Makinë Automatike Inspektimi Optik SAKI 3D AOI SMT 3Di MD2

SAKI 3Di MD2 është një pajisje inspektimi optik automatik 3D (AOI) me performancë të lartë e lançuar nga SAKI e Japonisë. Është projektuar për prodhim modern elektronik dhe përdoret për inspektim me cilësi të lartë gjatë procesit të montimit të qarqeve të shtypura (PCB).

2. Specifikimet kryesore teknike

Specifikimet e harduerit

Sistemi i imazherisë: Kombinim kamerash CCD me rezolucion të lartë me shumë kënde

Sistemi i burimit të dritës: Burim drite i strukturuar LED me shumë ngjyra, kontroll i programueshëm

Rezolucioni i boshtit Z: deri në nivelin 1μm

Shpejtësia e zbulimit: deri në 1,200-1,500 tabela në orë (në varësi të madhësisë dhe kompleksitetit të tabelës)

Madhësia maksimale e bordit: 510 mm × 460 mm (madhësitë më të mëdha mund të personalizohen)

Madhësia minimale e komponentëve: 0201 (0.25 mm × 0.125 mm) ose më e vogël

Diapazoni i matjes së lartësisë: 0-10 mm

Saktësia e matjes së lartësisë: ±5μm

3. Karakteristikat dhe avantazhet kryesore

1. Teknologji e përparuar e imazherisë 3D

SAKI 3Di MD2 përdor teknologjinë e patentuar të imazhit 3D për të marrë informacion mbi lartësinë e komponentëve përmes xhirimeve nga shumë kënde dhe burimit të strukturuar të dritës, dhe mund të matë me saktësi vëllimin e pastës së saldimit, bashkëplanaritetin e komponentëve dhe cilësinë e saldimit.

2. Zbulim me shpejtësi të lartë dhe precizion të lartë

Pajisjet përdorin shtigje optike të optimizuara dhe algoritme përpunimi të imazhit me shpejtësi të lartë për të arritur zbulim të shpejtë pa sakrifikuar saktësinë, duke përmbushur nevojat e linjave të prodhimit me kapacitet të lartë.

3. Njohja inteligjente e defekteve

Algoritmi i integruar i inteligjencës artificiale mund të mësojë karakteristikat normale të saldimit dhe të identifikojë automatikisht defekte të ndryshme të saldimit, të tilla si lidhja e lidhjeve, bashkimi i ftohtë, mungesa e kallajit, gurët e varreve të përbërësve etj., duke ulur ndjeshëm shkallën e alarmeve të rreme.

4. Konfigurim fleksibël i sistemit

Kamera me rezolucion të ndryshëm mund të zgjidhen sipas nevojave të klientit, dhe këndi i zbulimit ose kapaciteti i përpunimit të bordit të zgjerimit mund të rritet për të përmbushur nevojat e ndryshme të prodhimit.

IV. Masat paraprake të operimit

1. Ndezja dhe inicializimi

Sigurohuni që pajisjet të vendosen në një tavolinë pune të niveluar dhe të qëndrueshme

Kontrolloni të gjitha lidhjet e kabllove përpara se ta ndizni për t'u siguruar që janë të sigurta

Pasi të fillojë sistemi, prisni që të përfundojë procedura e vetë-testimit

Kryeni kalibrimin rregullisht (rekomandohet një herë në javë ose sipas kërkesës së prodhimit)

2. Funksionimi i përditshëm

Sigurohuni që PCB-ja që do të inspektohet të jetë e pastër dhe pa pluhur për të shmangur gjykimin e gabuar.

Kontrolloni nëse vendosja e gjerësisë së shinës së transportuesit përputhet me tabelën PCB

Konfirmoni që programi i inspektimit është zgjedhur saktë

Vëzhgoni treguesin e statusit të funksionimit të pajisjes

3. Masat paraprake të programimit

Pas importimit të të dhënave CAD, sigurohuni që të kontrolloni pozicionin dhe parametrat e komponentëve

Për komponentët kryesorë, mund të vendosen parametra më të rreptë inspektimi.

Ruani programet e inspektimit për produkte të ndryshme dhe krijoni një bibliotekë programesh

V. Informacion dhe zgjidhje të zakonshme për defektet

1. Probleme me marrjen e imazhit

Fenomeni i defektit: imazh i turbullt ose që mungon

Shkaqet e mundshme: ndotje e lentes, burim jonormal drite, defekt i kamerës

Zgjidhja:

Pastroni pjesët optike (përdorni mjete të posaçme pastrimi)

Kontrolloni cilësimet e ndriçimit të burimit të dritës

Rikalibroni kamerën

2. Dështim i sistemit të transportuesit

Fenomeni i dështimit: bordi i bllokuar ose transmetim i dobët

Shkaqet e mundshme: vendosja e gabuar e gjerësisë së binarëve, rripi i lirshëm, dështimi i sensorit

Zgjidhja:

Rregullo gjerësinë e gjurmës

Kontrolloni dhe rregulloni tensionin e rripit

Pastroni ose zëvendësoni sensorin

3. Rezultatet jonormale të testit

Fenomeni i dështimit: rritje e papritur e shkallës së alarmit të rremë

Shkaqet e mundshme: ndryshimet e parametrave të procesit, cilësimet e papërshtatshme të programit, ndërhyrja e dritës së ambientit

Zgjidhja:

Kontrolloni parametrat aktualë të procesit

Optimizoni përsëri programin e testimit

Siguroni ndriçim të qëndrueshëm rreth pajisjeve

VI. Metodat e mirëmbajtjes

1. Mirëmbajtje e përditshme

Puna e pastrimit:

Pastroni sipërfaqen e pajisjeve dhe shinën e transportuesit çdo ditë

Pastroni pjesët optike çdo javë (përdorni një kit të posaçëm pastrimi)

Artikujt e inspektimit:

Kontrolloni lubrifikimin e secilës pjesë lëvizëse

Sigurohuni që të gjitha elementët e fiksimit nuk janë të lirshëm

Kontrolloni statusin e lidhjes së kabllit

2. Mirëmbajtje e rregullt

Mirëmbajtje mujore:

Pastroni plotësisht sistemin optik

Kontrolloni qëndrueshmërinë e shkëlqimit të burimit të dritës

Mirëmbajtja tremujore:

Zëvendësoni pjesët që konsumohen (si rripat, filtrat, etj.)

Kalibroni plotësisht sistemin

3. Mirëmbajtje profesionale vjetore

Rekomandohet që mirëmbajtja profesionale të kryhet nga inxhinierë të çertifikuar nga SAKI çdo vit, duke përfshirë:

Kalibrimi preciz i sistemit optik

Kontroll i saktësisë së sistemit mekanik

Diagnostikim gjithëpërfshirës i sistemit softuerik

VII. Sugjerime për përdorimin e optimizimit

Kontrolli mjedisor: Mbajeni pajisjen në punë në një mjedis me një temperaturë prej 23±3°C dhe një lagështi prej 40-70%RH

Menaxhimi i të dhënave: Krijoni rregullisht kopje rezervë të programit të zbulimit dhe parametrave të sistemit

Përditësimi i softuerit: Përditësoni rregullisht algoritmin e zbulimit dhe softuerin e sistemit

Përfundim

Si një pajisje kyçe për kontrollin modern të cilësisë së prodhimit elektronik, performanca e lartë dhe besueshmëria e sistemit SAKI 3Di MD2 3D AOI janë njohur gjerësisht nga industria.