SAKI smt 3D SPI Maschinn 3Si-MS2

De SAKI 3Si-MS2 ass eng nei Generatioun vun engem 3D-Lötpaste-Inspektiounssystem (SPI), dee vu SAKI lancéiert gouf. Et benotzt innovativ Multispektral-Miesstechnologie a gouf fir d'Qualitéitskontroll vum Lötpaste-Dréckprozess an der héichpräziser Elektronikproduktioun entwéckelt. De System kann eng séier an präzis dräidimensional Morphologie-Inspektioun vu Lötpaste op SMT-Produktiounslinne realiséieren, wouduerch Schweessdefekter effektiv verhënnert ginn.

2. Kär technesch Spezifikatiounen

Projet Detailéiert Parameteren

Detektiounstechnologie Multispektral 3D-Bildgebung + Lasertriangulatioun

Miessgenauegkeet Z-Achs ±0,5 μm, XY-Achs ±3 μm

Miessgeschwindegkeet Maximal 1200 mm/s

Miesshéichtberäich 0-500μm

Minimum Detektiounskomponent 008004 (0201) Komponent

Ënnerstëtzung vun der PCB-Gréisst Maximal 510 × 510 mm (personaliséierbar)

Liichtquellsystem Multiwellenlängt-LED-Kombinatioun (UV/sichtbaart Liicht/IR)

Widderhuelungsgenauegkeet ≤±0.3μm

Datenschnittstell SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Aussergewéinlech Eegeschaften

3.1 Multispektral Fusiounstechnologie

UV+sichtbaart Liicht+Infrarout Dräiband-Bildgebungssystem

Kann gläichzäiteg Héicht, Fläch, Volumen a Form vun der Lötpaste detektéieren

Effektiv Identifizéiere vu spezielle Mängel wéi Oxidatioun a Kontaminatioun vu Lötpaste

3.2 Intelligent Detektiounssystem

KI-gestëtzte Analyse: automatesch Léiere vu Prozessparameteren

Dynamesch Kompensatioun: Echtzäitkorrektur vun PCB-Verzerrungseffekter

Virtuell Miessung: Viraussoe vun de Reflow-Lötungseffekter

3.3 Effizient Produktiounsdesign

Parallelveraarbechtung mat zwou Spueren: Duerchgank ëm 40% erhéicht

Intelligent Panelidentifikatioun: automatesch Veraarbechtung vun onregelméissege Panelen

Schnell Linnwiessel: Programmwiessel <15 Sekonnen

4. Kärfunktiounen

4.1 3D-Detektiounsfunktioun

Miessung vun der Lötpaste-Dickeverdeelung

Volumenberechnung (eenzel Läitverbindung/ganz)

Analyse vun der Formkontur

Iwwerbréckungsrisikoprognose

4.2 2D Hëllefsdetektioun

Offset vun der Lötpastepositioun

Identifikatioun vu Blockaden aus Stahlnetz

Detektioun vun der Lötpaste-Kontaminatioun

Analyse vum Drock-Pull-Tip

4.3 Datenanalyse

Echtzäit SPC Prozesskontroll

Analyse vun der Ursaach vun der NG

Prozess Trend Prognose

Automatesch Testrapporter generéieren

5. Virsiichtsmoossname fir d'Benotzung

5.1 Ëmweltfuerderungen

Temperatur: 23±2℃ (am beschten fir eng Ëmfeld mat konstanter Temperatur)

Fiichtegkeet: 45-65%RH

Propretéit: Klass 10000 propper Raimlechkeeten recommandéiert

Vibratioun: <0.1G (Anti-Vibratiounsplattform erfuerderlech)

5.2 Betribsspezifikatiounen

Uschaltprozess:

Systemvirhëtzung fir 20 Minutten

Automatesch Kalibrierung ausféieren (Auto Kalibrierung)

Verifizéiert de Miesswäert vun der Standardplack

Deegleche Betrib:

Botzt d'optesch Fënster all 2 Stonnen

Maacht reegelméisseg Backups vum Detektiounsprogramm

Iwwerwaacht den Temperaturstatus vum System

Sécherheetsmoossnamen:

D'Lächer fir d'Hëtztofleedung net blockéieren

Benotzt keng net-originell Botzmëttel

Lasersécherheetsniveau Klass 2

6. Allgemeng Troubleshooting

Feelercode Beschreiwung vum Phänomen Léisung

E2011 Spektralsensor-Anomalie 1. Start de Spektralmodul nei

2. Kontrolléiert den Uschlosskabel

E2105 Z-Achs Positionéierungsfehler 1. Héichtensensor botzen

2. D'Z-Achs nei kalibréieren

E2203 Temperatur iwwerschreit d'Grenz 1. Killsystem kontrolléieren

2. Ofkillung ënnerbriechen

E2308 Datenspeicher fehlgeschloen 1. Kontrolléiert den Zoustand vun der Festplack

2. De Späicherplatz ausbauen

E2402 Kommunikatiounsënnerbriechung 1. Start den Netzwierkservice nei

2. Kontrolléiert d'Schalterverbindung

7. Ënnerhaltsmethod

7.1 Deeglech Ënnerhalt

All Schicht:

D'optesch Fënster botzen (e staubfräien Tuch + Isopropylalkohol benotzen)

Kontrolléiert d'Spannung vum Förderband

Bestätegt den Drock vun der Loftquell (wann zoutreffend)

Wöchentlech:

Eng ëmfaassend optesch Kalibrierung ausféieren

Systemparameter sécheren

De Kühlfilter botzen

7.2 Reegelméisseg Ënnerhalt

Méintlech:

Ersatz vun alternden LED-Liichtquellen

Linearführungen schmieren

Kabelverschleiung kontrolléieren

Véiereljährlech:

Déif kalibréieren vum Miessungssystem

Buedemwiderstand erkennen

Systemfirmware aktualiséieren

7.3 Jährlech Ënnerhalt

Ausgefouert vun den originelle Fabrécksingenieuren:

Voll Kalibrierung vum Spektralsystem

Genauegkeetsdetektioun vu mechanescher Struktur

Optimiséierung vun der Leeschtung vum Kontrollsystem

8. Technesch Virdeeler

Ultrahéich Präzisioun: Miessfäegkeet op Submikrometerniveau

Multispektral Detektioun: Ëmfangräich Evaluatioun vum Lötpastestatus

Intelligent Prognose: Virschléi fir d'Optimiséierung vu Prozesser mat AI

Effizient a stabil: Haltbaren Design vun industrieller Qualitéit

Datenfusioun: Déif Integratioun mat MES/ERP

9. Applikatiounsvirschléi

Präzisiounselektronik: Et ass recommandéiert, d'Miessopléisung op 5μm anzestellen

Automobilelektronik: Aktivéiert de strikte Detektiounsmodus

Héichfrequenzplatten: Erhéicht d'Detektiouns-Samplingpunkten

Masseproduktiounsumgebung: Et ass recommandéiert all 4 Stonnen ze kalibréieren an ze verifizéieren