SAKI 3D AOI SMT Avtomatlaşdırılmış Optik Təftiş maşını 3Di MD2

SAKI 3Di MD2 Yaponiyanın SAKI şirkəti tərəfindən buraxılmış yüksək performanslı 3D avtomatik optik yoxlama (AOI) avadanlığıdır. Müasir elektron istehsalı üçün nəzərdə tutulmuşdur və çap dövrə lövhələrinin (PCB) yığılması zamanı yüksək keyfiyyətli yoxlama üçün istifadə olunur.

2. Əsas texniki şərtlər

Aparat spesifikasiyası

Görüntüləmə sistemi: Çox bucaqlı yüksək ayırdetmə CCD kamera birləşməsi

İşıq mənbəyi sistemi: Çox rəngli LED strukturlaşdırılmış işıq mənbəyi, proqramlaşdırıla bilən idarəetmə

Z oxunun həlli: 1μm səviyyəsinə qədər

Aşkarlama sürəti: saatda 1200-1500 lövhəyə qədər (board ölçüsü və mürəkkəbliyindən asılı olaraq)

Maksimum lövhə ölçüsü: 510mm × 460mm (daha böyük ölçülər fərdiləşdirilə bilər)

Minimum komponent ölçüsü: 0201 (0,25 mm × 0,125 mm) və ya daha kiçik

Hündürlük ölçmə diapazonu: 0-10mm

Hündürlüyü ölçmə dəqiqliyi: ±5μm

3. Əsas xüsusiyyətlər və üstünlüklər

1. Qabaqcıl 3D təsvir texnologiyası

SAKI 3Di MD2 çoxbucaqlı çəkiliş və strukturlaşdırılmış işıq mənbəyi vasitəsilə komponentin hündürlüyü haqqında məlumat əldə etmək üçün patentləşdirilmiş 3D təsvir texnologiyasından istifadə edir və lehim pastasının həcmini, komponentlərin paralelliyini və qaynaq keyfiyyətini dəqiq ölçə bilir.

2. Yüksək sürətli və yüksək dəqiqlikli aşkarlama

Avadanlıq yüksək tutumlu istehsal xətlərinin ehtiyaclarını ödəyərək dəqiqlikdən ödün vermədən sürətli aşkarlamaya nail olmaq üçün optimallaşdırılmış optik yollardan və yüksək sürətli təsvirin işlənməsi alqoritmlərindən istifadə edir.

3. Ağıllı qüsurların tanınması

Quraşdırılmış süni intellekt alqoritmi normal qaynaq xüsusiyyətlərini öyrənə və körpü, soyuq lehimləmə, qeyri-kafi qalay, komponent qəbir daşları və s. kimi müxtəlif qaynaq qüsurlarını avtomatik olaraq müəyyən edə bilər, bu da yanlış həyəcan siqnalını əhəmiyyətli dərəcədə azaldır.

4. Çevik sistem konfiqurasiyası

Müştərinin ehtiyaclarına uyğun olaraq müxtəlif ayırdetmə kameraları seçilə bilər və müxtəlif istehsal ehtiyaclarını ödəmək üçün aşkarlama bucağı və ya genişləndirmə lövhəsinin emal gücü artırıla bilər.

IV. Əməliyyat tədbirləri

1. Yandırma və işə salma

Avadanlığın düz və dayanıqlı iş dəzgahına yerləşdirildiyinə əmin olun

Güvənli olduğundan əmin olmaq üçün işə başlamazdan əvvəl bütün kabel birləşmələrini yoxlayın

Sistem işə salındıqdan sonra özünü sınama prosedurunun tamamlanmasını gözləyin

Kalibrləməni müntəzəm olaraq həyata keçirin (həftədə bir dəfə və ya istehsal tələb etdiyi kimi tövsiyə olunur)

2. Gündəlik əməliyyat

Yanlış mühakimə etməmək üçün yoxlanılacaq PCB-nin təmiz və tozsuz olduğundan əmin olun

