SAKI smt 3D SPI mašina 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 je nova generacija 3D sistema za inspekciju paste za lemljenje (SPI) koju je lansirao SAKI. Koristi inovativnu multispektralnu tehnologiju mjerenja i dizajniran je za kontrolu kvaliteta procesa štampanja paste za lemljenje u visokopreciznoj elektronici. Sistem može ostvariti brzu i preciznu trodimenzionalnu morfološku inspekciju paste za lemljenje na SMT proizvodnim linijama, efikasno sprječavajući nedostatke zavarivanja.

2. Osnovne tehničke specifikacije

Detaljni parametri projekta

Tehnologija detekcije: Multispektralno 3D snimanje + laserska triangulacija

Tačnost mjerenja Z osa ±0,5 μm, XY osa ±3 μm

Brzina mjerenja Maksimalna 1200 mm/s

Raspon mjerenja visine 0-500μm

Komponenta minimalne detekcije 008004 (0201)

Podržana veličina PCB-a Maksimalno 510×510 mm (prilagodljivo)

Sistem izvora svjetlosti Kombinacija višetalasnih LED dioda (UV/vidljiva svjetlost/IR)

Tačnost ponavljanja ≤±0,3 μm

Interfejs za podatke SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Izvanredne karakteristike

3.1 Tehnologija multispektralne fuzije

UV+vidljiva svjetlost+infracrveni sistem za snimanje s tri pojasa

Može istovremeno detektovati visinu, površinu, zapreminu i oblik paste za lemljenje

Efikasno identifikuje posebne nedostatke kao što su oksidacija i kontaminacija paste za lemljenje

3.2 Inteligentni sistem detekcije

Analiza potpomognuta umjetnom inteligencijom: automatsko učenje parametara procesa

Dinamička kompenzacija: korekcija efekata savijanja PCB-a u realnom vremenu

Virtuelno mjerenje: predviđanje efekata reflow lemljenja

3.3 Efikasan dizajn proizvodnje

Dvostruka paralelna obrada: propusnost povećana za 40%

Inteligentna identifikacija panela: automatska obrada nepravilnih panela

Brza promjena linije: prebacivanje programa <15 sekundi

4. Osnovne funkcije

4.1 Funkcija 3D detekcije

Mjerenje distribucije debljine paste za lemljenje

Izračun volumena (jedan lemljeni spoj/cijela)

Analiza kontura oblika

Predviđanje rizika premošćivanja

4.2 2D pomoćna detekcija

Pomak položaja paste za lemljenje

Identifikacija blokada čeličnom mrežom

Detekcija kontaminacije paste za lemljenje

Analiza vrha za štampanje

4.3 Analiza podataka

Kontrola SPC procesa u realnom vremenu

Analiza uzroka prirodnog galaksije

Predviđanje trenda procesa

Automatsko generiranje izvještaja o testiranju

5. Mjere opreza pri upotrebi

5.1 Zahtjevi zaštite okoliša

Temperatura: 23±2℃ (najbolje za okruženje sa konstantnom temperaturom)

Vlažnost: 45-65% relativne vlažnosti

Čistoća: Preporučuje se čista soba klase 10000

Vibracija: <0,1 G (potrebna je antivibracijska platforma)

5.2 Specifikacije rada

Proces uključivanja:

Predgrijavanje sistema 20 minuta

Izvršite automatsku kalibraciju (Auto Calibration)

Provjerite vrijednost mjerenja standardne ploče

Dnevni rad:

Čistite optički prozor svaka 2 sata

Redovno pravite sigurnosne kopije programa za detekciju

Pratite temperaturni status sistema

Sigurnosne mjere:

Ne blokirajte otvore za odvođenje toplote

Ne koristite neoriginalna sredstva za čišćenje

Nivo sigurnosti lasera Klasa 2

6. Uobičajeno rješavanje problema

Šifra greške Opis pojave Rješenje

E2011 Abnormalnost spektralnog senzora 1. Ponovo pokrenite spektralni modul

2. Provjerite priključni kabel

E2105 Greška pozicioniranja Z-ose 1. Očistite senzor visine

2. Ponovo kalibrirajte Z osu

E2203 Temperatura prelazi granicu 1. Provjerite sistem hlađenja

2. Obustavite hlađenje

E2308 Pohranjivanje podataka nije uspjelo 1. Provjerite status tvrdog diska

2. Proširite prostor za pohranu

E2402 Prekid komunikacije 1. Ponovo pokrenite mrežnu uslugu

2. Provjerite priključak prekidača

7. Metoda održavanja

7.1 Dnevno održavanje

Svaka smjena:

Očistite optički prozor (koristite krpu bez prašine + izopropilni alkohol)

Provjerite zategnutost transportne trake

Potvrdite pritisak izvora zraka (ako je primjenjivo)

Sedmično:

Izvršite sveobuhvatnu optičku kalibraciju

Napravi sigurnosnu kopiju sistemskih parametara

Očistite filter hladnjaka

7.2 Redovno održavanje

Mjesečno:

Zamijenite stare LED izvore svjetlosti

Podmažite linearne vodilice

Provjerite istrošenost kabla

Tromjesečno:

Dubinska kalibracija mjernog sistema

Detektiranje otpora uzemljenja

Ažuriranje sistemskog firmvera

7.3 Godišnje održavanje

Izveli originalni fabrički inženjeri:

Potpuna kalibracija spektralnog sistema

Detekcija tačnosti mehaničke strukture

Optimizacija performansi kontrolnog sistema

8. Tehničke prednosti

Ultra visoka preciznost: mogućnost mjerenja submikronskih vrijednosti

Multispektralna detekcija: Sveobuhvatna procjena statusa paste za lemljenje

Inteligentno predviđanje: Prijedlozi za optimizaciju procesa umjetne inteligencije

Efikasan i stabilan: Izdržljiv dizajn industrijskog kvaliteta

Fuzija podataka: Duboka integracija sa MES/ERP-om

9. Prijedlozi za primjenu

Precizna elektronika: Preporučuje se podešavanje rezolucije mjerenja na 5μm

Automobilska elektronika: Omogućite način strogog otkrivanja

Visokofrekventne ploče: Povećanje broja tačaka uzorkovanja detekcije

Okruženje masovne proizvodnje: Preporučuje se kalibracija i provjera svaka 4 sata