:

נקו את העדשה האופטית (השתמשו במטלית נטולת אבק + נוזל ניקוי מיוחד).

בדוק את אטימות החגורה.

2. תחזוקה שוטפת

יַרחוֹן:

גבה את תוכנית הזיהוי והנתונים.

כייל את מקור האור ואת מערכת המצלמה.

רִבעוֹן:

החלף חלקים נשחקים (כגון רצועות, מסננים).

בדוק אם המבנה המכני רופף.

3. תחזוקה מקצועית שנתית

מומלץ שמהנדסים מוסמכים של SAKI יבצעו:

כיול מדויק של מערכת אופטית.

בדיקת דיוק של מבנה מכני.

מַסְקָנָה

SAKI 3Di MS2 הפך לציוד בקרת איכות חשוב עבור קווי ייצור מודרניים של SMT בזכות זיהוי תלת-ממדי מדויק ואלגוריתם חכם של בינה מלאכותית. באמצעות פעולה סטנדרטית ותחזוקה שוטפת, ניתן למקסם את ביצועי הציוד, להפחית שיפוטים שגויים ולשפר את יעילות הייצור. מומלץ למשתמשים להקים תהליך ניהול ציוד מלא ולקיים תקשורת עם התמיכה הטכנית של SAKI כדי להבטיח פעולה יציבה לטווח ארוך.