SAKI 3D AOI SMT Geautomatiseerde optische inspectiemachine 3Di MD2

De SAKI 3Di MD2 is een hoogwaardige 3D-automaat voor automatische optische inspectie (AOI), gelanceerd door het Japanse SAKI. Het apparaat is ontworpen voor moderne elektronicaproductie en wordt gebruikt voor hoogwaardige inspectie tijdens het assemblageproces van printplaten (PCB's).

2. Belangrijkste technische specificaties

Hardwarespecificaties

Beeldvormingssysteem: Multi-hoek CCD-cameracombinatie met hoge resolutie

Lichtbronsysteem: gestructureerde lichtbron met meerdere kleuren LED, programmeerbare bediening

Z-as resolutie: tot 1 μm niveau

Detectiesnelheid: tot 1.200-1.500 borden per uur (afhankelijk van de grootte en complexiteit van het bord)

Maximale bordgrootte: 510 mm × 460 mm (grotere formaten kunnen worden aangepast)

Minimale componentgrootte: 0201 (0,25 mm × 0,125 mm) of kleiner

Hoogtemeetbereik: 0-10 mm

Nauwkeurigheid van de hoogtemeting: ±5μm

3. Belangrijkste kenmerken en voordelen

1. Geavanceerde 3D-beeldtechnologie

De SAKI 3Di MD2 maakt gebruik van gepatenteerde 3D-beeldtechnologie om via opnamen vanuit meerdere hoeken en een gestructureerde lichtbron informatie over de componenthoogte te verkrijgen. Ook kan de SAKI 3Di MD2 nauwkeurig het volume van de soldeerpasta, de coplanariteit van de componenten en de las kwaliteit meten.

2. Hoge snelheid en hoge precisie detectie

De apparatuur maakt gebruik van geoptimaliseerde optische paden en snelle beeldverwerkingsalgoritmen om snelle detectie te bereiken zonder dat dit ten koste gaat van de nauwkeurigheid. Zo voldoet de apparatuur aan de behoeften van productielijnen met een hoge capaciteit.

3. Intelligente defectherkenning

Het ingebouwde AI-algoritme kan normale laskarakteristieken leren en automatisch verschillende lasdefecten identificeren, zoals overbrugging, koudsolderen, onvoldoende tin, componentrotaties, enz., waardoor het aantal valse alarmen aanzienlijk wordt verminderd.

4. Flexibele systeemconfiguratie

Er kunnen camera's met verschillende resoluties worden geselecteerd op basis van de behoeften van de klant. Ook kan de detectiehoek of de uitbreidingskaartverwerkingscapaciteit worden vergroot om te voldoen aan uiteenlopende productiebehoeften.

IV. Voorzorgsmaatregelen voor de bediening

1. Inschakelen en initialisatie

Zorg ervoor dat de apparatuur op een vlakke en stabiele werkbank staat

Controleer alle kabelverbindingen voordat u het apparaat inschakelt om er zeker van te zijn dat ze goed vastzitten.

Nadat het systeem is opgestart, wacht u tot de zelftestprocedure is voltooid

Voer regelmatig een kalibratie uit (aanbevolen eenmaal per week of indien vereist door de productie)

2. Dagelijkse werking

Zorg ervoor dat de te inspecteren PCB schoon en stofvrij is om verkeerde inschattingen te voorkomen

Controleer of de breedte-instelling van de transportband overeenkomt met de printplaat

Bevestig dat het inspectieprogramma correct is geselecteerd

Let op de indicator voor de werkingsstatus van de apparatuur

3. Voorzorgsmaatregelen bij het programmeren

Controleer na het importeren van CAD-gegevens de positie en parameters van het onderdeel

Voor belangrijke componenten kunnen strengere inspectieparameters worden ingesteld

Sla de inspectieprogramma's voor verschillende producten op en stel een programmabibliotheek samen

V. Informatie over veelvoorkomende fouten en oplossingen

1. Problemen met beeldverwerving

Foutverschijnsel: wazig of ontbrekend beeld

Mogelijke oorzaken: lensvervuiling, abnormale lichtbron, camerastoring

Oplossing:

Maak de optische componenten schoon (gebruik speciale reinigingsgereedschappen)

Controleer de helderheidsinstelling van de lichtbron

De camera opnieuw kalibreren

2. Storing in het transportsysteem

Storingsverschijnsel: printplaat vastgelopen of slechte transmissie

Mogelijke oorzaken: verkeerde spoorbreedte-instelling, losse riem, sensorstoring

Oplossing:

Spoorbreedte aanpassen

Controleer en pas de riemspanning aan

Sensor schoonmaken of vervangen

3. Afwijkende testresultaten

Storingsfenomeen: plotselinge toename van het aantal valse alarmen

Mogelijke oorzaken: wijzigingen in procesparameters, onjuiste programma-instellingen, interferentie door omgevingslicht

Oplossing:

Controleer de werkelijke procesparameters

Het testprogramma opnieuw optimaliseren

Zorg voor stabiele verlichting rondom de apparatuur

VI. Onderhoudsmethoden

1. Dagelijks onderhoud

Schoonmaakwerkzaamheden:

Reinig dagelijks het oppervlak van de apparatuur en de transportband

Maak optische componenten wekelijks schoon (gebruik hiervoor een speciale reinigingsset)

Inspectie-items:

Controleer de smering van elk bewegend onderdeel

Controleer of alle bevestigingsmiddelen niet los zitten

Controleer de status van de kabelverbinding

2. Regelmatig onderhoud

Maandelijks onderhoud:

Maak het optische systeem volledig schoon

Controleer de consistentie van de helderheid van de lichtbron

Kwartaalonderhoud:

Vervang slijtdelen (zoals riemen, filters, enz.)

Kalibreer het systeem volledig

3. Jaarlijks professioneel onderhoud

Het wordt aanbevolen om elk jaar professioneel onderhoud te laten uitvoeren door SAKI-gecertificeerde technici, waaronder:

Precisiekalibratie van optische systemen

Nauwkeurigheidscontrole van mechanisch systeem

Software systeem uitgebreide diagnose

VII. Suggesties voor optimalisatiegebruik

Omgevingscontrole: Zorg ervoor dat de apparatuur in een omgeving met een temperatuur van 23±3°C en een luchtvochtigheid van 40-70% RV blijft werken.

Gegevensbeheer: Maak regelmatig een back-up van het detectieprogramma en de systeemparameters

Software-update: Werk het detectiealgoritme en de systeemsoftware regelmatig bij

Conclusie

Als een belangrijke uitrusting voor de kwaliteitscontrole van moderne elektronische productie, worden de hoge prestaties en betrouwbaarheid van het SAKI 3Di MD2 3D AOI-systeem door de industrie algemeen erkend