Maszyna SAKI smt 3D SPI 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 to nowa generacja systemu kontroli pasty lutowniczej 3D (SPI) wprowadzona na rynek przez SAKI. Wykorzystuje innowacyjną technologię pomiaru wielospektralnego i jest przeznaczony do kontroli jakości procesu drukowania pasty lutowniczej w produkcji elektroniki o wysokiej precyzji. System może wykonywać szybką i dokładną trójwymiarową kontrolę morfologii pasty lutowniczej na liniach produkcyjnych SMT, skutecznie zapobiegając wadom spawalniczym.

2. Podstawowe dane techniczne

Szczegółowe parametry projektu

Technologia detekcji Obrazowanie wielospektralne 3D + triangulacja laserowa

Dokładność pomiaru oś Z ±0,5μm, oś XY ±3μm

Prędkość pomiaru maksymalnie 1200mm/s

Zakres wysokości pomiaru 0-500μm

Minimalny składnik wykrywania 008004 (0201) składnik

Maksymalny rozmiar obsługiwanych płytek PCB to 510×510 mm (możliwość dostosowania)

System źródła światła Kombinacja diod LED o wielu długościach fali (UV/światło widzialne/IR)

Dokładność powtórzenia ≤±0,3μm

Interfejs danych SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Wybitne cechy

3.1 Technologia fuzji wielospektralnej

System obrazowania UV + światło widzialne + podczerwień w trzech pasmach

Możliwość jednoczesnego wykrywania wysokości, powierzchni, objętości i kształtu pasty lutowniczej

Skuteczne identyfikowanie szczególnych wad, takich jak utlenianie i zanieczyszczenie pasty lutowniczej

3.2 Inteligentny system detekcji

Analiza wspomagana przez sztuczną inteligencję: automatyczne uczenie się parametrów procesu

Kompensacja dynamiczna: korekta w czasie rzeczywistym efektów deformacji PCB

Pomiar wirtualny: przewiduj efekty lutowania rozpływowego

3.3 Efektywne projektowanie produkcji

Przetwarzanie równoległe na dwóch ścieżkach: przepustowość zwiększona o 40%

Inteligentna identyfikacja paneli: automatyczne przetwarzanie nieregularnych paneli

Szybka zmiana linii: przełączanie programów <15 sekund

4. Funkcje podstawowe

4.1 Funkcja wykrywania 3D

Pomiar rozkładu grubości pasty lutowniczej

Obliczanie objętości (pojedyncze złącze lutowane/całość)

Analiza kształtu i konturu

Przewidywanie ryzyka pomostowego

4.2 Wykrywanie pomocnicze 2D

Przesunięcie położenia pasty lutowniczej

Identyfikacja blokady siatki stalowej

Wykrywanie zanieczyszczeń pasty lutowniczej

Analiza końcówki do drukowania

4.3 Analiza danych

Kontrola procesu SPC w czasie rzeczywistym

Analiza przyczyn źródłowych NG

Prognozowanie trendów procesów

Automatyczne generowanie raportów testowych

5. Środki ostrożności dotyczące stosowania

5.1 Wymagania środowiskowe

Temperatura: 23±2℃ (najlepsza w środowisku o stałej temperaturze)

Wilgotność: 45-65%RH

Czystość: Zalecane pomieszczenie o klasie czystości 10000

Wibracje: <0,1G (wymagana platforma antywibracyjna)

5.2 Specyfikacje operacyjne

Proces włączania:

Podgrzewanie systemu przez 20 minut

Wykonaj automatyczną kalibrację (Automatyczna kalibracja)

Sprawdź wartość pomiarową płytki wzorcowej

Codzienna eksploatacja:

Czyść okno optyczne co 2 godziny

Regularnie twórz kopię zapasową programu wykrywającego

Monitoruj stan temperatury systemu

Środki ostrożności:

Nie blokuj otworów odprowadzających ciepło

Nie należy używać nieoryginalnych środków czyszczących.

Poziom bezpieczeństwa lasera Klasa 2

6. Typowe rozwiązywanie problemów

Kod błędu Opis zjawiska Rozwiązanie

E2011 Nieprawidłowość czujnika widmowego 1. Uruchom ponownie moduł widmowy

2. Sprawdź kabel połączeniowy

E2105 Błąd pozycjonowania osi Z 1. Wyczyść czujnik wysokości

2. Ponowna kalibracja osi Z

E2203 Temperatura przekracza dopuszczalny limit 1. Sprawdź układ chłodzenia

2. Zawieś chłodzenie

E2308 Błąd przechowywania danych 1. Sprawdź stan dysku twardego

2. Rozszerz przestrzeń magazynową

E2402 Przerwanie komunikacji 1. Uruchom ponownie usługę sieciową

2. Sprawdź połączenie przełącznika

7. Metoda konserwacji

7.1 Codzienna konserwacja

Każda zmiana:

Wyczyść okno optyczne (użyj bezpyłowej ściereczki + izopropanolu)

Sprawdź napięcie taśmy przenośnika

Potwierdź ciśnienie źródła powietrza (jeśli dotyczy)

Tygodnik:

Wykonaj kompleksową kalibrację optyczną

Kopia zapasowa parametrów systemu

Wyczyść filtr radiatora

7.2 Regularna konserwacja

Miesięczny:

Wymień starzejące się źródła światła LED

Smarowanie prowadnic liniowych

Sprawdź zużycie kabla

Kwartalny:

Dokładna kalibracja układu pomiarowego

Wykrywanie rezystancji uziemienia

Zaktualizuj oprogramowanie układowe systemu

7.3 Roczna konserwacja

Wykonane przez oryginalnych inżynierów fabrycznych:

Pełna kalibracja układu widmowego

Wykrywanie dokładności struktury mechanicznej

Optymalizacja wydajności układu sterowania

8. Zalety techniczne

Ultra wysoka precyzja: możliwość pomiaru z dokładnością submikronową

Wykrywanie wielospektralne: kompleksowa ocena stanu pasty lutowniczej

Inteligentne przewidywanie: sugestie optymalizacji procesów AI

Wydajny i stabilny: trwała konstrukcja klasy przemysłowej

Fuzja danych: Głęboka integracja z MES/ERP

9. Sugestie dotyczące aplikacji

Elektronika precyzyjna: Zaleca się ustawienie rozdzielczości pomiaru na 5μm

Elektronika samochodowa: Włącz tryb ścisłego wykrywania

Płyty o wysokiej częstotliwości: Zwiększ liczbę punktów próbkowania wykrywania

Środowisko produkcji masowej: Zaleca się kalibrację i weryfikację co 4 godziny