Macchina SAKI smt 3D SPI 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 è un sistema di ispezione 3D della pasta saldante (SPI) di nuova generazione lanciato da SAKI. Adotta un'innovativa tecnologia di misurazione multispettrale ed è progettato per il controllo qualità del processo di stampaggio della pasta saldante nella produzione elettronica ad alta precisione. Il sistema è in grado di eseguire un'ispezione morfologica tridimensionale rapida e accurata della pasta saldante sulle linee di produzione SMT, prevenendo efficacemente i difetti di saldatura.

2. Specifiche tecniche di base

Parametri dettagliati del progetto

Tecnologia di rilevamento Imaging 3D multispettrale + triangolazione laser

Precisione di misura asse Z ±0,5μm, asse XY ±3μm

Velocità di misurazione Massima 1200 mm/s

Intervallo di altezza di misurazione 0-500μm

Componente di rilevamento minimo 008004 (0201) componente

Dimensioni PCB supportate Massimo 510×510 mm (personalizzabile)

Sistema di sorgenti luminose Combinazione di LED multi-lunghezza d'onda (luce UV/visibile/IR)

Precisione di ripetizione ≤±0,3μm

Interfaccia dati SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Caratteristiche eccezionali

3.1 Tecnologia di fusione multispettrale

Sistema di imaging a tre bande UV+luce visibile+infrarosso

Può rilevare simultaneamente l'altezza, l'area, il volume e la forma della pasta saldante

Identificare efficacemente difetti speciali come l'ossidazione e la contaminazione della pasta saldante

3.2 Sistema di rilevamento intelligente

Analisi assistita dall'intelligenza artificiale: apprendimento automatico dei parametri di processo

Compensazione dinamica: correzione in tempo reale degli effetti di deformazione del PCB

Misurazione virtuale: prevedere gli effetti della saldatura a riflusso

3.3 Progettazione efficiente della produzione

Elaborazione parallela a doppio binario: produttività aumentata del 40%

Identificazione intelligente dei pannelli: elaborazione automatica dei pannelli irregolari

Cambio di linea rapido: cambio programma <15 secondi

4. Funzioni principali

4.1 Funzione di rilevamento 3D

Misurazione della distribuzione dello spessore della pasta saldante

Calcolo del volume (singolo giunto di saldatura/intero)

Analisi del contorno della forma

Previsione del rischio di colmatura

4.2 Rilevamento ausiliario 2D

Offset della posizione della pasta saldante

Identificazione del blocco della rete d'acciaio

Rilevamento della contaminazione della pasta saldante

Analisi della punta di trazione della stampa

4.3 Analisi dei dati

Controllo di processo SPC in tempo reale

Analisi della causa principale del NG

Previsione della tendenza del processo

Genera automaticamente report di test

5. Precauzioni per l'uso

5.1 Requisiti ambientali

Temperatura: 23±2℃ (ideale per ambienti a temperatura costante)

Umidità: 45-65%RH

Pulizia: camera bianca di classe 10000 consigliata

Vibrazione: <0,1G (necessaria piattaforma antivibrazione)

5.2 Specifiche operative

Processo di accensione:

Preriscaldamento del sistema per 20 minuti

Eseguire la calibrazione automatica (Auto Calibration)

Verificare il valore di misura della piastra standard

Funzionamento quotidiano:

Pulire la finestra ottica ogni 2 ore

Eseguire regolarmente il backup del programma di rilevamento

Monitorare lo stato della temperatura del sistema

Precauzioni di sicurezza:

Non ostruire i fori di dissipazione del calore

Non utilizzare detergenti non originali

Livello di sicurezza laser Classe 2

6. Risoluzione dei problemi comuni

Codice di errore Descrizione del fenomeno Soluzione

E2011 Anomalia del sensore spettrale 1. Riavviare il modulo spettrale

2. Controllare il cavo di collegamento

E2105 Errore di posizionamento dell'asse Z 1. Pulire il sensore di altezza

2. Ricalibrare l'asse Z

E2203 La temperatura supera il limite 1. Controllare il sistema di raffreddamento

2. Sospendere il raffreddamento

E2308 Errore di archiviazione dati 1. Controllare lo stato del disco rigido

2. Espandi lo spazio di archiviazione

E2402 Interruzione della comunicazione 1. Riavviare il servizio di rete

2. Controllare la connessione dell'interruttore

7. Metodo di manutenzione

7.1 Manutenzione giornaliera

Ogni turno:

Pulisci la finestra ottica (usa un panno antipolvere + alcol isopropilico)

Controllare la tensione del nastro trasportatore

Confermare la pressione della sorgente d'aria (se applicabile)

Settimanale:

Eseguire una calibrazione ottica completa

Eseguire il backup dei parametri di sistema

Pulisci il filtro del dissipatore di calore

7.2 Manutenzione ordinaria

Mensile:

Sostituire le vecchie sorgenti luminose a LED

Lubrificare le guide lineari

Controllare l'usura del cavo

Trimestrale:

Calibrare in modo approfondito il sistema di misura

Rileva la resistenza di terra

Aggiorna il firmware del sistema

7.3 Manutenzione annuale

Eseguito dagli ingegneri della fabbrica originale:

Calibrazione completa del sistema spettrale

Rilevamento della precisione della struttura meccanica

Ottimizzazione delle prestazioni del sistema di controllo

8. Vantaggi tecnici

Precisione ultra elevata: capacità di misurazione sub-micrometrica

Rilevazione multispettrale: valutazione completa dello stato della pasta saldante

Previsione intelligente: suggerimenti per l'ottimizzazione dei processi AI

Efficiente e stabile: design durevole di livello industriale

Fusione dei dati: profonda integrazione con MES/ERP

9. Suggerimenti per l'applicazione

Elettronica di precisione: si consiglia di impostare la risoluzione di misura a 5μm

Elettronica automobilistica: abilitare la modalità di rilevamento rigoroso

Schede ad alta frequenza: aumentare i punti di campionamento del rilevamento

Ambiente di produzione di massa: si consiglia di calibrare e verificare ogni 4 ore