SAKI smt 3D SPI-machine 3Si-MS2

De SAKI 3Si-MS2 is een nieuwe generatie 3D-soldeerpasta-inspectiesystemen (SPI) van SAKI. Het maakt gebruik van innovatieve multispectrale meettechnologie en is ontworpen voor kwaliteitscontrole van het soldeerpasta-printproces in de uiterst precieze elektronische productie. Het systeem kan snelle en nauwkeurige driedimensionale morfologie-inspecties van soldeerpasta op SMT-productielijnen uitvoeren, waardoor lasfouten effectief worden voorkomen.

2. Kerntechnische specificaties

Project Gedetailleerde parameters

Detectietechnologie Multispectrale 3D-beeldvorming + lasertriangulatie

Meetnauwkeurigheid Z-as ±0,5 μm, XY-as ±3 μm

Meetsnelheid Maximaal 1200 mm/s

Meethoogtebereik 0-500μm

Minimale detectiecomponent 008004 (0201) component

PCB-formaatondersteuning Maximaal 510×510 mm (aanpasbaar)

Lichtbronsysteem Multi-golflengte LED-combinatie (UV/zichtbaar licht/IR)

Herhaalnauwkeurigheid ≤±0,3μm

Gegevensinterface SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Uitstekende kenmerken

3.1 Multispectrale fusietechnologie

UV + zichtbaar licht + infrarood driebands beeldvormingssysteem

Kan gelijktijdig de hoogte, het oppervlak, het volume en de vorm van soldeerpasta detecteren

Effectief identificeren van speciale defecten zoals oxidatie en verontreiniging van soldeerpasta

3.2 Intelligent detectiesysteem

AI-ondersteunde analyse: automatisch leren van procesparameters

Dynamische compensatie: realtime correctie van PCB-krommingseffecten

Virtuele meting: voorspel reflow-soldeereffecten

3.3 Efficiënt productieontwerp

Dual-track parallelverwerking: doorvoer met 40% verhoogd

Intelligente paneelidentificatie: automatische verwerking van onregelmatige panelen

Snelle lijnwisseling: programmawisseling <15 seconden

4. Kernfuncties

4.1 3D-detectiefunctie

Meting van de dikteverdeling van soldeerpasta

Volumeberekening (enkele soldeerpunt/geheel)

Vormcontouranalyse

Overbruggingsrisicovoorspelling

4.2 2D-hulpdetectie

Positie offset van soldeerpasta

Identificatie van verstoppingen in stalen gaas

Detectie van verontreiniging door soldeerpasta

Analyse van de pull-tip van het afdrukken

4.3 Gegevensanalyse

Realtime SPC-procesbesturing

NG-grondoorzaakanalyse

Procestrendvoorspelling

Automatisch testrapporten genereren

5. Voorzorgsmaatregelen bij gebruik

5.1 Milieueisen

Temperatuur: 23±2℃ (het beste voor een omgeving met een constante temperatuur)

Vochtigheid: 45-65% RV

Schoonheid: Aanbevolen schone kamer klasse 10000

Trillingen: <0,1G (antivibratieplatform vereist)

5.2 Bedieningsspecificaties

Inschakelproces:

Systeem voorverwarmen gedurende 20 minuten

Automatische kalibratie uitvoeren (Autokalibratie)

Controleer de meetwaarde van de standaardplaat

Dagelijkse werking:

Maak het optische venster elke 2 uur schoon

Maak regelmatig een back-up van het detectieprogramma

Controleer de temperatuurstatus van het systeem

Veiligheidsmaatregelen:

Blokkeer de warmteafvoergaten niet

Gebruik geen niet-originele reinigingsmiddelen

Laserveiligheidsniveau Klasse 2

6. Veelvoorkomende probleemoplossing

Foutcode Omschrijving van het fenomeen Oplossing

E2011 Spectrale sensorafwijking 1. Start de spectrale module opnieuw op

2. Controleer de verbindingskabel

E2105 Positiefout Z-as 1. Reinig de hoogtesensor

2. De Z-as opnieuw kalibreren

E2203 Temperatuur overschrijdt de limiet 1. Controleer het koelsysteem

2. Koeling opschorten

E2308 Gegevensopslag mislukt 1. Controleer de status van de harde schijf

2. Breid de opslagruimte uit

E2402 Communicatieonderbreking 1. Start de netwerkservice opnieuw

2. Controleer de schakelaarverbinding

7. Onderhoudsmethode

7.1 Dagelijks onderhoud

Elke dienst:

Maak het optische venster schoon (gebruik een stofvrije doek + isopropylalcohol)

Controleer de spanning van de transportband

Bevestig de luchtbrondruk (indien van toepassing)

Wekelijks:

Voer een uitgebreide optische kalibratie uit

Back-up systeemparameters

Maak het koellichaamfilter schoon

7.2 Regelmatig onderhoud

Maandelijks:

Vervang verouderde LED-lichtbronnen

Smeer lineaire geleiders

Controleer de kabelslijtage

Kwartaal:

Kalibreer het meetsysteem grondig

Detecteer aardingsweerstand

Systeemfirmware bijwerken

7.3 Jaarlijks onderhoud

Uitgevoerd door originele fabrieksingenieurs:

Volledige kalibratie van het spectraalsysteem

Detectie van de nauwkeurigheid van mechanische structuren

Optimalisatie van de prestaties van het besturingssysteem

8. Technische voordelen

Ultrahoge precisie: submicron meetvermogen

Multispectrale detectie: uitgebreide evaluatie van de status van soldeerpasta

Intelligente voorspelling: suggesties voor AI-procesoptimalisatie

Efficiënt en stabiel: duurzaam ontwerp van industriële kwaliteit

Datafusie: diepe integratie met MES/ERP

9. Toepassingsvoorstellen

Precisie-elektronica: Het wordt aanbevolen om de meetresolutie in te stellen op 5 μm

Auto-elektronica: Strikte detectiemodus inschakelen

Hoogfrequente borden: vergroot het aantal detectiemonsterpunten

Massaproductieomgeving: Het wordt aanbevolen om elke 4 uur te kalibreren en te verifiëren