SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI-machine

De SAKI 3Si-LS2 is een geavanceerde 3D-soldeerpasta-inspectieapparatuur (SPI) die gebruikmaakt van lasertriangulatietechnologie en is ontworpen voor zeer nauwkeurige kwaliteitscontrole van het soldeerpastaprintproces. De apparatuur kan snel en nauwkeurig de dikte, het oppervlak, het volume en de vorm van soldeerpasta detecteren vóór het reflowsolderen, waardoor SMT-assemblagefouten effectief worden voorkomen.

2. Kerntechnische specificaties

Projectparameters

Detectietechnologie: lasertriangulatie + kleurenbeeldvorming

Meetnauwkeurigheid: dikte ±1μm, positie ±5μm

Scansnelheid: tot 800 mm/s

Meethoogtebereik: 0-300μm

Minimale detectiecomponent: 01005 (0402)

Ondersteuning voor PCB-formaat: tot 510 × 460 mm

Lasergolflengte: 650 nm (rode laser)

Herhaalnauwkeurigheid: ±0,5 μm

Gegevensinterface: SECS/GEM, TCP/IP

3. Belangrijkste voordelen

3.1 Detectie met ultrahoge precisie

Door het gebruik van een dubbel laserscansysteem bereikt de diktemeting een nauwkeurigheid van ±1 μm

Submicron Z-as resolutie, kan kleine verschillen in soldeerpasta detecteren

3.2 Efficiënte productieaanpassing

Hoge scansnelheid van 800 mm/s, de detectietijd van één bord kan binnen 15 seconden worden geregeld

Intelligente paneelherkenning, automatische verwerking van continue paneeldetectie

3.3 Intelligente data-analyse

3D+2D composietanalyse, gelijktijdige evaluatie van dikte- en vormparameters

SPC real-time monitoring, automatische waarschuwing bij procesafwijkingen

4. Uitstekende kenmerken

4.1 Multimodaal detectiesysteem

Laserscannen: nauwkeurig hoogtegegevens meten

Kleurenbeeldvorming: Helpt bij het identificeren van defecten zoals verontreiniging en diffusie van soldeerpasta

Infraroodtemperatuurmeting: controleer de temperatuurstabiliteit van soldeerpasta

4.2 Intelligent algoritme

Adaptieve drempel: Pas de detectiestandaard automatisch aan

Virtuele meting: voorspel de vorm van soldeerpunten na reflow-solderen

NG-oorzaakanalyse: automatisch de oorzaak van defecten traceren

4.3 Gehumaniseerd ontwerp

Automatisch hoogte-uitlijnsysteem: past zich aan verschillende plaatdiktes aan

Dubbelsporig ontwerp: detectie en boven- en onderborden worden gelijktijdig uitgevoerd

Diagnose op afstand: Ondersteun de online technische ondersteuning van de fabrikant

5. Voorzorgsmaatregelen voor de bediening

5.1 Milieueisen

Temperatuur: 23±3℃

Vochtigheid: 40-60% RV

Schoonheid: klasse 10000 en lager

Trilling: <0,2G

5.2 Dagelijkse werking

Voorbereiding voor het inschakelen:

15 minuten opwarmen

Automatische kalibratie uitvoeren

Controleer of het laservermogen stabiel is

Testinstellingen:

Er moet een standaardtestbibliotheek worden opgezet voor nieuwe modellen

Controleer regelmatig de effectiviteit van de testprocedures

Veiligheidsvoorschriften:

Kijk niet rechtstreeks in de laserstraal

Open de veiligheidsdeur niet als de apparatuur draait

6. Veelvoorkomende fouten en hoe u ze kunt oplossen

Foutcode Foutomschrijving Oplossing

E1101 Laserafwijking 1. Controleer de laservoeding

2. Neem contact op met de fabrikant voor onderhoud

E1203 Z-asbeweging overschrijdt de limiet 1. Controleer de PCB-dikte-instelling

2. Kalibreer de Z-assensor

E1305 Communicatie-time-out 1. Controleer de netwerkkabelverbinding

2. Start de communicatiemodule opnieuw op

E1402 Beeldacquisitie mislukt 1. Reinig het optische venster

2. Controleer de cameraverbinding

E1508 Afwijking in gegevensopslag 1. Controleer de ruimte op de harde schijf

2. Start het systeem opnieuw op

7. Onderhoudsmethode

7.1 Dagelijks onderhoud

Dagelijks:

Maak het laservenster schoon (gebruik speciaal reinigingspapier)

Controleer de netheid van de transportband

Bevestig de luchtbrondruk (indien van toepassing)

Wekelijks:

Voer een uitgebreide optische kalibratie uit

Back-up systeemparameters

Controleer de status van de koelventilator

7.2 Regelmatig onderhoud

Maandelijks:

Vervang het filterkatoen

Smeer de lineaire geleider

Controleer de kabelverbinding

Kwartaal:

Kalibreer het lasersysteem grondig

Vervang de verouderde LED-lichtbron

Detecteer de aardingsweerstand van het systeem

7.3 Jaarlijks onderhoud

Uitgevoerd door de oorspronkelijke ingenieur:

Laservermogenkalibratie

Detectie van de nauwkeurigheid van het bewegingssysteem

Firmware-upgrade voor het besturingssysteem

8. Technische hoogtepunten

Dubbele laserscanning: elimineer meetschaduwen

Realtime 3D-modellering: Intuïtieve weergave van de status van de soldeerpasta

Intelligent compensatiealgoritme: corrigeer automatisch de impact van kromtrekken van de printplaat

Procestraceerbaarheidssysteem: registreer de detectiegegevens uitgebreid

9. Toepassingsvoorstellen

Hogedichtheidsbord: het wordt aanbevolen om de detectieresolutie in te stellen op 10 μm

Auto-elektronica: hanteer strikte detectienormen

Flexibel bord: Gebruik een speciale drager om het vast te zetten

Massaproductieomgeving: Het wordt aanbevolen om de detectieresolutie elke 4 op 10 μm in te stellen. De bemonsteringsverificatie wordt eenmaal per uur uitgevoerd.

Raadpleeg de bedieningshandleiding van de SAKI 3Si-LS2 voor gedetailleerde informatie over de bediening van deze apparatuur. Het wordt aanbevolen dat operators een SAKI-certificeringstraining volgen. Onderhoud van de apparatuur vereist het gebruik van originele, door de fabriek gespecificeerde verbruiksartikelen. Ongeautoriseerde wijzigingen kunnen de detectienauwkeurigheid beïnvloeden.