SAKI BF-LU1 یک دستگاه بازرسی نوری خودکار دوبعدی (AOI) با کارایی بالا است که به بازرسی کیفیت PCB (برد مدار چاپی) در خطوط تولید SMT (فناوری نصب سطحی) اختصاص داده شده است. این دستگاه از تصویربرداری نوری با وضوح بالا + الگوریتم هوشمند هوش مصنوعی برای شناسایی سریع مشکلاتی مانند نقص اتصال لحیم، قطعات گم شده، قطعات اشتباه و خطاهای قطبیت استفاده میکند تا کنترل کیفیت فرآیند مونتاژ الکترونیکی را تضمین کند.
2. مشخصات اصلی
پارامتر مورد
فناوری تشخیص تصویربرداری رنگی دو بعدی با وضوح بالا (منبع نور LED چند زاویهای)
اشیاء تشخیص اتصالات لحیم PCB (خمیر لحیم، BGA، QFP و غیره)، قطعات SMD (مقاومت، خازن، آی سی و غیره)
وضوح نوری تا 10 میکرومتر بر پیکسل (بسته به پیکربندی لنز)
سرعت تشخیص ۵۰۰ تا ۲۰۰۰ قطعه در ساعت (بسته به پیچیدگی برد مدار چاپی)
حداکثر اندازه PCB 510mm × 460mm (مدل استاندارد)
سیستم منبع نور: منبع نور حلقهای LED چند رنگ (نور قرمز/سبز/آبی/سفید، زاویه و روشنایی قابل تنظیم)
عملکرد نرمافزار پشتیبانی از وارد کردن دادههای CAD، تطبیق خودکار اجزا، تجزیه و تحلیل دادههای SPC، ارتباط MES
رابط ارتباطی SECS/GEM، TCP/IP، پشتیبانی از ادغام با سیستم MES/PLC
۳. ویژگیهای اصلی
(1) تصویربرداری نوری با دقت بالا
دوربین CCD با وضوح بالا و منبع نور LED چند زاویهای را برای اطمینان از تصویربرداری واضح از اتصالات لحیم و قطعات، به کار بگیرید.
از ترکیب نور قرمز، سبز، آبی و سفید برای افزایش کنتراست مواد مختلف (مانند لحیم و اجزای پلاستیکی) پشتیبانی میکند.
(2) الگوریتم تشخیص هوشمند
بر اساس یادگیری ماشینی هوش مصنوعی، به طور خودکار عیوب اتصالات لحیم (قلع کم، قلع زیاد، پل، اتصال لحیم سرد و غیره) را شناسایی کنید.
(3) برنامهریزی انعطافپذیر و اتوماسیون
پشتیبانی از وارد کردن فایل CAD، تولید خودکار برنامههای تشخیص و کاهش زمان تنظیم دستی.
(4) یکپارچهسازی کارآمد تولید
میتواند با دستگاه جایگذاری SMT، لحیمکاری reflow و سیستم MES مرتبط شود تا بازخورد نقص در زمان واقعی و مرتبسازی خودکار حاصل شود.
۴. توابع اصلی
(1) تشخیص اتصال لحیم
تشخیص چاپ خمیر لحیم (قلع کم، قلع زیاد، افست، پل).
تشخیص اتصال لحیم BGA/QFN (اتصال لحیم سرد، توپی گم شده، افست).
(2) تشخیص اجزا
قطعات گمشده، قطعات اشتباه، قطب معکوس، انحراف، بنای یادبود
(3) مدیریت دادهها
ذخیره نتایج تشخیص، تحلیل روند SPC و استخراج دادههای NG/OK.
پشتیبانی از اسکن بارکد برای دستیابی به قابلیت ردیابی PCB.
(4) اتصال خط تولید
برای مرتبسازی خودکار یا خاموش کردن آلارم، با سیستم MES ارتباط برقرار کنید.
5. اقدامات احتیاطی عملیاتی
(1) الزامات زیستمحیطی
دما: ۱۵ تا ۳۰ درجه سانتیگراد | رطوبت: ۳۰ تا ۷۰ درصد رطوبت نسبی
(2) قرار دادن PCB
مطمئن شوید که برد مدار چاپی (PCB) صاف و ثابت است تا از تاب برداشتن و تأثیرگذاری بر تصویربرداری جلوگیری شود.
برای جلوگیری از گیر کردن نوار نقاله، باید مسیر آن تمیز نگه داشته شود.
(3) کالیبراسیون منبع نور
هر روز هنگام روشن کردن دستگاه، یکنواختی منبع نور را بررسی کنید و در صورت لزوم کالیبراسیون تراز سفیدی را انجام دهید.
(4) تنظیمات نرمافزار
یک الگوی بازرسی اختصاصی را بر اساس نوع قطعه (BGA، CHIP و غیره) انتخاب کنید و پارامترهای بازرسی را بهینه کنید.
(5) عملیات ایمن
تنظیم دلخواه فوکوس دوربین ممنوع است و باید توسط پرسنل آموزش دیده انجام شود.
۶. عیوب و راهحلهای رایج
پدیده خطا علت احتمالی راه حل
تصویر تار/ روشنایی ناهموار آلودگی لنز/ فرسودگی منبع نور/ انحراف فوکوس لنز را تمیز کنید، منبع نور را تعویض کنید و فوکوس را دوباره کالیبره کنید
نرخ هشدار کاذب خیلی بالاست. آستانه تشخیص خیلی سختگیرانه تنظیم شده است/زاویه منبع نور مناسب نیست. پارامترهای الگوریتم را بهینه کرده و زاویه منبع نور را تنظیم کنید.
مسیر انتقال قدرت گیر کرده است. اشیاء خارجی روی مسیر/خرابی سنسور قرار دارند. مسیر را تمیز کرده و سنسور فوتوالکتریک را بررسی کنید.
خرابی نرمافزار/عدم پاسخگویی حافظه ناکافی/اختلاف برنامه نرمافزار را مجدداً راهاندازی کنید، حافظه را آزاد کنید و نسخه را بهروزرسانی کنید
خطای ارتباط (MES/PLC) شل بودن کابل شبکه/خطای پیکربندی پروتکل اتصال شبکه را بررسی کنید و پروتکل ارتباطی را دوباره پیکربندی کنید
۷. روش نگهداری
(1) نگهداری روزانه
لنز و سطح منبع نور را تمیز کنید (از پارچه بدون گرد و غبار + الکل استفاده کنید).
بررسی کنید که آیا مسیر انتقال نیرو صاف است و سرباره قلع باقیمانده را پاک کنید.
(2) نگهداری هفتگی
شدت نور و تراز سفیدی را کالیبره کنید.
از برنامه تشخیص و پارامترهای سیستم پشتیبان تهیه کنید.
(3) نگهداری ماهانه/سهماهه
بررسی کنید که آیا پیچهای اتصال دوربین شل شدهاند یا خیر.
فیلتر دفع حرارت را تمیز یا تعویض کنید