SAKI smt 3D SPI gép 3Si-MS2

A SAKI 3Si-MS2 a SAKI által bemutatott új generációs 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszer (SPI). Innovatív multispektrális mérési technológiát alkalmaz, és a nagy pontosságú elektronikai gyártásban használt forrasztópaszta-nyomtatási folyamat minőségellenőrzésére tervezték. A rendszer gyors és pontos háromdimenziós morfológiai vizsgálatot tesz lehetővé a forrasztópaszta SMT gyártósorokon, hatékonyan megelőzve a hegesztési hibákat.

2. Alapvető műszaki előírások

Projekt részletes paraméterei

Detektálási technológia: Többspektrális 3D képalkotás + lézeres trianguláció

Mérési pontosság Z tengely ±0,5 μm, XY tengely ±3 μm

Mérési sebesség Maximum 1200 mm/s

Mérési magasságtartomány 0-500 μm

Minimális detektálási komponens 008004 (0201) komponens

NYÁK méret támogatása Maximum 510 × 510 mm (testreszabható)

Fényforrás rendszer Több hullámhosszú LED kombináció (UV/látható fény/IR)

Ismétlési pontosság ≤±0,3 μm

Adatinterfész SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Kiemelkedő tulajdonságok

3.1 Többspektrális fúziós technológia

UV + látható fény + infravörös háromsávos képalkotó rendszer

Egyidejűleg képes érzékelni a forrasztópaszta magasságát, területét, térfogatát és alakját

Hatékonyan azonosítja a speciális hibákat, például a forrasztópaszta oxidációját és szennyeződését

3.2 Intelligens érzékelő rendszer

MI-vel támogatott elemzés: a folyamatparaméterek automatikus tanulása

Dinamikus kompenzáció: a NYÁK-vetemedés hatásainak valós idejű korrekciója

Virtuális mérés: reflow forrasztási hatások előrejelzése

3.3 Hatékony gyártástervezés

Kétsávos párhuzamos feldolgozás: 40%-kal nagyobb áteresztőképesség

Intelligens panelazonosítás: szabálytalan panelek automatikus feldolgozása

Gyors sorváltás: programváltás <15 másodperc

4. Alapvető funkciók

4.1 3D érzékelési funkció

Forrasztópaszta vastagságának eloszlásának mérése

Térfogatszámítás (egyetlen forrasztási kötés/egész)

Alakzat kontúr elemzés

Áthidaló kockázat előrejelzése

4.2 2D segédérzékelés

Forrasztópaszta pozíció eltolás

Acélhálós elzáródás azonosítása

Forrasztópaszta szennyeződésének észlelése

Nyomtatási húzócsúcs elemzés

4.3 Adatelemzés

Valós idejű SPC folyamatirányítás

NG kiváltó okának elemzése

Folyamattrend-előrejelzés

Tesztjelentések automatikus generálása

5. Használati óvintézkedések

5.1 Környezeti követelmények

Hőmérséklet: 23±2℃ (állandó hőmérsékletű környezetben a legjobb)

Páratartalom: 45-65% relatív páratartalom

Tisztaság: 10000-es osztályú tisztaszoba ajánlott

Rezgés: <0,1 G (rezgéscsillapító platform szükséges)

5.2 Működési specifikációk

Bekapcsolási folyamat:

A rendszer előmelegítése 20 percig

Automatikus kalibrálás végrehajtása (Automatikus kalibrálás)

Ellenőrizze a standard lemez mérési értékét

Napi működés:

Tisztítsa meg az optikai ablakot 2 óránként

Rendszeresen készítsen biztonsági másolatot az észlelő programról

Figyelemmel kíséri a rendszer hőmérsékleti állapotát

Biztonsági óvintézkedések:

Ne takarja el a hőelvezető nyílásokat

Ne használjon nem eredeti tisztítószereket

Lézerbiztonsági szint 2. osztály

6. Gyakori hibaelhárítás

Hibakód Jelenség leírása Megoldás

E2011 Spektrális érzékelő rendellenessége 1. Indítsa újra a spektrális modult

2. Ellenőrizze a csatlakozókábelt

E2105 Z-tengely pozicionálási hiba 1. Tisztítsa meg a magasságérzékelőt

2. Kalibrálja újra a Z tengelyt

E2203 A hőmérséklet meghaladja a határértéket 1. Ellenőrizze a hűtőrendszert

2. Hűtés felfüggesztése

E2308 Adattárolási hiba 1. Ellenőrizze a merevlemez állapotát

2. Bővítse a tárhelyet

E2402 Kommunikációs megszakadás 1. Indítsa újra a hálózati szolgáltatást

2. Ellenőrizze a kapcsoló csatlakozását

7. Karbantartási módszer

7.1 Napi karbantartás

Minden műszak:

Tisztítsa meg az optikai ablakot (pormentes kendőt és izopropil-alkoholt használjon)

Ellenőrizze a szállítószalag feszességét

Erősítse meg a levegőforrás nyomását (ha alkalmazható)

Heti:

Végezzen el egy átfogó optikai kalibrációt

Rendszerparaméterek biztonsági mentése

Tisztítsa meg a hűtőborda szűrőjét

7.2 Rendszeres karbantartás

Havi:

Cserélje ki az elavult LED-es fényforrásokat

Lineáris vezetők kenése

Ellenőrizze a kábel kopását

Negyedévenként:

A mérőrendszer mélyreható kalibrálása

Földelési ellenállás érzékelése

Frissítse a rendszer firmware-jét

7.3 Éves karbantartás

Eredeti gyári mérnökök által elvégezve:

A spektrális rendszer teljes kalibrálása

Mechanikai szerkezet pontosságának érzékelése

Vezérlőrendszer teljesítményének optimalizálása

8. Műszaki előnyök

Rendkívül nagy pontosság: szubmikronos mérési képesség

Többspektrális detektálás: A forrasztópaszta állapotának átfogó értékelése

Intelligens előrejelzés: MI folyamatoptimalizálási javaslatok

Hatékony és stabil: Ipari minőségű, tartós kialakítás

Adatfúzió: Mély integráció az MES/ERP rendszerekkel

9. Alkalmazási javaslatok

Precíziós elektronika: Ajánlott a mérési felbontást 5 μm-re beállítani

Autóelektronika: Szigorú észlelési mód engedélyezése

Nagyfrekvenciás kártyák: Növelje az érzékelési mintavételi pontok számát

Tömeggyártási környezet: Ajánlott 4 óránként kalibrálni és ellenőrizni