SAKI smt 3D SPIマシン 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2は、SAKIが発売した新世代の3Dはんだペースト検査システム（SPI）です。革新的なマルチスペクトル測定技術を採用し、高精度電子機器製造におけるはんだペースト印刷工程の品質管理向けに設計されています。SMT生産ラインにおけるはんだペーストの高速かつ正確な3次元形状検査を実現し、溶接欠陥を効果的に防止します。

2. コア技術仕様

プロジェクトの詳細パラメータ

検出技術 マルチスペクトル3Dイメージング + レーザー三角測量

測定精度 Z軸±0.5μm、XY軸±3μm

測定速度最大1200mm/秒

測定高さ範囲0～500μm

最小検出部品008004（0201）部品

PCBサイズサポート最大510×510mm（カスタマイズ可能）

光源システム 多波長LEDの組み合わせ（UV/可視光/IR）

繰り返し精度≤±0.3μm

データインターフェース SECS/GEM、OPC UA、TCP/IP

3. 優れた機能

3.1 マルチスペクトル融合技術

UV+可視光+赤外線3バンドイメージングシステム

はんだペーストの高さ、面積、体積、形状を同時に検出できます

はんだペーストの酸化や汚染などの特殊な欠陥を効果的に特定します

3.2 インテリジェント検出システム

AI支援分析：プロセスパラメータの自動学習

動的補正：PCBの反りの影響をリアルタイムで補正

仮想測定：リフローはんだ付け効果の予測

3.3 効率的な生産設計

デュアルトラック並列処理：スループットが40％向上

インテリジェントパネル識別：不規則なパネルの自動処理

クイックラインチェンジ：プログラム切り替え <15秒

4. コア機能

4.1 3D検出機能

はんだペーストの厚さ分布測定

体積計算（はんだ接合部1個あたり/全体）

形状輪郭分析

リスク予測の橋渡し

4.2 2D補助検出

はんだペースト位置オフセット

スチールメッシュの詰まりの特定

はんだペースト汚染検出

印刷プルチップ分析

4.3 データ分析

リアルタイムSPCプロセス制御

NG根本原因分析

プロセストレンド予測

テストレポートを自動生成

5.使用上の注意

5.1 環境要件

温度: 23±2℃ (一定温度環境に最適)

湿度: 45～65%RH

清潔度: クラス10000クリーンルーム推奨

振動: <0.1G (防振プラットフォームが必要)

5.2 動作仕様

電源投入プロセス:

システムを20分間予熱する

自動キャリブレーションを実行する（自動キャリブレーション）

標準プレートの測定値を確認する

毎日の運営：

2時間ごとに光学窓を清掃してください

検出プログラムを定期的にバックアップする

システムの温度状態を監視する

安全上の注意:

放熱穴を塞がないでください

純正以外の洗浄剤は使用しないでください

レーザー安全レベル クラス2

6. よくあるトラブルシューティング

故障コード 現象の説明 解決策

E2011 スペクトルセンサー異常 1. スペクトルモジュールを再起動してください

2. 接続ケーブルを確認する

E2105 Z軸位置決めエラー 1. 高さセンサーを清掃してください

2. Z軸の再調整

E2203 温度が制限を超えています 1. 冷却システムを確認してください

2. 冷却を停止する

E2308 データ保存に失敗しました 1. ハードディスクの状態を確認してください

2. ストレージスペースを拡張する

E2402 通信中断 1. ネットワークサービスを再起動してください

2. スイッチの接続を確認する

7. メンテナンス方法

7.1 日常のメンテナンス

シフトごとに：

光学窓を清掃する（無塵布とイソプロピルアルコールを使用）

コンベアベルトの張力を確認する

空気源圧力を確認する（該当する場合）

毎週:

包括的な光学校正を実行する

システムパラメータのバックアップ

ヒートシンクフィルターを掃除する

7.2 定期メンテナンス

月次:

老朽化したLED光源を交換する

リニアガイドの潤滑

ケーブルの摩耗を確認する

四半期ごと:

測定システムを徹底的に校正する

接地抵抗を検出する

システムファームウェアを更新する

7.3 年間メンテナンス

元の工場エンジニアによって実行されました:

スペクトルシステムの完全な校正

機械構造精度検出

制御システムのパフォーマンス最適化

8. 技術的な利点

超高精度：サブミクロンの測定能力

マルチスペクトル検出：はんだペーストの状態を包括的に評価

インテリジェント予測：AIによるプロセス最適化の提案

効率的で安定的：産業グレードの耐久性設計

データ融合: MES/ERPとの緊密な統合

9. アプリケーションの提案

精密電子機器：測定解像度を5μmに設定することを推奨します。

車載エレクトロニクス：厳密な検出モードを有効にする

高周波ボード：検出サンプリングポイントを増やす

量産環境: 4時間ごとに校正と検証を行うことをお勧めします