מכונת בדיקה אופטית אוטומטית SAKI 2d aoi smt BF-LU1

SAKI BF-LU1 הוא ציוד בדיקה אופטית אוטומטית דו-ממדית (AOI) בעל ביצועים גבוהים, המוקדש לבדיקת איכות של PCB (מעגל מודפס) בקווי ייצור של SMT (טכנולוגיית הרכבה משטחית). הציוד משתמש בהדמיה אופטית ברזולוציה גבוהה ואלגוריתם חכם של בינה מלאכותית כדי לזהות במהירות בעיות כגון פגמים בחיבורי הלחמה, חלקים חסרים, חלקים שגויים ושגיאות קוטביות, על מנת להבטיח בקרת איכות של תהליך ההרכבה האלקטרונית.

2. מפרטים עיקריים

פרמטר פריט

טכנולוגיית גילוי הדמיה צבעונית דו-ממדית ברזולוציה גבוהה (מקור אור LED רב-זוויתי)

זיהוי אובייקטים: חיבורי הלחמה של PCB (משחת הלחמה, BGA, QFP וכו'), רכיבי SMD (נגדים, קבלים, מעגלים משולבים וכו')

רזולוציה אופטית עד 10 מיקרומטר/פיקסל (בהתאם לתצורת העדשה)

מהירות זיהוי 500~2000 רכיבים/שעה (בהתאם למורכבות המעגל המודפס)

גודל PCB מקסימלי 510 מ"מ × 460 מ"מ (דגם סטנדרטי)

מערכת מקור אור: מקור אור טבעתי LED רב-צבעוני (אור אדום/ירוק/כחול/לבן, זווית ובהירות מתכווננות)

פונקציית תוכנה תמיכה בייבוא ​​נתוני CAD, התאמת רכיבים אוטומטית, ניתוח נתוני SPC, תקשורת MES

ממשק תקשורת SECS/GEM, TCP/IP, תמיכה באינטגרציה עם מערכת MES/PLC

3. תכונות ליבה

(1) הדמיה אופטית מדויקת

אימוץ מצלמת CCD ברזולוציה גבוהה עם מקור אור LED רב-זוויתי כדי להבטיח הדמיה ברורה של חיבורי הלחמה ורכיבים.

תומך בשילוב אור אדום, ירוק, כחול ולבן כדי לשפר את הניגודיות של חומרים שונים (כגון הלחמה ורכיבים מפלסטיק).

(2) אלגוריתם גילוי חכם

בהתבסס על למידת מכונה של בינה מלאכותית, זיהוי אוטומטי של פגמים בחיבורי הלחמה (פח נמוך, פח גבוה, גשר, חיבור הלחמה קר וכו').

(3) תכנות ואוטומציה גמישים

תמיכה בייבוא ​​קבצי CAD, יצירה אוטומטית של תוכניות זיהוי והפחתת זמן הגדרה ידנית.

(4) שילוב יעיל בייצור

ניתן לקשר עם מכונת הצבת SMT, הלחמת reflow ומערכת MES כדי להשיג משוב פגמים בזמן אמת ומיון אוטומטי.

4. פונקציות עיקריות

(1) גילוי חיבורי הלחמה

זיהוי הדפסת משחת הלחמה (בדיל נמוך, בדיל גבוה, אופסט, גשר).

זיהוי חיבורי הלחמה BGA/QFN (חיבור הלחמה קר, כדור חסר, קיזוז).

(2) זיהוי רכיבים

רכיבים חסרים, חלקים שגויים, קוטביות הפוכה, קיזוז, מונומנט.

(3) ניהול נתונים

אחסון תוצאות גילוי, ניתוח מגמות SPC וייצוא נתוני NG/OK.

תמיכה בסריקת ברקודים כדי להשיג מעקב אחר PCB.

(4) קישוריות קו ייצור

לתקשר עם מערכת MES כדי להשיג מיון אוטומטי או כיבוי אזעקה.

5. אמצעי זהירות להפעלה

(1) דרישות סביבתיות

טמפרטורה: 15~30℃ | לחות: 30~70% לחות יחסית

(2) מיקום לוח מודפס

ודא שה-PCB שטוח ומקובע כדי למנוע עיוות המשפיע על ההדמיה.

יש לשמור על ניקיון מסילת המסוע כדי למנוע חסימה.

(3) כיול מקור האור

בדקו את אחידות מקור האור בעת הפעלת המכשיר מדי יום, ובצעו כיול איזון לבן במידת הצורך.

(4) הגדרות תוכנה

בחר תבנית בדיקה ייעודית בהתאם לסוג הרכיב (BGA, CHIP וכו') וייעל את פרמטרי הבדיקה.

(5) פעולה בטוחה

אסור לכוונן את מיקוד המצלמה כרצונך, והיא חייבת להיות מופעלת על ידי אנשי צוות מיומנים.

6. תקלות נפוצות ופתרונות

תופעת תקלה סיבה אפשרית פתרון

תמונה מטושטשת/בהירות לא אחידה זיהום עדשה/הזדקנות מקור האור/היסט מיקוד נקו את העדשה, החליפו את מקור האור וכיילו מחדש את המיקוד

שיעור אזעקות השווא גבוה מדי סף הגילוי מוגדר בקפדנות מדי/זווית מקור האור אינה מתאימה אופטימיזציה של פרמטרי האלגוריתם והתאמת זווית מקור האור

מסילת השידור תקועה. עצמים זרים על המסילה/כשל בחיישן. נקו את המסילה ובדקו את החיישן הפוטואלקטרי.

קריסת תוכנה/אי תגובה זיכרון לא מספיק/התנגשות בתוכניות הפעל מחדש את התוכנה, שחרר זיכרון ועדכן את הגרסה

כשל תקשורת (MES/PLC) כבל רשת רופף/שגיאת תצורת פרוטוקול בדוק את חיבור הרשת וקבע מחדש את פרוטוקול התקשורת

7. שיטת תחזוקה

(1) תחזוקה יומית

נקו את העדשה ואת משטח מקור האור (השתמשו במטלית נטולת אבק + אלכוהול).

בדוק אם מסלול ההולכה חלק והסר סיגי בדיל שיוריים.

(2) תחזוקה שבועית

כיול עוצמת האור ואיזון הלבן.

תוכנית לגילוי גיבויים ופרמטרי מערכת.

(3) תחזוקה חודשית/רבעונית

בדוק אם ברגי הקיבוע של המצלמה רופפים.

נקה או החלף את מסנן פיזור החום