Máquina SAKI smt 3D SPI 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 es una nueva generación de sistemas de inspección 3D de pasta de soldadura (SPI) lanzados por SAKI. Adopta una innovadora tecnología de medición multiespectral y está diseñado para el control de calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura en la fabricación electrónica de alta precisión. El sistema permite realizar una inspección morfológica tridimensional rápida y precisa de la pasta de soldadura en líneas de producción SMT, previniendo eficazmente los defectos de soldadura.

2. Especificaciones técnicas básicas

Parámetros detallados del proyecto

Tecnología de detección Imágenes 3D multiespectrales + triangulación láser

Precisión de medición eje Z ±0,5 μm, eje XY ±3 μm

Velocidad de medición Máximo 1200 mm/s

Rango de altura de medición 0-500 μm

Componente de detección mínima 008004 (0201) componente

Soporte de tamaño de PCB Máximo 510 × 510 mm (personalizable)

Sistema de fuente de luz Combinación de LED de múltiples longitudes de onda (luz UV/visible/IR)

Precisión de repetición ≤±0,3 μm

Interfaz de datos SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Características destacadas

3.1 Tecnología de fusión multiespectral

Sistema de imágenes de tres bandas de luz ultravioleta, visible e infrarroja

Puede detectar simultáneamente la altura, el área, el volumen y la forma de la pasta de soldadura.

Identifique eficazmente defectos especiales como oxidación y contaminación de la pasta de soldadura.

3.2 Sistema de detección inteligente

Análisis asistido por IA: aprendizaje automático de parámetros del proceso

Compensación dinámica: corrección en tiempo real de los efectos de deformación de la PCB

Medición virtual: predecir los efectos de la soldadura por reflujo

3.3 Diseño de producción eficiente

Procesamiento paralelo de doble pista: el rendimiento aumentó un 40 %

Identificación inteligente de paneles: procesamiento automático de paneles irregulares

Cambio rápido de línea: cambio de programa <15 segundos

4. Funciones principales

4.1 Función de detección 3D

Medición de la distribución del espesor de la pasta de soldadura

Cálculo del volumen (unión de soldadura individual/total)

Análisis de contornos de forma

Predicción del riesgo de puente

4.2 Detección auxiliar 2D

Desplazamiento de la posición de la pasta de soldadura

Identificación de bloqueos en mallas de acero

Detección de contaminación de pasta de soldadura

Análisis de la punta de impresión

4.3 Análisis de datos

Control de procesos SPC en tiempo real

Análisis de causa raíz de NG

Predicción de tendencias de procesos

Generar informes de pruebas automáticamente

5. Precauciones de uso

5.1 Requisitos ambientales

Temperatura: 23 ± 2 ℃ (mejor para entornos de temperatura constante)

Humedad: 45-65 % HR

Limpieza: Se recomienda sala limpia clase 10000

Vibración: <0,1 G (se requiere plataforma antivibración)

5.2 Especificaciones de funcionamiento

Proceso de encendido:

Precalentamiento del sistema durante 20 minutos

Ejecutar calibración automática (Calibración automática)

Verificar el valor de medición de la placa estándar

Operación diaria:

Limpie la ventana óptica cada 2 horas

Realice copias de seguridad del programa de detección periódicamente

Monitorizar el estado de la temperatura del sistema

Precauciones de seguridad:

No bloquee los orificios de disipación de calor.

No utilice productos de limpieza no originales.

Nivel de seguridad láser Clase 2

6. Solución de problemas comunes

Código de falla Descripción del fenómeno Solución

E2011 Anormalidad del sensor espectral 1. Reinicie el módulo espectral

2. Compruebe el cable de conexión

E2105 Error de posicionamiento del eje Z 1. Limpie el sensor de altura

2. Recalibrar el eje Z

E2203 La temperatura excede el límite 1. Verifique el sistema de enfriamiento

2. Suspender el enfriamiento

E2308 Error en el almacenamiento de datos 1. Verifique el estado del disco duro

2. Ampliar el espacio de almacenamiento

E2402 Interrupción de la comunicación 1. Reinicie el servicio de red

2. Verifique la conexión del interruptor

7. Método de mantenimiento

7.1 Mantenimiento diario

Cada turno:

Limpie la ventana óptica (utilice un paño sin polvo + alcohol isopropílico)

Compruebe la tensión de la cinta transportadora

Confirme la presión de la fuente de aire (si corresponde)

Semanalmente:

Realice una calibración óptica completa

Realizar una copia de seguridad de los parámetros del sistema

Limpiar el filtro del disipador de calor

7.2 Mantenimiento regular

Mensual:

Reemplace las fuentes de luz LED antiguas

Lubricar guías lineales

Comprobar el desgaste del cable

Trimestral:

Calibrar profundamente el sistema de medición

Detectar resistencia de tierra

Actualizar el firmware del sistema

7.3 Mantenimiento anual

Realizado por ingenieros originales de fábrica:

Calibración completa del sistema espectral

Detección de precisión de la estructura mecánica

Optimización del rendimiento del sistema de control

8. Ventajas técnicas

Precisión ultraalta: capacidad de medición submicrónica

Detección multiespectral: evaluación integral del estado de la pasta de soldadura

Predicción inteligente: Sugerencias de optimización de procesos de IA

Eficiente y estable: Diseño duradero de grado industrial

Fusión de datos: integración profunda con MES/ERP

9. Sugerencias de aplicación

Electrónica de precisión: se recomienda establecer la resolución de medición a 5 μm

Electrónica automotriz: habilitar el modo de detección estricta

Placas de alta frecuencia: Aumentar los puntos de muestreo de detección

Entorno de producción en masa: Se recomienda calibrar y verificar cada 4 horas