SAKI 3D AOI SMT Mashine ya Kukagua Kiotomatiki ya Macho 3Di MD2

SAKI 3Di MD2 ni kifaa chenye utendakazi wa juu cha 3D cha ukaguzi wa otomatiki (AOI) kilichozinduliwa na SAKI ya Japani. Imeundwa kwa ajili ya utengenezaji wa kisasa wa elektroniki na hutumiwa kwa ukaguzi wa ubora wa juu wakati wa mchakato wa mkusanyiko wa bodi za mzunguko zilizochapishwa (PCBs).

2. Kuu specifikationer kiufundi

Vipimo vya vifaa

Mfumo wa kupiga picha: Mchanganyiko wa kamera ya CCD yenye pembe nyingi

Mfumo wa chanzo cha mwanga: Chanzo cha mwanga cha muundo wa LED za rangi nyingi, udhibiti unaoweza kupangwa

Azimio la mhimili wa Z: hadi kiwango cha 1μm

Kasi ya kugundua: hadi bodi 1,200-1,500 kwa saa (kulingana na saizi ya bodi na ugumu)

Ukubwa wa juu wa bodi: 510mm × 460mm (saizi kubwa zinaweza kubinafsishwa)

Kima cha chini cha ukubwa wa kijenzi: 0201 (0.25mm × 0.125mm) au ndogo zaidi

Urefu wa kipimo: 0-10mm

Usahihi wa kipimo cha urefu: ± 5μm

3. Vipengele vya msingi na faida

1. Teknolojia ya hali ya juu ya picha za 3D

SAKI 3Di MD2 hutumia teknolojia ya upigaji picha ya 3D iliyo na hati miliki kupata maelezo ya urefu wa vijenzi kupitia upigaji risasi wa pembe nyingi na chanzo cha mwanga kilichoundwa, na inaweza kupima kwa usahihi kiasi cha ubao wa solder, ulinganifu wa kijenzi na ubora wa kulehemu.

2. Utambuzi wa kasi na usahihi wa juu

Kifaa hiki hutumia njia za macho zilizoboreshwa na algoriti za kuchakata picha za kasi ya juu ili kufikia utambuzi wa haraka bila kusahihisha usahihi, kukidhi mahitaji ya njia za uzalishaji wa uwezo wa juu.

3. Utambuzi wa kasoro wenye akili

Kanuni ya AI iliyojengewa ndani inaweza kujifunza sifa za kawaida za kulehemu na kutambua kiotomatiki kasoro mbalimbali za kulehemu kama vile kuweka madaraja, kutengenezea baridi, bati lisilotosha, vijenzi vya mawe vya kaburi, n.k., hivyo kupunguza kwa kiasi kikubwa kasi ya kengele ya uwongo.

4. Usanidi wa mfumo unaobadilika

Kamera tofauti za azimio zinaweza kuchaguliwa kulingana na mahitaji ya wateja, na pembe ya ugunduzi au uwezo wa usindikaji wa bodi ya upanuzi inaweza kuongezwa ili kukidhi mahitaji mbalimbali ya uzalishaji.

IV. Tahadhari za uendeshaji

1. Washa na uanzishaji

Hakikisha kuwa vifaa vimewekwa kwenye benchi ya kazi ya kiwango na thabiti

Angalia miunganisho yote ya kebo kabla ya kuwasha ili kuhakikisha ni salama

Baada ya mfumo kuanza, subiri utaratibu wa kujipima ukamilike

Fanya urekebishaji mara kwa mara (inapendekezwa mara moja kwa wiki au inavyotakiwa na uzalishaji)

2. Uendeshaji wa kila siku

Hakikisha kwamba PCB itakayokaguliwa ni safi na haina vumbi ili kuepuka hukumu mbaya

