SAKI smt 3D SPI magna 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 hija ġenerazzjoni ġdida ta' sistema ta' spezzjoni tal-pejst tal-istann 3D (SPI) imnedija minn SAKI. Din tadotta teknoloġija innovattiva ta' kejl multi-spettrali u hija ddisinjata għall-kontroll tal-kwalità tal-proċess tal-istampar tal-pejst tal-istann fil-manifattura elettronika ta' preċiżjoni għolja. Is-sistema tista' twettaq spezzjoni morfoloġiċi tridimensjonali veloċi u preċiża tal-pejst tal-istann fuq linji ta' produzzjoni SMT, u b'hekk tevita b'mod effettiv difetti fl-iwweldjar.

2. Speċifikazzjonijiet tekniċi ewlenin

Parametri dettaljati tal-proġett

Teknoloġija ta' skoperta Immaġini 3D multi-spettrali + triangolazzjoni bil-lejżer

Preċiżjoni tal-kejl Assi Z ±0.5μm, Assi XY ±3μm

Veloċità tal-kejl Massima ta' 1200mm/s

Firxa tal-għoli tal-kejl 0-500μm

Komponent ta' skoperta minima 008004 (0201) komponent

Appoġġ għad-daqs tal-PCB Massimu ta' 510 × 510mm (personalizzabbli)

Sistema ta' sors tad-dawl Kombinazzjoni ta' LED b'ħafna wavelengths (dawl UV/viżibbli/IR)

Preċiżjoni tar-ripetizzjoni ≤±0.3μm

Interfaċċja tad-dejta SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Karatteristiċi eċċellenti

3.1 Teknoloġija ta' fużjoni multi-spettrali

Sistema ta' immaġini bi tliet meded UV + dawl viżibbli + infra-aħmar

Jista' simultanjament jiskopri l-għoli, l-erja, il-volum u l-għamla tal-pejst tal-istann

Identifika b'mod effettiv difetti speċjali bħall-ossidazzjoni u l-kontaminazzjoni tal-pejst tal-istann

3.2 Sistema ta' skoperta intelliġenti

Analiżi assistita mill-AI: tagħlim awtomatiku tal-parametri tal-proċess

Kumpens dinamiku: korrezzjoni f'ħin reali tal-effetti tat-tgħawwiġ tal-PCB

Kejl virtwali: tbassir tal-effetti tal-issaldjar tar-rifluss

3.3 Disinn ta' produzzjoni effiċjenti

Ipproċessar parallel b'żewġ binarji: ir-rendiment żdied b'40%

Identifikazzjoni intelliġenti tal-pannelli: ipproċessar awtomatiku ta' pannelli irregolari

Bidla rapida tal-linja: tibdil tal-programm <15-il sekonda

4. Funzjonijiet ewlenin

4.1 Funzjoni ta' skoperta 3D

Kejl tad-distribuzzjoni tal-ħxuna tal-pejst tal-istann

Kalkolu tal-volum (ġonta waħda tal-istann/sħiħa)

Analiżi tal-kontorn tal-forma

Tbassir tar-riskju ta' pont

4.2 Sejbien awżiljarju 2D

Offset tal-pożizzjoni tal-pejst tal-istann

Identifikazzjoni ta' imblukkar tal-malja tal-azzar

Sejbien ta' kontaminazzjoni tal-pejst tal-istann

Analiżi tal-ponta tal-ġbid tal-istampar

4.3 Analiżi tad-dejta

Kontroll tal-proċess SPC f'ħin reali

Analiżi tal-kawża ewlenija tal-NG

Tbassir tax-xejra tal-proċess

Ġenera awtomatikament rapporti tat-test

5. Prekawzjonijiet għall-użu

5.1 Rekwiżiti ambjentali

Temperatura: 23±2℃ (l-aħjar għal ambjent b'temperatura kostanti)

Umdità: 45-65% RH

Ndafa: Kamra nadifa tal-Klassi 10000 rakkomandata

Vibrazzjoni: <0.1G (pjattaforma kontra l-vibrazzjoni meħtieġa)

