SAKI smt 3D SPI maskin 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 er en ny generasjon 3D-loddepastinspeksjonssystem (SPI) lansert av SAKI. Det benytter innovativ multispektral måleteknologi og er utviklet for kvalitetskontroll av loddepastinspeksjonsprosessen i høypresisjons elektronisk produksjon. Systemet kan realisere rask og nøyaktig tredimensjonal morfologiinspeksjon av loddepasta på SMT-produksjonslinjer, og effektivt forhindre sveisefeil.

2. Kjernetekniske spesifikasjoner

Prosjektdetaljerte parametere

Deteksjonsteknologi Multispektral 3D-avbildning + lasertriangulering

Målenøyaktighet Z-aksen ±0,5 μm, XY-aksen ±3 μm

Målehastighet Maksimum 1200 mm/s

Målehøydeområde 0–500 μm

Minimum deteksjonskomponent 008004 (0201) komponent

Støtte for PCB-størrelse Maksimum 510 × 510 mm (tilpassbar)

Lyskildesystem Kombinasjon av flere bølgelengder med LED (UV/synlig lys/IR)

Gjentakelsesnøyaktighet ≤±0,3 μm

Datagrensesnitt SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Enestående funksjoner

3.1 Multispektral fusjonsteknologi

UV+synlig lys+infrarødt trebåndsbildesystem

Kan samtidig oppdage loddepastaens høyde, areal, volum og form

Identifiser effektivt spesielle defekter som oksidasjon og forurensning av loddepasta

3.2 Intelligent deteksjonssystem

AI-assistert analyse: automatisk læring av prosessparametere

Dynamisk kompensasjon: sanntids korreksjon av PCB-forvridningseffekter

Virtuell måling: forutsi reflow-loddingseffekter

3.3 Effektiv produksjonsdesign

Dobbeltsporet parallell prosessering: gjennomstrømningen økte med 40 %

Intelligent panelidentifikasjon: automatisk behandling av uregelmessige paneler

Raskt linjebytte: programbytte <15 sekunder

4. Kjernefunksjoner

4.1 3D-deteksjonsfunksjon

Måling av tykkelsesfordeling av loddepasta

Volumberegning (enkelt loddepunkt/helhet)

Analyse av formkontur

Bro over risikoprediksjon

4.2 2D-hjelpedeteksjon

Forskyvning av loddepastaposisjon

Identifisering av blokkeringer i stålnett

Deteksjon av forurensning av loddepasta

Analyse av utskriftstrekkspiss

4.3 Dataanalyse

SPC-prosesskontroll i sanntid

Analyse av rotårsaken til NG

Prosess trendprediksjon

Generer testrapporter automatisk

5. Forholdsregler ved bruk

5.1 Miljøkrav

Temperatur: 23 ± 2 ℃ (best for miljø med konstant temperatur)

Fuktighet: 45–65 % relativ fuktighet

Renhold: Anbefales i klasse 10000 for rent rom

Vibrasjon: <0,1G (krever antivibrasjonsplattform)

5.2 Driftsspesifikasjoner

Oppstartsprosess:

Systemforvarming i 20 minutter

Utfør automatisk kalibrering (Autokalibrering)

Bekreft måleverdien til standardplaten

Daglig drift:

Rengjør det optiske vinduet hver 2. time

Ta regelmessig sikkerhetskopi av deteksjonsprogrammet

Overvåk systemets temperaturstatus

Sikkerhetsregler:

Ikke blokker varmespredningshullene

Ikke bruk uoriginale rengjøringsmidler

Lasersikkerhetsnivå klasse 2

6. Vanlig feilsøking

Feilkode Beskrivelse av fenomen Løsning

E2011 Spektralsensoravvik 1. Start spektralmodulen på nytt

2. Kontroller tilkoblingskabelen

E2105 Feil i Z-akseposisjonering 1. Rengjør høydesensoren

2. Kalibrer Z-aksen på nytt

E2203 Temperaturen overstiger grensen 1. Kontroller kjølesystemet

2. Stopp kjølingen

E2308 Datalagring mislyktes 1. Kontroller harddiskstatusen

2. Utvid lagringsplassen

E2402 Kommunikasjonsavbrudd 1. Start nettverkstjenesten på nytt

2. Sjekk brytertilkoblingen

7. Vedlikeholdsmetode

7.1 Daglig vedlikehold

Hvert skift:

Rengjør det optiske vinduet (bruk en støvfri klut + isopropylalkohol)

Sjekk transportbåndets spenning

Bekreft luftkildetrykket (hvis aktuelt)

Ukentlig:

Utfør en omfattende optisk kalibrering

Sikkerhetskopier systemparametere

Rengjør kjøleribbens filter

7.2 Regelmessig vedlikehold

Månedlig:

Bytt ut gamle LED-lyskilder

Smør lineære føringer

Sjekk kabelslitasje

Kvartalsvis:

Kalibrer målesystemet grundig

Oppdag jordmotstand

Oppdater systemfastvaren

7.3 Årlig vedlikehold

Utført av originale fabrikkingeniører:

Full kalibrering av spektralsystemet

Deteksjon av mekanisk strukturnøyaktighet

Optimalisering av kontrollsystemets ytelse

8. Tekniske fordeler

Ultrahøy presisjon: målekapasitet på submikronnivå

Multispektral deteksjon: Omfattende evaluering av loddepastastatus

Intelligent prediksjon: Forslag til optimalisering av AI-prosesser

Effektiv og stabil: Slitesterk design i industriklasse

Datafusjon: Dyp integrasjon med MES/ERP

9. Forslag til applikasjoner

Presisjonselektronikk: Det anbefales å sette måleoppløsningen til 5 μm

Bilelektronikk: Aktiver streng deteksjonsmodus

Høyfrekvente kort: Øk deteksjonsprøvepunktene

Masseproduksjonsmiljø: Det anbefales å kalibrere og verifisere hver 4. time