Peiriant Arolygu Optegol Awtomataidd SAKI 3D AOI SMT 3Di MD2

Mae SAKI 3Di MD2 yn offer archwilio optegol awtomatig (AOI) 3D perfformiad uchel a lansiwyd gan SAKI o Japan. Fe'i cynlluniwyd ar gyfer gweithgynhyrchu electronig modern ac fe'i defnyddir ar gyfer archwilio o ansawdd uchel yn ystod y broses o gydosod byrddau cylched printiedig (PCBs).

2. Prif fanylebau technegol

Manylebau caledwedd

System ddelweddu: Cyfuniad camera CCD cydraniad uchel aml-ongl

System ffynhonnell golau: Ffynhonnell golau strwythuredig LED aml-liw, rheolaeth raglenadwy

Datrysiad echelin-Z: hyd at lefel 1μm

Cyflymder canfod: hyd at 1,200-1,500 o fyrddau yr awr (yn dibynnu ar faint a chymhlethdod y bwrdd)

Maint mwyaf y bwrdd: 510mm × 460mm (gellir addasu meintiau mwy)

Maint lleiaf y gydran: 0201 (0.25mm × 0.125mm) neu lai

Ystod mesur uchder: 0-10mm

Cywirdeb mesur uchder: ±5μm

3. Nodweddion a manteision craidd

1. Technoleg delweddu 3D uwch

Mae SAKI 3Di MD2 yn defnyddio technoleg delweddu 3D patent i gael gwybodaeth am uchder cydrannau trwy saethu aml-ongl a ffynhonnell golau strwythuredig, a gall fesur cyfaint past sodr, cyd-blaenaredd cydrannau ac ansawdd weldio yn gywir.

2. Canfod cyflymder uchel a manwl gywirdeb uchel

Mae'r offer yn defnyddio llwybrau optegol wedi'u optimeiddio ac algorithmau prosesu delweddau cyflym i gyflawni canfod cyflym heb aberthu cywirdeb, gan ddiwallu anghenion llinellau cynhyrchu capasiti uchel.

3. Adnabyddiaeth ddiffygion deallus

Gall yr algorithm AI adeiledig ddysgu nodweddion weldio arferol ac adnabod amrywiol ddiffygion weldio yn awtomatig fel pontio, sodro oer, tun annigonol, beddau cydrannau, ac ati, gan leihau'r gyfradd larwm ffug yn fawr.

4. Cyfluniad system hyblyg

Gellir dewis camerâu cydraniad gwahanol yn ôl anghenion y cwsmer, a gellir cynyddu'r ongl ganfod neu gapasiti prosesu'r bwrdd ehangu i ddiwallu anghenion cynhyrchu amrywiol.

IV. Rhagofalon gweithredu

1. Troi ymlaen a chychwyn

Gwnewch yn siŵr bod yr offer wedi'i osod ar fainc waith wastad a sefydlog

Gwiriwch yr holl gysylltiadau cebl cyn eu troi ymlaen i sicrhau eu bod yn ddiogel

Ar ôl i'r system gychwyn, arhoswch i'r weithdrefn hunan-brofi gwblhau

Perfformiwch galibradu'n rheolaidd (argymhellir unwaith yr wythnos neu yn ôl gofynion y cynhyrchiad)

2. Gweithrediad dyddiol

Sicrhewch fod y PCB i'w archwilio yn lân ac yn rhydd o lwch er mwyn osgoi camfarnu

Gwiriwch a yw gosodiad lled y trac cludo yn cyd-fynd â'r bwrdd PCB

Cadarnhewch fod y rhaglen arolygu wedi'i dewis yn gywir

Sylwch ar ddangosydd statws gweithrediad yr offer

3. Rhagofalon rhaglennu

Ar ôl mewnforio data CAD, gwnewch yn siŵr eich bod yn gwirio safle a pharamedrau'r gydran

Ar gyfer cydrannau allweddol, gellir gosod paramedrau arolygu mwy llym

Cadwch y rhaglenni arolygu ar gyfer gwahanol gynhyrchion a sefydlwch lyfrgell rhaglenni

V. Gwybodaeth am namau cyffredin ac atebion

1. Problemau caffael delweddau

Ffenomen nam: delwedd aneglur neu ar goll

Achosion posibl: halogiad lens, ffynhonnell golau annormal, methiant camera

Datrysiad:

Glanhewch y cydrannau optegol (defnyddiwch offer glanhau arbennig)

Gwiriwch osodiad disgleirdeb y ffynhonnell golau

Ail-raddnodi'r camera

2. Methiant system gludo

Ffenomen methiant: bwrdd yn sownd neu drosglwyddiad gwael

Achosion posibl: gosodiad lled trac amhriodol, gwregys rhydd, methiant synhwyrydd

Datrysiad:

Addasu lled y trac

Gwirio ac addasu tensiwn y gwregys

Glanhau neu amnewid y synhwyrydd

3. Canlyniadau profion annormal

Ffenomen methiant: cynnydd sydyn yng nghyfradd y larwm ffug

Achosion posibl: newidiadau i baramedrau proses, gosodiadau rhaglen amhriodol, ymyrraeth golau amgylchynol

Datrysiad:

Gwiriwch baramedrau'r broses wirioneddol

Ail-optimeiddio'r rhaglen brawf

Sicrhewch oleuadau sefydlog o amgylch yr offer

VI. Dulliau cynnal a chadw

1. Cynnal a chadw dyddiol

Gwaith glanhau:

Glanhewch wyneb yr offer a'r trac cludo bob dydd

Glanhewch gydrannau optegol yn wythnosol (defnyddiwch becyn glanhau arbennig)

Eitemau arolygu:

Gwiriwch iro pob rhan symudol

Cadarnhewch nad yw'r holl glymwyr yn rhydd

Gwiriwch statws cysylltiad y cebl

2. Cynnal a chadw rheolaidd

Cynnal a chadw misol:

Glanhewch y system optegol yn llwyr

Gwiriwch gysondeb disgleirdeb y ffynhonnell golau

Cynnal a chadw chwarterol:

Amnewid rhannau sy'n gwisgo (fel gwregysau, hidlwyr, ac ati)

Calibradu'r system yn llawn

3. Cynnal a chadw proffesiynol blynyddol

Argymhellir bod peirianwyr ardystiedig SAKI yn cynnal gwaith cynnal a chadw proffesiynol bob blwyddyn, gan gynnwys:

Calibradiad manwl gywirdeb system optegol

Gwiriad cywirdeb system fecanyddol

Diagnosis cynhwysfawr system feddalwedd

VII. Awgrymiadau defnyddio optimeiddio

Rheoli amgylcheddol: Cadwch yr offer yn rhedeg mewn amgylchedd gyda thymheredd o 23±3°C a lleithder o 40-70%RH

Rheoli data: Gwnewch gopi wrth gefn o'r rhaglen ganfod a pharamedrau'r system yn rheolaidd

Diweddariad meddalwedd: Diweddarwch yr algorithm canfod a meddalwedd y system yn rheolaidd

Casgliad

Fel offer allweddol ar gyfer rheoli ansawdd gweithgynhyrchu electronig modern, mae perfformiad uchel a dibynadwyedd system SAKI 3Di MD2 3D AOI wedi cael ei gydnabod yn eang gan y diwydiant.