Machine SPI 3D SAKI smt 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 est un système d'inspection 3D de pâte à braser (SPI) de nouvelle génération lancé par SAKI. Il intègre une technologie de mesure multispectrale innovante et est conçu pour le contrôle qualité du processus d'impression de pâte à braser dans la fabrication électronique de haute précision. Ce système permet une inspection morphologique tridimensionnelle rapide et précise de la pâte à braser sur les lignes de production CMS, prévenant ainsi efficacement les défauts de soudure.

2. Spécifications techniques de base

Paramètres détaillés du projet

Technologie de détection Imagerie 3D multispectrale + triangulation laser

Précision de mesure axe Z ± 0,5 μm, axe XY ± 3 μm

Vitesse de mesure maximale 1200 mm/s

Plage de hauteur de mesure 0-500 μm

Composant de détection minimum 008004 (0201)

Prise en charge de la taille du PCB Maximum 510 × 510 mm (personnalisable)

Système de source lumineuse Combinaison de LED multi-longueurs d'onde (UV/lumière visible/IR)

Précision de répétition ≤±0,3 μm

Interface de données SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Caractéristiques exceptionnelles

3.1 Technologie de fusion multispectrale

Système d'imagerie à trois bandes UV + lumière visible + infrarouge

Peut détecter simultanément la hauteur, la surface, le volume et la forme de la pâte à souder

Identifier efficacement les défauts spéciaux tels que l'oxydation et la contamination de la pâte à souder

3.2 Système de détection intelligent

Analyse assistée par l'IA : apprentissage automatique des paramètres du processus

Compensation dynamique : correction en temps réel des effets de déformation du PCB

Mesure virtuelle : prédire les effets du soudage par refusion

3.3 Conception de production efficace

Traitement parallèle à double piste : débit augmenté de 40 %

Identification intelligente des panneaux : traitement automatique des panneaux irréguliers

Changement de ligne rapide : changement de programme < 15 secondes

4. Fonctions principales

4.1 Fonction de détection 3D

Mesure de la distribution de l'épaisseur de la pâte à braser

Calcul du volume (joint de soudure simple/ensemble)

Analyse des contours de forme

Prédiction des risques de pontage

4.2 Détection auxiliaire 2D

Décalage de position de la pâte à souder

Identification des blocages des treillis en acier

Détection de contamination de la pâte à souder

Analyse de la pointe de traction de l'impression

4.3 Analyse des données

Contrôle de processus SPC en temps réel

Analyse des causes profondes du NG

Prédiction des tendances des processus

Générer automatiquement des rapports de test

5. Précautions d'emploi

5.1 Exigences environnementales

Température : 23±2℃ (idéal pour un environnement à température constante)

Humidité : 45-65 % HR

Propreté : Salle blanche de classe 10000 recommandée

Vibration : < 0,1 G (plate-forme anti-vibration requise)

5.2 Spécifications de fonctionnement

Processus de mise sous tension :

Préchauffage du système pendant 20 minutes

Exécuter l'étalonnage automatique (Auto Calibration)

Vérifier la valeur de mesure de la plaque standard

Fonctionnement quotidien :

Nettoyez la fenêtre optique toutes les 2 heures

Sauvegardez régulièrement le programme de détection

Surveiller l'état de température du système

Précautions de sécurité :

Ne pas bloquer les trous de dissipation de la chaleur

N'utilisez pas de produits de nettoyage non originaux

Niveau de sécurité laser Classe 2

6. Dépannage courant

Code d'erreur Description du phénomène Solution

E2011 Anomalie du capteur spectral 1. Redémarrez le module spectral

2. Vérifiez le câble de connexion

E2105 Erreur de positionnement de l'axe Z 1. Nettoyez le capteur de hauteur

2. Recalibrer l'axe Z

E2203 La température dépasse la limite 1. Vérifiez le système de refroidissement

2. Suspendre le refroidissement

E2308 Échec du stockage des données 1. Vérifiez l'état du disque dur

2. Élargissez l'espace de stockage

E2402 Interruption de communication 1. Redémarrez le service réseau

2. Vérifiez la connexion du commutateur

7. Méthode d'entretien

7.1 Entretien quotidien

À chaque quart de travail :

Nettoyez la fenêtre optique (utilisez un chiffon sans poussière + de l'alcool isopropylique)

Vérifiez la tension de la bande transporteuse

Confirmer la pression de la source d'air (le cas échéant)

Hebdomadaire:

Effectuer un étalonnage optique complet

Sauvegarder les paramètres système

Nettoyer le filtre du dissipateur thermique

7.2 Entretien régulier

Mensuel:

Remplacer les sources lumineuses LED vieillissantes

Lubrifier les guides linéaires

Vérifier l'usure du câble

Trimestriel:

Calibrer en profondeur le système de mesure

Détecter la résistance à la terre

Mettre à jour le micrologiciel du système

7.3 Entretien annuel

Réalisé par les ingénieurs d'origine de l'usine :

Calibrage complet du système spectral

Détection de la précision de la structure mécanique

Optimisation des performances du système de contrôle

8. Avantages techniques

Ultra-haute précision : capacité de mesure submicronique

Détection multispectrale : évaluation complète de l'état de la pâte à souder

Prédiction intelligente : suggestions d'optimisation des processus d'IA

Efficace et stable : conception durable de qualité industrielle

Fusion de données : intégration profonde avec MES/ERP

9. Suggestions d'application

Electronique de précision : Il est recommandé de régler la résolution de mesure à 5 μm

Électronique automobile : activer le mode de détection stricte

Cartes haute fréquence : Augmenter les points d'échantillonnage de détection

Environnement de production de masse : Il est recommandé de calibrer et de vérifier toutes les 4 heures