SAKI 3Di MD2 là thiết bị kiểm tra quang học tự động 3D (AOI) hiệu suất cao do SAKI của Nhật Bản ra mắt. Thiết bị này được thiết kế cho sản xuất điện tử hiện đại và được sử dụng để kiểm tra chất lượng cao trong quá trình lắp ráp bảng mạch in (PCB).
2. Thông số kỹ thuật chính
Thông số kỹ thuật phần cứng
Hệ thống hình ảnh: Kết hợp camera CCD độ phân giải cao đa góc
Hệ thống nguồn sáng: Nguồn sáng LED nhiều màu có cấu trúc, điều khiển có thể lập trình
Độ phân giải trục Z: lên đến mức 1μm
Tốc độ phát hiện: lên đến 1.200-1.500 bảng mỗi giờ (tùy thuộc vào kích thước và độ phức tạp của bảng)
Kích thước bảng tối đa: 510mm × 460mm (có thể tùy chỉnh kích thước lớn hơn)
Kích thước thành phần tối thiểu: 0201 (0,25mm × 0,125mm) hoặc nhỏ hơn
Phạm vi đo chiều cao: 0-10mm
Độ chính xác đo chiều cao: ±5μm
3. Các tính năng và lợi thế cốt lõi
1. Công nghệ hình ảnh 3D tiên tiến
SAKI 3Di MD2 sử dụng công nghệ hình ảnh 3D được cấp bằng sáng chế để thu thập thông tin về chiều cao linh kiện thông qua chụp nhiều góc và nguồn sáng có cấu trúc, đồng thời có thể đo chính xác thể tích kem hàn, độ đồng phẳng của linh kiện và chất lượng hàn.
2. Phát hiện tốc độ cao và độ chính xác cao
Thiết bị sử dụng đường dẫn quang học được tối ưu hóa và thuật toán xử lý hình ảnh tốc độ cao để đạt được khả năng phát hiện nhanh mà không làm giảm độ chính xác, đáp ứng nhu cầu của các dây chuyền sản xuất công suất cao.
3. Nhận dạng lỗi thông minh
Thuật toán AI tích hợp có thể tìm hiểu các đặc điểm hàn thông thường và tự động xác định nhiều lỗi hàn khác nhau như hàn bắc cầu, hàn nguội, thiếc không đủ, bia mộ linh kiện, v.v., giúp giảm đáng kể tỷ lệ báo động giả.
4. Cấu hình hệ thống linh hoạt
Có thể lựa chọn nhiều loại camera có độ phân giải khác nhau tùy theo nhu cầu của khách hàng, đồng thời có thể tăng góc phát hiện hoặc khả năng xử lý của bo mạch mở rộng để đáp ứng nhiều nhu cầu sản xuất khác nhau.
IV. Các biện pháp phòng ngừa khi vận hành
1. Bật nguồn và khởi tạo
Đảm bảo thiết bị được đặt trên bàn làm việc bằng phẳng và ổn định
Kiểm tra tất cả các kết nối cáp trước khi bật nguồn để đảm bảo chúng an toàn
Sau khi hệ thống khởi động, hãy đợi quá trình tự kiểm tra hoàn tất
Thực hiện hiệu chuẩn thường xuyên (khuyến nghị một lần một tuần hoặc theo yêu cầu của sản xuất)
2. Hoạt động hàng ngày
Đảm bảo PCB được kiểm tra sạch sẽ và không có bụi để tránh đánh giá sai
Kiểm tra xem cài đặt chiều rộng của đường ray băng tải có khớp với bảng PCB không
Xác nhận chương trình kiểm tra được chọn đúng
Quan sát chỉ báo trạng thái hoạt động của thiết bị
3. Các biện pháp phòng ngừa khi lập trình
Sau khi nhập dữ liệu CAD, hãy đảm bảo kiểm tra vị trí và thông số của thành phần
Đối với các thành phần chính, có thể thiết lập các thông số kiểm tra nghiêm ngặt hơn
Lưu các chương trình kiểm tra cho các sản phẩm khác nhau và thiết lập thư viện chương trình
V. Thông tin lỗi thường gặp và giải pháp
1. Vấn đề thu thập hình ảnh
Hiện tượng lỗi: hình ảnh bị mờ hoặc mất
Nguyên nhân có thể: ống kính bị nhiễm bẩn, nguồn sáng bất thường, lỗi camera
Giải pháp:
Vệ sinh các bộ phận quang học (sử dụng dụng cụ vệ sinh chuyên dụng)
Kiểm tra cài đặt độ sáng của nguồn sáng
Hiệu chỉnh lại máy ảnh
2. Hệ thống băng tải bị lỗi
Hiện tượng hỏng hóc: bo mạch bị kẹt hoặc truyền kém
Nguyên nhân có thể: cài đặt độ rộng rãnh không đúng, dây đai lỏng, lỗi cảm biến
Giải pháp:
Điều chỉnh chiều rộng rãnh
Kiểm tra và điều chỉnh độ căng của dây đai
Làm sạch hoặc thay thế cảm biến
3. Kết quả xét nghiệm bất thường
Hiện tượng hỏng hóc: tỷ lệ báo động giả tăng đột ngột
Nguyên nhân có thể: thay đổi thông số quy trình, cài đặt chương trình không phù hợp, nhiễu ánh sáng xung quanh
Giải pháp:
Kiểm tra các thông số quy trình thực tế
Tối ưu lại chương trình thử nghiệm
Đảm bảo ánh sáng ổn định xung quanh thiết bị
VI. Phương pháp bảo trì
1. Bảo trì hàng ngày
Công việc vệ sinh:
Vệ sinh bề mặt thiết bị và đường băng tải hàng ngày
Vệ sinh các thành phần quang học hàng tuần (sử dụng bộ dụng cụ vệ sinh đặc biệt)
Các hạng mục kiểm tra:
Kiểm tra độ bôi trơn của từng bộ phận chuyển động
Xác nhận rằng tất cả các ốc vít không bị lỏng
Kiểm tra trạng thái kết nối cáp
2. Bảo trì thường xuyên
Bảo trì hàng tháng:
Làm sạch hoàn toàn hệ thống quang học
Kiểm tra độ sáng của nguồn sáng có đồng nhất không
Bảo trì hàng quý:
Thay thế các bộ phận bị mòn (như dây đai, bộ lọc, v.v.)
Hiệu chỉnh toàn bộ hệ thống
3. Bảo trì chuyên nghiệp hàng năm
Nên thực hiện bảo trì chuyên nghiệp bởi các kỹ sư được chứng nhận của SAKI hàng năm, bao gồm:
Hiệu chuẩn độ chính xác của hệ thống quang học
Kiểm tra độ chính xác của hệ thống cơ khí
Hệ thống phần mềm chẩn đoán toàn diện
VII. Gợi ý sử dụng tối ưu
Kiểm soát môi trường: Giữ thiết bị hoạt động trong môi trường có nhiệt độ 23±3°C và độ ẩm 40-70%RH
Quản lý dữ liệu: Sao lưu thường xuyên chương trình phát hiện và các tham số hệ thống
Cập nhật phần mềm: Cập nhật thường xuyên thuật toán phát hiện và phần mềm hệ thống
Phần kết luận
Là một thiết bị quan trọng để kiểm soát chất lượng sản xuất điện tử hiện đại, hiệu suất cao và độ tin cậy của hệ thống AOI 3D SAKI 3Di MD2 đã được ngành công nghiệp công nhận rộng rãi