Macchina di ispezione ottica automatizzata SAKI 2d aoi smt BF-LU1

SAKI BF-LU1 è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica bidimensionale (AOI) ad alte prestazioni dedicata al controllo qualità di PCB (circuiti stampati) nelle linee di produzione SMT (tecnologia a montaggio superficiale). L'apparecchiatura utilizza immagini ottiche ad alta risoluzione e un algoritmo intelligente basato sull'intelligenza artificiale per identificare rapidamente problemi come difetti nei giunti di saldatura, componenti mancanti, componenti errati ed errori di polarità, garantendo così il controllo qualità del processo di assemblaggio elettronico.

2. Specifiche principali

Parametro dell'articolo

Tecnologia di rilevamento Immagini bidimensionali a colori ad alta risoluzione (sorgente luminosa LED multi-angolo)

Oggetto di rilevamento Giunti di saldatura PCB (pasta saldante, BGA, QFP, ecc.), Componenti SMD (resistori, condensatori, circuiti integrati, ecc.)

Risoluzione ottica Fino a 10μm/pixel (a seconda della configurazione dell'obiettivo)

Velocità di rilevamento 500~2000 componenti/ora (a seconda della complessità del PCB)

Dimensioni massime del PCB 510 mm × 460 mm (modello standard)

Sistema di sorgenti luminose Sorgente luminosa ad anello LED multicolore (luce rossa/verde/blu/bianca, angolo e luminosità regolabili)

Funzione software Supporto importazione dati CAD, abbinamento automatico componenti, analisi dati SPC, comunicazione MES

Interfaccia di comunicazione SECS/GEM, TCP/IP, supporto all'integrazione con il sistema MES/PLC

3. Caratteristiche principali

(1) Immagini ottiche ad alta precisione

Adotta una telecamera CCD ad alta risoluzione con sorgente luminosa LED multi-angolo per garantire immagini nitide di giunzioni di saldatura e componenti.

Supporta la combinazione di luce rossa, verde, blu e bianca per migliorare il contrasto di materiali diversi (come componenti in plastica e saldature).

(2) Algoritmo di rilevamento intelligente

Grazie all'apprendimento automatico tramite intelligenza artificiale, identifica automaticamente i difetti delle giunzioni di saldatura (basso tenore di stagno, alto tenore di stagno, ponti, giunzioni di saldatura fredde, ecc.).

(3) Programmazione e automazione flessibili

Supporta l'importazione di file CAD, genera automaticamente programmi di rilevamento e riduce i tempi di impostazione manuale.

(4) Integrazione efficiente della produzione

Può essere collegato alla macchina di posizionamento SMT, alla saldatura a riflusso e al sistema MES per ottenere un feedback sui difetti in tempo reale e un ordinamento automatico.

4. Funzioni principali

(1) Rilevamento del giunto di saldatura

Rilevamento della stampa della pasta saldante (basso tenore di stagno, alto tenore di stagno, offset, ponte).

Rilevamento dei giunti di saldatura BGA/QFN (giunto di saldatura freddo, sfera mancante, offset).

(2) Rilevamento dei componenti

Componenti mancanti, parti sbagliate, polarità invertita, offset, monumento.

(3) Gestione dei dati

Archiviazione dei risultati di rilevamento, analisi delle tendenze SPC ed esportazione dei dati NG/OK.

Supporta la scansione dei codici a barre per ottenere la tracciabilità dei PCB.

(4) Collegamento della linea di produzione

Comunicare con il sistema MES per ottenere l'ordinamento automatico o lo spegnimento dell'allarme.

5. Precauzioni operative

(1) Requisiti ambientali

Temperatura: 15~30℃ | Umidità: 30~70% RH

(2) Posizionamento del PCB

Assicurarsi che il PCB sia piatto e fissato per evitare deformazioni che potrebbero compromettere l'immagine.

Il percorso del trasportatore deve essere mantenuto pulito per evitare inceppamenti.

(3) Calibrazione della sorgente luminosa

Ogni giorno, all'avvio della macchina, controllare l'uniformità della sorgente luminosa ed eseguire la calibrazione del bilanciamento del bianco, se necessario.

(4) Impostazioni software

Selezionare un modello di ispezione dedicato in base al tipo di componente (BGA, CHIP, ecc.) e ottimizzare i parametri di ispezione.

(5) Funzionamento sicuro

È vietato regolare a piacimento la messa a fuoco della telecamera: tale operazione deve essere effettuata esclusivamente da personale addestrato.

6. Guasti comuni e soluzioni

Fenomeno di guasto Possibile causa Soluzione

Immagine sfocata/luminosità non uniforme Contaminazione della lente/invecchiamento della sorgente luminosa/offset della messa a fuoco Pulire la lente, sostituire la sorgente luminosa e ricalibrare la messa a fuoco

Il tasso di falsi allarmi è troppo alto La soglia di rilevamento è impostata in modo troppo restrittivo/l'angolo della sorgente luminosa non è appropriato Ottimizzare i parametri dell'algoritmo e regolare l'angolo della sorgente luminosa

La pista di trasmissione è bloccata Oggetti estranei sulla pista/guasto del sensore Pulire la pista e controllare il sensore fotoelettrico

Arresto anomalo del software/nessuna risposta Memoria insufficiente/conflitto di programma Riavviare il software, liberare la memoria e aggiornare la versione

Errore di comunicazione (MES/PLC) Cavo di rete allentato/errore di configurazione del protocollo Controllare la connessione di rete e riconfigurare il protocollo di comunicazione

7. Metodo di manutenzione

(1) Manutenzione giornaliera

Pulisci la lente e la superficie della sorgente luminosa (utilizza un panno antipolvere e alcol).

Controllare che la pista di trasmissione sia liscia e rimuovere le scorie di stagno residue.

(2) Manutenzione settimanale

Calibrare l'intensità della luce e il bilanciamento del bianco.

Eseguire il backup del programma di rilevamento e dei parametri di sistema.

(3) Manutenzione mensile/trimestrale

Controllare che le viti di fissaggio della telecamera siano allentate.

Pulire o sostituire il filtro di dissipazione del calore