SAKI smt 3D SPI станок 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 — это новое поколение 3D-системы контроля паяльной пасты (SPI), выпущенной SAKI. Она использует инновационную технологию многоспектральных измерений и предназначена для контроля качества процесса печати паяльной пасты в высокоточном электронном производстве. Система может осуществлять быстрый и точный трехмерный контроль морфологии паяльной пасты на линиях SMT-производства, эффективно предотвращая дефекты сварки.

2. Основные технические характеристики

Подробные параметры проекта

Технология обнаружения: многоспектральная 3D-визуализация + лазерная триангуляция

Точность измерения по оси Z ±0,5 мкм, по оси XY ±3 мкм

Скорость измерения: максимум 1200 мм/с

Диапазон высоты измерения 0-500 мкм

Минимальный компонент обнаружения 008004 (0201) компонент

Поддерживаемый размер печатной платы: Максимум 510×510 мм (настраивается)

Система источника света Комбинация светодиодов с несколькими длинами волн (УФ/видимый свет/ИК)

Точность повторения ≤±0,3 мкм

Интерфейс данных SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Выдающиеся характеристики

3.1 Технология многоспектрального слияния

УФ+видимый свет+инфракрасная трехполосная система визуализации

Может одновременно определять высоту, площадь, объем и форму паяльной пасты

Эффективно выявлять особые дефекты, такие как окисление и загрязнение паяльной пасты.

3.2 Интеллектуальная система обнаружения

Анализ с помощью ИИ: автоматическое изучение параметров процесса

Динамическая компенсация: коррекция эффектов деформации печатной платы в реальном времени

Виртуальное измерение: прогнозирование эффектов пайки оплавлением

3.3 Эффективная организация производства

Двухдорожечная параллельная обработка: пропускная способность увеличена на 40%

Интеллектуальная идентификация панелей: автоматическая обработка нестандартных панелей

Быстрая смена строки: переключение программ <15 секунд

4. Основные функции

4.1 Функция 3D-обнаружения

Измерение распределения толщины паяльной пасты

Расчет объема (отдельное паяное соединение/целое)

Анализ контура формы

Прогнозирование риска

4.2 Двумерное вспомогательное обнаружение

Смещение положения паяльной пасты

Идентификация засора стальной сетки

Обнаружение загрязнения паяльной пасты

Анализ кончика печатного стержня

4.3 Анализ данных

Управление процессом SPC в реальном времени

Анализ первопричин NG

Прогнозирование тенденций процесса

Автоматически генерировать отчеты об испытаниях

5. Меры предосторожности при использовании

5.1 Экологические требования

Температура: 23±2℃ (оптимально для среды с постоянной температурой)

Влажность: 45-65% относительной влажности

Чистота: рекомендуется чистое помещение класса 10000.

Вибрация: <0,1G (требуется антивибрационная платформа)

5.2 Технические характеристики эксплуатации

Процесс включения:

Предварительный прогрев системы в течение 20 минут

Выполнить автоматическую калибровку (Автокалибровка)

Проверьте значение измерения стандартной пластины

Ежедневная работа:

Очищайте оптическое окно каждые 2 часа.

Регулярно создавайте резервные копии программы обнаружения.

Контролируйте температурный статус системы

Меры предосторожности:

Не закрывайте отверстия для отвода тепла.

Не используйте неоригинальные чистящие средства.

Уровень безопасности лазера Класс 2

6. Распространенные способы устранения неполадок

Код неисправности Описание явления Решение

E2011 Неисправность спектрального датчика 1. Перезапустите спектральный модуль.

2. Проверьте соединительный кабель.

E2105 Ошибка позиционирования оси Z 1. Очистите датчик высоты.

2. Повторная калибровка оси Z.

E2203 Температура превышает допустимый предел 1. Проверьте систему охлаждения.

2. Приостановить охлаждение

E2308 Ошибка хранения данных 1. Проверьте состояние жесткого диска.

2. Расширьте место для хранения

E2402 Прерывание связи 1. Перезапустите сетевую службу.

2. Проверьте подключение переключателя.

7. Метод обслуживания

7.1 Ежедневное обслуживание

Каждая смена:

Очистите оптическое окно (используйте ткань без пыли + изопропиловый спирт)

Проверьте натяжение конвейерной ленты.

Подтвердите давление источника воздуха (если применимо)

Еженедельно:

Провести комплексную оптическую калибровку

Резервное копирование системных параметров

Очистите фильтр радиатора.

7.2 Регулярное обслуживание

Ежемесячно:

Замените устаревшие светодиодные источники света

Смажьте линейные направляющие

Проверьте износ кабеля

Ежеквартальный:

Глубоко откалибруйте систему измерения

Определить сопротивление заземления

Обновление прошивки системы

7.3 Ежегодное обслуживание

Выполнено инженерами оригинального завода:

Полная калибровка спектральной системы

Определение точности механической структуры

Оптимизация производительности системы управления

8. Технические преимущества

Сверхвысокая точность: возможность субмикронных измерений

Многоспектральное обнаружение: комплексная оценка состояния паяльной пасты

Интеллектуальное прогнозирование: предложения по оптимизации процессов ИИ

Эффективность и стабильность: прочная конструкция промышленного класса

Слияние данных: глубокая интеграция с MES/ERP

9. Предложения по применению

Прецизионная электроника: рекомендуется установить разрешение измерения 5 мкм.

Автомобильная электроника: включить режим строгого обнаружения

Высокочастотные платы: увеличение точек выборки обнаружения

Массовое производство: рекомендуется проводить калибровку и проверку каждые 4 часа.