Mesin SAKI smt 3D SPI 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 ialah generasi baharu sistem pemeriksaan tampal pateri 3D (SPI) yang dilancarkan oleh SAKI. Ia mengguna pakai teknologi pengukuran pelbagai spektrum yang inovatif dan direka untuk kawalan kualiti proses pencetakan tampal pateri dalam pembuatan elektronik berketepatan tinggi. Sistem ini boleh merealisasikan pemeriksaan morfologi tiga dimensi yang cepat dan tepat bagi pes pateri pada barisan pengeluaran SMT, dengan berkesan mencegah kecacatan kimpalan.

2. Spesifikasi teknikal teras

Parameter Terperinci Projek

Teknologi pengesanan Pengimejan 3D berbilang spektrum + triangulasi laser

Ketepatan pengukuran Paksi Z ±0.5μm, paksi XY ±3μm

Kelajuan pengukuran Maksimum 1200mm/s

Julat ketinggian pengukuran 0-500μm

Komponen pengesanan minimum 008004 (0201) komponen

Sokongan saiz PCB Maksimum 510×510mm (boleh disesuaikan)

Sistem sumber cahaya Gabungan LED berbilang panjang gelombang (UV/cahaya nampak/IR)

Ulang ketepatan ≤±0.3μm

Antara muka data SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Ciri-ciri cemerlang

3.1 Teknologi gabungan pelbagai spektrum

Sistem pengimejan tiga jalur UV+cahaya nampak+inframerah

Pada masa yang sama boleh mengesan ketinggian tampalan pateri, luas, isipadu dan bentuk

Mengenal pasti kecacatan khas seperti pengoksidaan dan pencemaran tampal pateri dengan berkesan

3.2 Sistem pengesanan pintar

Analisis berbantukan AI: pembelajaran automatik parameter proses

Pampasan dinamik: pembetulan masa nyata kesan meledingkan PCB

Pengukuran maya: ramalkan kesan pematerian aliran semula

3.3 Reka bentuk pengeluaran yang cekap

Pemprosesan selari dwi-trek: daya pengeluaran meningkat sebanyak 40%

Pengenalan panel pintar: pemprosesan automatik panel tidak teratur

Perubahan talian pantas: penukaran program <15 saat

4. Fungsi teras

4.1 Fungsi pengesanan 3D

Ukuran taburan ketebalan tampal pateri

Pengiraan volum (sambungan pateri tunggal/keseluruhan)

Analisis kontur bentuk

Merapatkan ramalan risiko

4.2 Pengesanan tambahan 2D

Kedudukan tampal pateri mengimbangi

Pengenalan tersumbat jaring keluli

Pengesanan pencemaran tampal pateri

Mencetak analisis hujung tarik

4.3 Analisis data

Kawalan proses SPC masa nyata

Analisis punca NG

Ramalan arah aliran proses

Menjana laporan ujian secara automatik

5. Langkah berjaga-jaga untuk digunakan

5.1 Keperluan alam sekitar

Suhu: 23±2 ℃ (terbaik untuk persekitaran suhu malar)

Kelembapan: 45-65%RH

Kebersihan: Bilik bersih kelas 10000 disyorkan

Getaran: <0.1G (platform anti-getaran diperlukan)

5.2 Spesifikasi operasi

Proses menghidupkan kuasa:

Pemanasan awal sistem selama 20 minit

Laksanakan penentukuran automatik (Penentukuran Automatik)

Sahkan nilai ukuran plat piawai

Operasi harian:

Bersihkan tingkap optik setiap 2 jam

Sandarkan program pengesanan dengan kerap

Pantau status suhu sistem

Langkah keselamatan:

Jangan sekat lubang pelesapan haba

Jangan gunakan agen pembersih bukan asli

Tahap keselamatan laser Kelas 2

6. Penyelesaian masalah biasa

Kod kerosakan Perihalan fenomena Penyelesaian

E2011 Keabnormalan sensor spektrum 1. Mulakan semula modul spektrum

2. Periksa kabel sambungan

E2105 Ralat kedudukan paksi-Z 1. Bersihkan penderia ketinggian

2. Ukur semula paksi Z

E2203 Suhu melebihi had 1. Periksa sistem penyejukan

2. Tangguhkan penyejukan

E2308 Storan data gagal 1. Semak status cakera keras

2. Kembangkan ruang simpanan

E2402 Gangguan komunikasi 1. Mulakan semula perkhidmatan rangkaian

2. Periksa sambungan suis

7. Kaedah penyelenggaraan

7.1 Penyelenggaraan harian

Setiap syif:

Bersihkan tingkap optik (gunakan kain bebas habuk + isopropil alkohol)

Periksa ketegangan tali pinggang penghantar

Sahkan tekanan sumber udara (jika berkenaan)

Mingguan:

Lakukan penentukuran optik yang komprehensif

Sandarkan parameter sistem

Bersihkan penapis sink haba

7.2 Penyelenggaraan tetap

Bulanan:

Gantikan sumber cahaya LED yang sudah tua

Pelincir panduan linear

Periksa kehausan kabel

Suku tahunan:

Kalibrasi sistem pengukuran dengan mendalam

Kesan rintangan tanah

Kemas kini perisian tegar sistem

7.3 Penyelenggaraan tahunan

Dilakukan oleh jurutera kilang asal:

Penentukuran penuh sistem spektrum

Pengesanan ketepatan struktur mekanikal

Kawalan pengoptimuman prestasi sistem

8. Kelebihan teknikal

Kepersisan ultra tinggi: keupayaan pengukuran sub-mikron

Pengesanan berbilang spektrum: Penilaian menyeluruh status tampal pateri

Ramalan pintar: Cadangan pengoptimuman proses AI

Cekap dan stabil: Reka bentuk tahan lama gred industri

Percantuman data: Penyepaduan mendalam dengan MES/ERP

9. Cadangan permohonan

Elektronik ketepatan: Adalah disyorkan untuk menetapkan resolusi pengukuran kepada 5μm

Elektronik automotif: Dayakan mod pengesanan yang ketat

Papan frekuensi tinggi: Tingkatkan titik pensampelan pengesanan

Persekitaran pengeluaran besar-besaran: Adalah disyorkan untuk menentukur dan mengesahkan setiap 4 jam