5.2 Speċifikazzjonijiet tal-operazzjoni

Proċess ta' tixgħel:

Tisħin minn qabel tas-sistema għal 20 minuta

Eżegwixxi kalibrazzjoni awtomatika (Kalibrazzjoni Awtomatika)

Ivverifika l-valur tal-kejl tal-pjanċa standard

Operazzjoni ta' kuljum:

Naddaf it-tieqa ottika kull sagħtejn

Agħmel backup tal-programm ta' skoperta regolarment

Immonitorja l-istatus tat-temperatura tas-sistema

Prekawzjonijiet ta' sigurtà:

Timblokkax it-toqob tad-dissipazzjoni tas-sħana

Tużax aġenti tat-tindif mhux oriġinali

Livell ta' sigurtà tal-lejżer Klassi 2

6. Issolvi l-problemi komuni

Kodiċi tal-ħsara Deskrizzjoni tal-fenomenu Soluzzjoni

E2011 Anormalità tas-sensur spettrali 1. Erġa' ibda l-modulu spettrali

2. Iċċekkja l-kejbil tal-konnessjoni

E2105 Żball fil-pożizzjonament tal-assi Z 1. Naddaf is-senser tal-għoli

2. Kalibra mill-ġdid l-assi Z

E2203 It-temperatura taqbeż il-limitu 1. Iċċekkja s-sistema tat-tkessiħ

2. Issospendi t-tkessiħ

E2308 Il-ħażna tad-dejta falliet 1. Iċċekkja l-istat tal-hard disk

2. Espandi l-ispazju tal-ħażna

E2402 Interruzzjoni tal-komunikazzjoni 1. Erġa' ibda s-servizz tan-netwerk

2. Iċċekkja l-konnessjoni tas-swiċċ

7. Metodu ta' manutenzjoni

7.1 Manutenzjoni ta' kuljum

Kull xift:

Naddaf it-tieqa ottika (uża drapp mingħajr trab + alkoħol isopropiliku)

Iċċekkja t-tensjoni taċ-ċinturin tal-conveyor

Ikkonferma l-pressjoni tas-sors tal-arja (jekk applikabbli)

Kull ġimgħa:

Agħmel kalibrazzjoni ottika komprensiva

Agħmel backup tal-parametri tas-sistema

Naddaf il-filtru tas-sink tas-sħana

7.2 Manutenzjoni regolari

Kull xahar:

Ibdel is-sorsi tad-dawl LED li qed jixjieħu

Lubrikja l-gwidi lineari

Iċċekkja l-użu tal-kejbil

Kull tliet xhur:

Ikkalibra fil-fond is-sistema tal-kejl

Sejbien tar-reżistenza tal-art

Aġġorna l-firmware tas-sistema

7.3 Manutenzjoni annwali

Imwettaq mill-inġiniera oriġinali tal-fabbrika:

Kalibrazzjoni sħiħa tas-sistema spettrali

Sejbien tal-eżattezza tal-istruttura mekkanika

Ottimizzazzjoni tal-prestazzjoni tas-sistema ta' kontroll

8. Vantaġġi tekniċi

Preċiżjoni ultra-għolja: kapaċità ta' kejl sub-mikron

Sejbien multi-spettrali: Evalwazzjoni komprensiva tal-istatus tal-pejst tal-istann

Tbassir intelliġenti: Suġġerimenti għall-ottimizzazzjoni tal-proċess tal-AI

Effiċjenti u stabbli: Disinn durabbli ta' grad industrijali

Fużjoni tad-dejta: Integrazzjoni profonda mal-MES/ERP

9. Suġġerimenti għall-applikazzjoni

Elettronika ta' preċiżjoni: Huwa rakkomandat li r-riżoluzzjoni tal-kejl tiġi ssettjata għal 5μm

Elettronika tal-karozzi: Ippermetti l-modalità ta' skoperta stretta

Bordijiet ta' frekwenza għolja: Żid il-punti ta' teħid ta' kampjuni ta' skoperta

Ambjent ta' produzzjoni tal-massa: Huwa rakkomandat li tikkalibra u tivverifika kull 4 sigħat