SAKI smt 3D SPI kone 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 on SAKIn lanseeraama uuden sukupolven 3D-juotospastan tarkastusjärjestelmä (SPI). Se hyödyntää innovatiivista monispektristä mittaustekniikkaa ja on suunniteltu juotospastan painoprosessin laadunvalvontaan korkean tarkkuuden elektroniikkavalmistuksessa. Järjestelmä pystyy toteuttamaan juotospastan nopean ja tarkan kolmiulotteisen morfologian tarkastuksen SMT-tuotantolinjoilla ja ehkäisemään tehokkaasti hitsausvirheitä.

2. Keskeiset tekniset eritelmät

Projektin yksityiskohtaiset parametrit

Tunnistustekniikka Monispektrinen 3D-kuvantaminen + laserkolmiomittaus

Mittaustarkkuus Z-akseli ±0,5 μm, XY-akseli ±3 μm

Mittausnopeus Maksimi 1200 mm/s

Mittauskorkeusalue 0–500 μm

Minimihavaitsemiskomponentti 008004 (0201)

Piirilevyn kokotuki Enimmäiskoko 510 × 510 mm (muokattava)

Valonlähdejärjestelmä Moniaallonpituinen LED-yhdistelmä (UV/näkyvä valo/IR)

Toistotarkkuus ≤±0,3 μm

Tiedonsiirtoliitäntä SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Erinomaiset ominaisuudet

3.1 Monispektrinen fuusioteknologia

UV + näkyvä valo + infrapuna kolmikaistainen kuvantamisjärjestelmä

Voi samanaikaisesti havaita juotospastan korkeuden, pinta-alan, tilavuuden ja muodon

Tunnista tehokkaasti erityisviat, kuten juotospastan hapettuminen ja kontaminaatio

3.2 Älykäs tunnistusjärjestelmä

Tekoälyavusteinen analyysi: prosessiparametrien automaattinen oppiminen

Dynaaminen kompensointi: piirilevyn vääntymisen reaaliaikainen korjaus

Virtuaalinen mittaus: ennustaa reflow-juotosefektejä

3.3 Tehokas tuotantosuunnittelu

Kaksiraitainen rinnakkaiskäsittely: läpimenoaika kasvoi 40 %

Älykäs paneelien tunnistus: epäsäännöllisten paneelien automaattinen käsittely

Nopea rivinvaihto: ohjelmanvaihto <15 sekuntia

4. Ydintoiminnot

4.1 3D-tunnistustoiminto

Juotospastan paksuusjakauman mittaus

Tilavuuslaskenta (yksi juotosliitos/kokonainen)

Muotoiluanalyysi

Siltausriskin ennustaminen

4.2 2D-apulaitteiden tunnistus

Juotospastan sijainnin siirtymä

Teräsverkkotukosten tunnistaminen

Juotospastan kontaminaation havaitseminen

Pull Tip -analyysin tulostaminen

4.3 Data-analyysi

Reaaliaikainen SPC-prosessinohjaus

NG:n perussyyanalyysi

Prosessitrendien ennustaminen

Luo testiraportit automaattisesti

5. Käyttöä koskevat varotoimet

5.1 Ympäristövaatimukset

Lämpötila: 23±2℃ (paras vakiolämpötilassa)

Kosteus: 45–65 % suhteellinen kosteus

Siisteys: Suositellaan luokan 10000 puhdastilaa

Tärinä: <0,1 G (tärinänvaimennusalusta vaaditaan)

5.2 Käyttötiedot

Käynnistysprosessi:

Järjestelmän esilämmitys 20 minuuttia

Suorita automaattinen kalibrointi (Auto Calibration)

Tarkista standardilevyn mittausarvo

Päivittäinen toiminta:

Puhdista optinen ikkuna kahden tunnin välein

Varmuuskopioi tunnistusohjelma säännöllisesti

Seuraa järjestelmän lämpötilatilaa

Turvaohjeet:

Älä tuki lämmönpoistoaukkoja

Älä käytä muita kuin alkuperäisiä puhdistusaineita

Laserturvallisuustaso Luokka 2

6. Yleisiä vianmäärityksiä

Vikakoodi Ilmiön kuvaus Ratkaisu

E2011 Spektrianturin poikkeavuus 1. Käynnistä spektrimoduuli uudelleen

2. Tarkista liitäntäkaapeli

E2105 Z-akselin paikannusvirhe 1. Puhdista korkeusanturi

2. Kalibroi Z-akseli uudelleen

E2203 Lämpötila ylittää rajan 1. Tarkista jäähdytysjärjestelmä

2. Jäähdytyksen keskeyttäminen

E2308 Tiedontallennus epäonnistui 1. Tarkista kiintolevyn tila

2. Laajenna säilytystilaa

E2402 Viestintäkatkos 1. Käynnistä verkkopalvelu uudelleen

2. Tarkista kytkimen liitäntä

7. Huoltomenetelmä

7.1 Päivittäinen huolto

Jokainen vuoro:

Puhdista optinen ikkuna (käytä pölytöntä liinaa ja isopropyylialkoholia)

Tarkista kuljetinhihnan kireys

Vahvista ilmanlähteen paine (jos sovellettavissa)

Viikoittain:

Suorita kattava optinen kalibrointi

Varmuuskopioi järjestelmäparametrit

Puhdista jäähdytysrivan suodatin

7.2 Säännöllinen huolto

Kuukausittain:

Vaihda ikääntyvät LED-valonlähteet

Voitele lineaariohjaimet

Tarkista vaijerin kuluminen

Neljännesvuosittain:

Kalibroi mittausjärjestelmä perusteellisesti

Maadoitusresistanssin havaitseminen

Päivitä järjestelmän laiteohjelmisto

7.3 Vuosittainen huolto

Alkuperäisten tehtaan insinöörien suorittama:

Spektrijärjestelmän täydellinen kalibrointi

Mekaanisen rakenteen tarkkuuden havaitseminen

Ohjausjärjestelmän suorituskyvyn optimointi

8. Tekniset edut

Erittäin tarkka: alle mikronin mittauskyky

Monispektrinen tunnistus: Juotospastan tilan kattava arviointi

Älykäs ennustaminen: tekoälyn prosessioptimointiehdotuksia

Tehokas ja vakaa: Teollisuusluokan kestävä muotoilu

Datan fuusio: Syvä integrointi MES/ERP:n kanssa

9. Sovellusehdotuksia

Tarkkuuselektroniikka: Mittaustarkkuudeksi on suositeltavaa asettaa 5 μm.

Autoelektroniikka: Ota käyttöön tarkka tunnistustila

Korkeataajuiset piirilevyt: Lisää havaitsemisnäytteenottopisteitä

Massatuotantoympäristö: Kalibrointia ja tarkistusta suositellaan 4 tunnin välein