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SAKI smt 3D SPI machine 3Si-MS2

SAKI श्रीमती 3D SPI मशीन 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2, SAKI द्वारा लॉन्च की गई 3D सोल्डर पेस्ट निरीक्षण प्रणाली (SPI) की एक नई पीढ़ी है। यह अभिनव बहु-स्पेक्ट्रल माप प्रौद्योगिकी को अपनाता है और उच्च परिशुद्धता इलेक्ट्रो में सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया के गुणवत्ता नियंत्रण के लिए डिज़ाइन किया गया है

विवरण

SAKI 3Si-MS2, SAKI द्वारा लॉन्च की गई 3D सोल्डर पेस्ट निरीक्षण प्रणाली (SPI) की एक नई पीढ़ी है। यह अभिनव बहु-स्पेक्ट्रल माप प्रौद्योगिकी को अपनाता है और उच्च परिशुद्धता वाले इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण में सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया के गुणवत्ता नियंत्रण के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह प्रणाली SMT उत्पादन लाइनों पर सोल्डर पेस्ट के तेज़ और सटीक त्रि-आयामी आकारिकी निरीक्षण को साकार कर सकती है, जिससे वेल्डिंग दोषों को प्रभावी ढंग से रोका जा सकता है।

2. मुख्य तकनीकी विनिर्देश

परियोजना विस्तृत पैरामीटर

पता लगाने की तकनीक मल्टी-स्पेक्ट्रल 3डी इमेजिंग + लेजर त्रिकोणमिति

माप सटीकता Z अक्ष ±0.5μm, XY अक्ष ±3μm

माप गति अधिकतम 1200मिमी/सेकेंड

माप ऊंचाई सीमा 0-500μm

न्यूनतम पहचान घटक 008004 (0201) घटक

पीसीबी आकार समर्थन अधिकतम 510 × 510 मिमी (अनुकूलन योग्य)

प्रकाश स्रोत प्रणाली बहु-तरंगदैर्ध्य एलईडी संयोजन (यूवी/दृश्य प्रकाश/आईआर)

दोहराव सटीकता ≤±0.3μm

डेटा इंटरफ़ेस SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. उत्कृष्ट विशेषताएं

3.1 बहु-स्पेक्ट्रल संलयन प्रौद्योगिकी

यूवी+दृश्य प्रकाश+अवरक्त तीन-बैंड इमेजिंग प्रणाली

एक साथ सोल्डर पेस्ट की ऊंचाई, क्षेत्र, आयतन और आकार का पता लगा सकता है

सोल्डर पेस्ट ऑक्सीकरण और संदूषण जैसे विशेष दोषों की प्रभावी रूप से पहचान करें

3.2 बुद्धिमान पहचान प्रणाली

एआई-सहायता प्राप्त विश्लेषण: प्रक्रिया मापदंडों का स्वचालित शिक्षण

गतिशील क्षतिपूर्ति: पीसीबी वॉर्पिंग प्रभावों का वास्तविक समय सुधार

आभासी माप: रिफ्लो सोल्डरिंग प्रभावों की भविष्यवाणी करें

3.3 कुशल उत्पादन डिजाइन

दोहरे ट्रैक समानांतर प्रसंस्करण: थ्रूपुट में 40% की वृद्धि हुई

बुद्धिमान पैनल पहचान: अनियमित पैनलों का स्वचालित प्रसंस्करण

त्वरित लाइन परिवर्तन: प्रोग्राम स्विचिंग <15 सेकंड

4. मुख्य कार्य

4.1 3D पहचान फ़ंक्शन

सोल्डर पेस्ट मोटाई वितरण माप

आयतन गणना (एकल सोल्डर जोड़/संपूर्ण)

आकृति समोच्च विश्लेषण

ब्रिजिंग जोखिम पूर्वानुमान

4.2 2D सहायक जांच

सोल्डर पेस्ट स्थिति ऑफसेट

स्टील जाल रुकावट की पहचान

सोल्डर पेस्ट संदूषण का पता लगाना

मुद्रण पुल टिप विश्लेषण

4.3 डेटा विश्लेषण

वास्तविक समय एसपीसी प्रक्रिया नियंत्रण

एनजी मूल कारण विश्लेषण

प्रक्रिया प्रवृत्ति पूर्वानुमान

स्वचालित रूप से परीक्षण रिपोर्ट तैयार करें

5. उपयोग हेतु सावधानियां

5.1 पर्यावरणीय आवश्यकताएँ

तापमान: 23±2℃ (स्थिर तापमान वातावरण के लिए सर्वोत्तम)