Konveyer yolunun eni parametrinin PCB lövhəsinə uyğun olub olmadığını yoxlayın

Yoxlama proqramının düzgün seçildiyini təsdiqləyin

Avadanlığın iş vəziyyəti göstəricisinə baxın

3. Proqramlaşdırma tədbirləri

CAD məlumatlarını idxal etdikdən sonra komponentin mövqeyini və parametrlərini yoxlamağı unutmayın

Əsas komponentlər üçün daha ciddi yoxlama parametrləri təyin edilə bilər

Müxtəlif məhsullar üçün yoxlama proqramlarını yadda saxlayın və proqram kitabxanası yaradın

V. Ümumi nasazlıq haqqında məlumat və onların həlli yolları

1. Təsvirin əldə edilməsi problemləri

Arızalı fenomen: bulanıq və ya itkin şəkil

Mümkün səbəblər: linzaların çirklənməsi, anormal işıq mənbəyi, kameranın nasazlığı

Həlli:

Optik komponentləri təmizləyin (xüsusi təmizləyici vasitələrdən istifadə edin)

İşıq mənbəyinin parlaqlıq parametrlərini yoxlayın

Kameranı yenidən kalibrləyin

2. Konveyer sisteminin nasazlığı

Uğursuzluq fenomeni: lövhə ilişib və ya zəif ötürmə

Mümkün səbəblər: düzgün olmayan yol eni, boş kəmər, sensor nasazlığı

Həlli:

Yolun genişliyini tənzimləyin

Kəmər gərginliyini yoxlayın və tənzimləyin

Sensoru təmizləyin və ya dəyişdirin

3. Anormal test nəticələri

Uğursuzluq fenomeni: yanlış həyəcan siqnalının qəfil artması

Mümkün səbəblər: proses parametrlərinin dəyişdirilməsi, düzgün olmayan proqram parametrləri, ətraf mühitin işığına müdaxilə

Həlli:

Faktiki proses parametrlərini yoxlayın

Test proqramını yenidən optimallaşdırın

Avadanlıq ətrafında sabit işıqlandırma təmin edin

VI. Baxım üsulları

1. Gündəlik texniki qulluq

Təmizlik işləri:

Avadanlığın səthini və konveyer yolunu hər gün təmizləyin

Optik komponentləri həftəlik təmizləyin (xüsusi təmizləyici dəstdən istifadə edin)

Yoxlama maddələri:

Hər bir hərəkət edən hissənin yağlanmasını yoxlayın

Bütün bağlayıcıların boş olmadığını təsdiqləyin

Kabel bağlantısı vəziyyətini yoxlayın

2. Daimi texniki qulluq

Aylıq texniki qulluq:

Optik sistemi tam təmizləyin

İşıq mənbəyinin parlaqlığının uyğunluğunu yoxlayın

Rüblük təmir:

Aşınmış hissələri dəyişdirin (məsələn, kəmərlər, filtrlər və s.)

Sistemi tam olaraq kalibrləyin

3. İllik peşəkar texniki xidmət

Peşəkar texniki xidmətin hər il SAKI sertifikatlı mühəndisləri tərəfindən həyata keçirilməsi tövsiyə olunur, o cümlədən:

Optik sistemin dəqiq kalibrlənməsi

Mexanik sistemin düzgünlüyünün yoxlanılması

Proqram təminatı sisteminin hərtərəfli diaqnostikası

VII. Optimallaşdırma istifadə təklifləri

Ətraf mühitə nəzarət: Avadanlığı 23±3°C temperaturda və 40-70% RH rütubətli mühitdə işlək vəziyyətdə saxlayın

Məlumatların idarə edilməsi: aşkarlama proqramını və sistem parametrlərini mütəmadi olaraq ehtiyat nüsxəsini çıxarın

Proqram təminatının yenilənməsi: Aşkarlama alqoritmini və sistem proqramını mütəmadi olaraq yeniləyin

Nəticə

Müasir elektron istehsalın keyfiyyətinə nəzarət üçün əsas avadanlıq kimi SAKI 3Di MD2 3D AOI sisteminin yüksək performansı və etibarlılığı sənaye tərəfindən geniş şəkildə tanınıb.