product
SAKI smt 3D SPI machine 3Si-MS2

SAKI smt 3D SPI machine 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 هو جيل جديد من أنظمة فحص معجون اللحام ثلاثي الأبعاد (SPI) التي أطلقتها SAKI. يعتمد هذا النظام على تقنية قياس متعددة الأطياف مبتكرة، وهو مصمم لمراقبة جودة عملية طباعة معجون اللحام في التطبيقات الكهربائية عالية الدقة.

تفاصيل

SAKI 3Si-MS2 هو جيل جديد من أنظمة فحص معجون اللحام ثلاثي الأبعاد (SPI) التي أطلقتها شركة SAKI. يعتمد هذا النظام على تقنية قياس متعددة الأطياف مبتكرة، وهو مصمم لمراقبة جودة عملية طباعة معجون اللحام في تصنيع الإلكترونيات عالية الدقة. يُمكّن النظام من إجراء فحص مورفولوجيا ثلاثي الأبعاد سريع ودقيق لمعجون اللحام في خطوط إنتاج SMT، مما يمنع عيوب اللحام بفعالية.

2. المواصفات الفنية الأساسية

المعلمات التفصيلية للمشروع

تقنية الكشف التصوير ثلاثي الأبعاد متعدد الأطياف + التثليث بالليزر

دقة القياس المحور Z ±0.5 ميكرومتر، المحور XY ±3 ميكرومتر

سرعة القياس الحد الأقصى 1200 مم/ثانية

نطاق ارتفاع القياس 0-500 ميكرومتر

مكون الكشف الأدنى 008004 (0201)

دعم حجم PCB بحد أقصى 510×510 مم (قابل للتخصيص)

نظام مصدر الضوء مزيج LED متعدد الأطوال الموجية (الأشعة فوق البنفسجية/الضوء المرئي/الأشعة تحت الحمراء)

دقة التكرار ≤±0.3 ميكرومتر

واجهة البيانات SECS/GEM، OPC UA، TCP/IP

3. الميزات البارزة

3.1 تقنية الاندماج متعدد الأطياف

نظام التصوير ثلاثي النطاق بالأشعة فوق البنفسجية + الضوء المرئي + الأشعة تحت الحمراء

يمكنه الكشف في وقت واحد عن ارتفاع معجون اللحام والمساحة والحجم والشكل

التعرف بشكل فعال على العيوب الخاصة مثل أكسدة معجون اللحام والتلوث

3.2 نظام الكشف الذكي

التحليل بمساعدة الذكاء الاصطناعي: التعلم التلقائي لمعلمات العملية

التعويض الديناميكي: تصحيح في الوقت الحقيقي لتأثيرات تشوه لوحة الدوائر المطبوعة

القياس الافتراضي: التنبؤ بتأثيرات لحام إعادة التدفق

3.3 تصميم إنتاج فعال

المعالجة المتوازية ثنائية المسار: زيادة الإنتاجية بنسبة 40%

التعرف الذكي على اللوحات: المعالجة التلقائية للألواح غير المنتظمة

تغيير الخط السريع: تبديل البرنامج <15 ثانية

4. الوظائف الأساسية

4.1 وظيفة الكشف ثلاثي الأبعاد

قياس توزيع سمك معجون اللحام

حساب الحجم (مفصل لحام واحد/كل)

تحليل محيط الشكل

جسر التنبؤ بالمخاطر

4.2 الكشف المساعد ثنائي الأبعاد

إزاحة موضع معجون اللحام

تحديد انسداد شبكة الفولاذ

الكشف عن تلوث معجون اللحام

تحليل طرف سحب الطباعة

4.3 تحليل البيانات

التحكم في عملية SPC في الوقت الفعلي

تحليل السبب الجذري للـ NG

التنبؤ باتجاه العملية

إنشاء تقارير الاختبار تلقائيًا

5. احتياطات الاستخدام

5.1 المتطلبات البيئية

درجة الحرارة: 23±2℃ (الأفضل لبيئة ذات درجة حرارة ثابتة)