आर्द्रता: 45-65%आरएच

स्वच्छता: श्रेणी 10000 स्वच्छ कक्ष अनुशंसित

कंपन: <0.1G (कंपन-रोधी प्लेटफॉर्म आवश्यक)

5.2 परिचालन विनिर्देश

पावर-ऑन प्रक्रिया:

20 मिनट के लिए सिस्टम प्रीहीटिंग

स्वचालित अंशांकन निष्पादित करें (ऑटो अंशांकन)

मानक प्लेट के माप मान को सत्यापित करें

दैनिक परिचालन:

ऑप्टिकल विंडो को हर 2 घंटे में साफ करें

पहचान कार्यक्रम का नियमित रूप से बैकअप लें

सिस्टम की तापमान स्थिति पर नज़र रखें

सुरक्षा सावधानियां:

गर्मी अपव्यय छिद्रों को अवरुद्ध न करें

गैर-मूल सफाई एजेंटों का उपयोग न करें

लेजर सुरक्षा स्तर कक्षा 2

6. सामान्य समस्या निवारण

गलती कोड घटना विवरण समाधान

E2011 स्पेक्ट्रल सेंसर असामान्यता 1. स्पेक्ट्रल मॉड्यूल को पुनः आरंभ करें

2. कनेक्शन केबल की जाँच करें

E2105 Z-अक्ष स्थिति त्रुटि 1. ऊंचाई सेंसर को साफ करें

2. Z अक्ष को पुनः कैलिब्रेट करें

E2203 तापमान सीमा 1 से अधिक है। शीतलन प्रणाली की जाँच करें

2. शीतलन स्थगित करें

E2308 डेटा संग्रहण विफल 1. हार्ड डिस्क की स्थिति जांचें

2. भंडारण स्थान का विस्तार करें

E2402 संचार व्यवधान 1. नेटवर्क सेवा पुनः आरंभ करें

2. स्विच कनेक्शन की जाँच करें

7. रखरखाव विधि

7.1 दैनिक रखरखाव

प्रत्येक पारी:

ऑप्टिकल विंडो को साफ करें (धूल रहित कपड़े + आइसोप्रोपिल अल्कोहल का उपयोग करें)

कन्वेयर बेल्ट तनाव की जाँच करें

वायु स्रोत दबाव की पुष्टि करें (यदि लागू हो)

साप्ताहिक:

व्यापक ऑप्टिकल अंशांकन करें

सिस्टम पैरामीटर का बैकअप लें

हीट सिंक फिल्टर को साफ करें

7.2 नियमित रखरखाव

महीने के:

पुराने LED प्रकाश स्रोतों को बदलें

रैखिक गाइडों को लुब्रिकेट करें

केबल घिसाव की जाँच करें

त्रैमासिक:

माप प्रणाली को गहराई से कैलिब्रेट करें

भू-प्रतिरोध का पता लगाएं

सिस्टम फ़र्मवेयर अपडेट करें

7.3 वार्षिक रखरखाव

मूल कारखाना इंजीनियरों द्वारा निष्पादित:

वर्णक्रमीय प्रणाली का पूर्ण अंशांकन

यांत्रिक संरचना सटीकता का पता लगाना

नियंत्रण प्रणाली प्रदर्शन अनुकूलन

8. तकनीकी लाभ

अति-उच्च परिशुद्धता: उप-माइक्रोन माप क्षमता

मल्टी-स्पेक्ट्रल डिटेक्शन: सोल्डर पेस्ट स्थिति का व्यापक मूल्यांकन

बुद्धिमान भविष्यवाणी: AI प्रक्रिया अनुकूलन सुझाव

कुशल और स्थिर: औद्योगिक-ग्रेड टिकाऊ डिजाइन

डेटा संलयन: MES/ERP के साथ गहन एकीकरण

9. आवेदन सुझाव

परिशुद्धता इलेक्ट्रॉनिक्स: मापन रिज़ॉल्यूशन को 5μm पर सेट करने की अनुशंसा की जाती है

ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स: सख्त पहचान मोड सक्षम करें

उच्च आवृत्ति बोर्ड: पता लगाने के नमूना बिंदु बढ़ाएँ

बड़े पैमाने पर उत्पादन का वातावरण: हर 4 घंटे में अंशांकन और सत्यापन करने की सिफारिश की जाती है

15.SAKI 3D SPI 3Si-MS2(M size)

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