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SAKI smt 3D SPI machine 3Si-MS2

SAKI smt 3D SPI-Maschine 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 ist ein 3D-Lötpasteninspektionssystem (SPI) der neuen Generation von SAKI. Es nutzt innovative multispektrale Messtechnologie und ist für die Qualitätskontrolle des Lötpastendruckprozesses in hochpräzisen Elektro-

Details

SAKI 3Si-MS2 ist ein 3D-Lötpasteninspektionssystem (SPI) der neuen Generation von SAKI. Es nutzt innovative multispektrale Messtechnologie und ist für die Qualitätskontrolle des Lötpastendruckprozesses in der hochpräzisen Elektronikfertigung konzipiert. Das System ermöglicht eine schnelle und präzise dreidimensionale Morphologieprüfung der Lötpaste in SMT-Produktionslinien und verhindert so effektiv Schweißfehler.

2. Technische Kernspezifikationen

Projekt Detaillierte Parameter

Detektionstechnologie Multispektrale 3D-Bildgebung + Lasertriangulation

Messgenauigkeit Z-Achse ±0,5μm, XY-Achse ±3μm

Messgeschwindigkeit Maximal 1200mm/s

Messhöhenbereich 0–500 μm

Mindesterkennungskomponente 008004 (0201) Komponente

Unterstützte PCB-Größe: Maximal 510 × 510 mm (anpassbar)

Lichtquellensystem: Mehrwellenlängen-LED-Kombination (UV/sichtbares Licht/IR)

Wiederholgenauigkeit ≤±0,3μm

Datenschnittstelle SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Herausragende Eigenschaften

3.1 Multispektrale Fusionstechnologie

UV+sichtbares Licht+Infrarot-Dreiband-Bildgebungssystem

Kann gleichzeitig Höhe, Fläche, Volumen und Form der Lötpaste erkennen

Effektive Identifizierung spezieller Defekte wie Lötpastenoxidation und -verunreinigung

3.2 Intelligentes Erkennungssystem

KI-gestützte Analyse: Automatisches Erlernen von Prozessparametern

Dynamische Kompensation: Echtzeitkorrektur von PCB-Verzugseffekten

Virtuelle Messung: Reflow-Löteffekte vorhersagen

3.3 Effiziente Produktionsgestaltung

Dual-Track-Parallelverarbeitung: Durchsatz um 40 % gesteigert

Intelligente Plattenerkennung: Automatische Verarbeitung unregelmäßiger Platten

Schneller Zeilenwechsel: Programmumschaltung <15 Sekunden

4. Kernfunktionen

4.1 3D-Erkennungsfunktion

Messung der Lotpastendickenverteilung

Volumenberechnung (einzelne Lötstelle/gesamt)

Formkonturanalyse

Vorhersage von Überbrückungsrisiken

4.2 2D-Hilfserkennung

Lötpastenpositionsversatz

Identifizierung von Stahlnetzverstopfungen

Erkennung von Lötpastenverunreinigungen

Druck-Pull-Tip-Analyse

4.3 Datenanalyse

SPC-Prozesskontrolle in Echtzeit

NG-Ursachenanalyse

Prozesstrendvorhersage

Testberichte automatisch erstellen

5. Vorsichtsmaßnahmen für die Anwendung

5.1 Umweltanforderungen

Temperatur: 23 ± 2 °C (am besten für Umgebungen mit konstanter Temperatur)

Luftfeuchtigkeit: 45-65 % relative Luftfeuchtigkeit

Sauberkeit: Reinraumklasse 10000 empfohlen

Vibration: <0,1 G (Antivibrationsplattform erforderlich)

5.2 Betriebsspezifikationen

Einschaltvorgang:

Systemvorwärmung für 20 Minuten

Automatische Kalibrierung durchführen (Auto Calibration)

Überprüfen Sie den Messwert der Standardplatte

Täglicher Betrieb:

Reinigen Sie das optische Fenster alle 2 Stunden

Sichern Sie das Erkennungsprogramm regelmäßig

Überwachen Sie den Temperaturstatus des Systems

Sicherheitsvorkehrungen:

Blockieren Sie nicht die Wärmeableitungslöcher

Verwenden Sie keine nicht originalen Reinigungsmittel

Lasersicherheitsstufe Klasse 2

6. Allgemeine Fehlerbehebung

Fehlercode Phänomenbeschreibung Lösung

E2011 Spektralsensor-Abnormalität 1. Starten Sie das Spektralmodul neu

2. Überprüfen Sie das Verbindungskabel

E2105 Z-Achsen-Positionierungsfehler 1. Reinigen Sie den Höhensensor

2. Kalibrieren Sie die Z-Achse neu

E2203 Temperatur überschreitet den Grenzwert 1. Überprüfen Sie das Kühlsystem

2. Kühlung aussetzen

E2308 Datenspeicherung fehlgeschlagen 1. Überprüfen Sie den Festplattenstatus

2. Erweitern Sie den Speicherplatz

E2402 Kommunikationsunterbrechung 1. Starten Sie den Netzwerkdienst neu

2. Überprüfen Sie die Schalterverbindung

7. Wartungsmethode

7.1 Tägliche Wartung

Jede Schicht:

Reinigen Sie das optische Fenster (verwenden Sie ein staubfreies Tuch und Isopropylalkohol).

Prüfen Sie die Förderbandspannung

Bestätigen Sie den Luftquellendruck (falls zutreffend).

Wöchentlich:

Führen Sie eine umfassende optische Kalibrierung durch

Systemparameter sichern

Reinigen Sie den Kühlkörperfilter

7.2 Regelmäßige Wartung

Monatlich:

Ersetzen Sie veraltete LED-Lichtquellen

Linearführungen schmieren

Überprüfen Sie den Kabelverschleiß

Vierteljährlich:

Das Messsystem gründlich kalibrieren

Bodenwiderstand erkennen

Aktualisieren Sie die Systemfirmware

7.3 Jährliche Wartung

Durchgeführt von den Original-Werksingenieuren:

Vollständige Kalibrierung des Spektralsystems

Erkennung der Genauigkeit mechanischer Strukturen

Optimierung der Steuerungsleistung

8. Technische Vorteile

Ultrahohe Präzision: Messfähigkeit im Submikrometerbereich

Multispektrale Erkennung: Umfassende Bewertung des Lötpastenstatus

Intelligente Vorhersage: KI-Vorschläge zur Prozessoptimierung

Effizient und stabil: Robustes Design in Industriequalität

Datenfusion: Tiefe Integration mit MES/ERP

9. Anwendungsvorschläge

Präzisionselektronik: Es wird empfohlen, die Messauflösung auf 5μm einzustellen

Automobilelektronik: Aktivieren Sie den strengen Erkennungsmodus

Hochfrequenzkarten: Erhöhen Sie die Anzahl der Erkennungs-Abtastpunkte

Massenproduktionsumgebung: Es wird empfohlen, alle 4 Stunden zu kalibrieren und zu überprüfen

15.SAKI 3D SPI 3Si-MS2(M size)

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