الرطوبة: 45-65% رطوبة نسبية

النظافة: يوصى باستخدام غرفة نظيفة من الدرجة 10000

الاهتزاز: <0.1G (يتطلب منصة مضادة للاهتزاز)

5.2 مواصفات التشغيل

عملية التشغيل:

تسخين النظام لمدة 20 دقيقة

تنفيذ المعايرة التلقائية (المعايرة التلقائية)

التحقق من قيمة القياس للوحة القياسية

التشغيل اليومي:

نظف النافذة البصرية كل ساعتين

قم بعمل نسخة احتياطية لبرنامج الكشف بشكل منتظم

مراقبة حالة درجة حرارة النظام

احتياطات السلامة:

لا تسد فتحات تبديد الحرارة

لا تستخدم مواد التنظيف غير الأصلية

مستوى أمان الليزر الفئة 2

6. استكشاف الأخطاء وإصلاحها الشائعة

رمز الخطأ وصف الظاهرة الحل

E2011 خلل في مستشعر الطيف 1. أعد تشغيل وحدة الطيف

2. تحقق من كابل التوصيل

E2105 خطأ في تحديد موضع المحور Z 1. تنظيف مستشعر الارتفاع

2. إعادة معايرة المحور Z

E2203 درجة الحرارة تتجاوز الحد 1. تحقق من نظام التبريد

2. تعليق التبريد

E2308 فشل تخزين البيانات 1. تحقق من حالة القرص الصلب

2. توسيع مساحة التخزين

E2402 انقطاع الاتصال 1. إعادة تشغيل خدمة الشبكة

2. تحقق من اتصال المفتاح

7. طريقة الصيانة

7.1 الصيانة اليومية

كل وردية:

نظف النافذة البصرية (استخدم قطعة قماش خالية من الغبار + كحول أيزوبروبيل)

التحقق من شد الحزام الناقل

تأكد من ضغط مصدر الهواء (إن وجد)

أسبوعي:

إجراء معايرة بصرية شاملة

نسخ معلمات النظام احتياطيًا

تنظيف فلتر المشتت الحراري

7.2 الصيانة الدورية

شهريا:

استبدال مصادر الإضاءة LED القديمة

تشحيم الأدلة الخطية

التحقق من تآكل الكابل

ربع سنوي:

معايرة نظام القياس بشكل عميق

كشف مقاومة الأرض

تحديث البرامج الثابتة للنظام

7.3 الصيانة السنوية

تم تنفيذها بواسطة مهندسي المصنع الأصليين:

المعايرة الكاملة للنظام الطيفي

كشف دقة الهيكل الميكانيكي

تحسين أداء نظام التحكم

8. المزايا التقنية

دقة فائقة: إمكانية القياس دون الميكرون

الكشف متعدد الأطياف: تقييم شامل لحالة معجون اللحام

التنبؤ الذكي: اقتراحات لتحسين عملية الذكاء الاصطناعي

كفاءة وثبات: تصميم متين بدرجة صناعية

دمج البيانات: التكامل العميق مع MES/ERP

9. اقتراحات التطبيق

الإلكترونيات الدقيقة: يوصى بضبط دقة القياس على 5 ميكرومتر

إلكترونيات السيارات: تمكين وضع الكشف الصارم

لوحات التردد العالي: زيادة نقاط أخذ العينات الكشفية

بيئة الإنتاج الضخم: يوصى بالمعايرة والتحقق كل 4 ساعات

15.SAKI 3D SPI 3Si-MS2(M size)

GEEKVALUE

Geekvalue: مصمم خصيصًا لآلات الالتقاط والوضع

الحلول الشاملة الرائدة لتركيب الرقائق

معلومات عنا

باعتبارها موردًا للمعدات لصناعة تصنيع الإلكترونيات، تقدم Geekvalue مجموعة من الآلات والملحقات الجديدة والمستعملة من علامات تجارية مشهورة بأسعار تنافسية للغاية.

© جميع الحقوق محفوظة. الدعم الفني: TiaoQingCMS

kfweixin

مسح ضوئيًا لإضافة WeChat