Angalia ikiwa mpangilio wa upana wa wimbo wa kupitisha unalingana na ubao wa PCB

Thibitisha kuwa programu ya ukaguzi imechaguliwa kwa usahihi

Angalia kiashiria cha hali ya uendeshaji wa kifaa

3. Tahadhari za kupanga

Baada ya kuagiza data ya CAD, hakikisha uangalie nafasi ya sehemu na vigezo

Kwa vipengele muhimu, vigezo vikali zaidi vya ukaguzi vinaweza kuweka

Hifadhi programu za ukaguzi wa bidhaa tofauti na uanzishe maktaba ya programu

V. Taarifa ya makosa ya kawaida na ufumbuzi

1. Matatizo ya kupata picha

Hali ya hitilafu: picha iliyotiwa ukungu au inayokosekana

Sababu zinazowezekana: uchafuzi wa lensi, chanzo cha mwanga usio wa kawaida, kushindwa kwa kamera

Suluhisho:

Safisha vifaa vya macho (tumia zana maalum za kusafisha)

Angalia mpangilio wa mwangaza wa chanzo cha mwanga

Rekebisha kamera

2. Kushindwa kwa mfumo wa conveyor

Jambo la kushindwa: bodi kukwama au maambukizi duni

Sababu zinazowezekana: mpangilio usiofaa wa upana wa wimbo, ukanda uliolegea, kushindwa kwa sensorer

Suluhisho:

Rekebisha upana wa wimbo

Angalia na urekebishe mvutano wa ukanda

Safisha au ubadilishe kihisi

3. Matokeo ya mtihani yasiyo ya kawaida

Hali ya kutofaulu: ongezeko la ghafla la kiwango cha kengele cha uwongo

Sababu zinazowezekana: mabadiliko ya parameter ya mchakato, mipangilio isiyofaa ya programu, kuingiliwa kwa mwanga wa mazingira

Suluhisho:

Angalia vigezo vya mchakato halisi

Boresha tena programu ya majaribio

Hakikisha taa imara karibu na vifaa

VI. Mbinu za matengenezo

1. Matengenezo ya kila siku

Kazi ya kusafisha:

Safisha uso wa kifaa na wimbo wa conveyor kila siku

Safisha vifaa vya macho kila wiki (tumia kifaa maalum cha kusafisha)

Vipengee vya ukaguzi:

Angalia lubrication ya kila sehemu inayohamia

Thibitisha kuwa vifungo vyote haviko huru

Angalia hali ya muunganisho wa kebo

2. Matengenezo ya mara kwa mara

Matengenezo ya kila mwezi:

Kusafisha kikamilifu mfumo wa macho

Angalia uthabiti wa mwangaza wa chanzo cha mwanga

Matengenezo ya kila robo:

Badilisha sehemu za kuvaa (kama vile mikanda, vichungi, n.k.)

Sawazisha mfumo kikamilifu

3. Matengenezo ya kitaaluma ya kila mwaka

Inapendekezwa kuwa matengenezo ya kitaalamu yafanywe na wahandisi walioidhinishwa na SAKI kila mwaka, ikijumuisha:

Urekebishaji wa usahihi wa mfumo wa macho

Ukaguzi wa usahihi wa mfumo wa mitambo

Utambuzi wa kina wa mfumo wa programu

VII. Mapendekezo ya matumizi ya uboreshaji

Udhibiti wa mazingira: Weka vifaa vinavyofanya kazi katika mazingira yenye halijoto ya 23±3°C na unyevu wa 40-70%RH.

Usimamizi wa data: Hifadhi nakala rudufu ya programu ya utambuzi na vigezo vya mfumo mara kwa mara

Sasisho la programu: Sasisha mara kwa mara kanuni ya utambuzi na programu ya mfumo

Hitimisho

Kama kifaa muhimu kwa udhibiti wa ubora wa utengenezaji wa kisasa wa kielektroniki, utendaji wa juu na kutegemewa kwa mfumo wa SAKI 3Di MD2 3D AOI umetambuliwa sana na tasnia.