Máquina SAKI smt 3D SPI 3Si-MS2

O SAKI 3Si-MS2 é um sistema de inspeção 3D de pasta de solda (SPI) de nova geração lançado pela SAKI. Ele adota a inovadora tecnologia de medição multiespectral e foi projetado para o controle de qualidade do processo de impressão de pasta de solda na fabricação eletrônica de alta precisão. O sistema pode realizar inspeções morfológicas tridimensionais rápidas e precisas da pasta de solda em linhas de produção SMT, prevenindo eficazmente defeitos de soldagem.

2. Especificações técnicas principais

Parâmetros detalhados do projeto

Tecnologia de detecção Imagem 3D multiespectral + triangulação a laser

Precisão de medição eixo Z ±0,5μm, eixo XY ±3μm

Velocidade de medição Máxima 1200mm/s

Faixa de altura de medição 0-500μm

Componente de detecção mínima 008004 (0201)

Suporte para tamanho de PCB Máximo 510×510mm (personalizável)

Sistema de fonte de luz Combinação de LED de múltiplos comprimentos de onda (UV/luz visível/IR)

Precisão de repetição ≤±0,3μm

Interface de dados SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Características notáveis

3.1 Tecnologia de fusão multiespectral

Sistema de imagem de três bandas UV+luz visível+infravermelho

Pode detectar simultaneamente a altura, a área, o volume e a forma da pasta de solda

Identificar eficazmente defeitos especiais, como oxidação e contaminação da pasta de solda

3.2 Sistema de detecção inteligente

Análise assistida por IA: aprendizagem automática de parâmetros de processo

Compensação dinâmica: correção em tempo real dos efeitos de deformação do PCB

Medição virtual: prever efeitos de soldagem por refluxo

3.3 Design de produção eficiente

Processamento paralelo de duas vias: aumento de 40% na produtividade

Identificação inteligente de painéis: processamento automático de painéis irregulares

Mudança rápida de linha: troca de programa <15 segundos

4. Funções principais

4.1 Função de detecção 3D

Medição da distribuição da espessura da pasta de solda

Cálculo de volume (junta de solda única/todo)

Análise de contorno de forma

Previsão de risco de ponte

4.2 Detecção auxiliar 2D

Deslocamento da posição da pasta de solda

Identificação de bloqueio de malha de aço

Detecção de contaminação de pasta de solda

Análise da ponta de impressão

4.3 Análise de dados

Controle de processo SPC em tempo real

Análise de causa raiz NG

Previsão de tendências de processo

Gerar relatórios de teste automaticamente

5. Precauções de uso

5.1 Requisitos ambientais

Temperatura: 23±2℃ (melhor para ambiente de temperatura constante)

Umidade: 45-65% UR

Limpeza: Recomenda-se sala limpa classe 10000

Vibração: <0,1G (plataforma antivibração necessária)

5.2 Especificações de operação

Processo de inicialização:

Pré-aquecimento do sistema por 20 minutos

Executar calibração automática (Auto Calibration)

Verifique o valor de medição da placa padrão

Operação diária:

Limpe a janela óptica a cada 2 horas

Faça backup do programa de detecção regularmente

Monitorar o status da temperatura do sistema

Precauções de segurança:

Não bloqueie os orifícios de dissipação de calor

Não utilize produtos de limpeza não originais

Nível de segurança do laser Classe 2

6. Solução de problemas comuns

Código de falha Descrição do fenômeno Solução

E2011 Anormalidade do sensor espectral 1. Reinicie o módulo espectral

2. Verifique o cabo de conexão

E2105 Erro de posicionamento do eixo Z 1. Limpe o sensor de altura

2. Recalibre o eixo Z

E2203 Temperatura excede o limite 1. Verifique o sistema de refrigeração

2. Suspenda o resfriamento

E2308 Falha no armazenamento de dados 1. Verifique o status do disco rígido

2. Expanda o espaço de armazenamento

E2402 Interrupção da comunicação 1. Reinicie o serviço de rede

2. Verifique a conexão do switch

7. Método de manutenção

7.1 Manutenção diária

Cada turno:

Limpe a janela óptica (use um pano sem poeira + álcool isopropílico)

Verifique a tensão da correia transportadora

Confirme a pressão da fonte de ar (se aplicável)

Semanalmente:

Realizar uma calibração óptica abrangente

Parâmetros do sistema de backup

Limpe o filtro do dissipador de calor

7.2 Manutenção regular

Mensal:

Substituir fontes de luz LED antigas

Lubrificar guias lineares

Verifique o desgaste do cabo

Trimestral:

Calibre profundamente o sistema de medição

Detectar resistência do solo

Atualizar firmware do sistema

7.3 Manutenção anual

Executado por engenheiros originais de fábrica:

Calibração completa do sistema espectral

Detecção de precisão de estrutura mecânica

Otimização do desempenho do sistema de controle

8. Vantagens técnicas

Precisão ultra-alta: capacidade de medição submicrométrica

Detecção multiespectral: avaliação abrangente do estado da pasta de solda

Previsão inteligente: sugestões de otimização de processos de IA

Eficiente e estável: design durável de nível industrial

Fusão de dados: integração profunda com MES/ERP

9. Sugestões de aplicação

Eletrônica de precisão: Recomenda-se definir a resolução de medição para 5μm

Eletrônica automotiva: Habilitar modo de detecção estrita

Placas de alta frequência: Aumentar os pontos de amostragem de detecção

Ambiente de produção em massa: Recomenda-se calibrar e verificar a cada 4 horas