SAKI smt 3D SPI stroj 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 je nová generace 3D systému pro kontrolu pájecí pasty (SPI) od společnosti SAKI. Využívá inovativní multispektrální měřicí technologii a je navržen pro kontrolu kvality procesu tisku pájecí pasty ve vysoce přesné elektronické výrobě. Systém dokáže realizovat rychlou a přesnou trojrozměrnou morfologickou kontrolu pájecí pasty na SMT výrobních linkách a účinně tak předcházet vadám svařování.

2. Základní technické specifikace

Podrobné parametry projektu

Detekční technologie: Multispektrální 3D zobrazování + laserová triangulace

Přesnost měření osa Z ±0,5 μm, osa XY ±3 μm

Rychlost měření Maximálně 1200 mm/s

Rozsah měření výšky 0-500 μm

Minimální detekční složka 008004 (0201)

Podporovaná velikost desek plošných spojů: Maximálně 510 × 510 mm (přizpůsobitelná)

Systém světelného zdroje Kombinace LED s více vlnovými délkami (UV/viditelné světlo/IR)

Opakovatelná přesnost ≤±0,3 μm

Datové rozhraní SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Vynikající vlastnosti

3.1 Technologie multispektrální fúze

Třípásmový zobrazovací systém UV+viditelné světlo+infračervené záření

Dokáže současně detekovat výšku, plochu, objem a tvar pájecí pasty

Efektivně identifikuje speciální vady, jako je oxidace a kontaminace pájecí pasty

3.2 Inteligentní detekční systém

Analýza s pomocí umělé inteligence: automatické učení procesních parametrů

Dynamická kompenzace: korekce deformací desek plošných spojů v reálném čase

Virtuální měření: předpověď účinků pájení reflow

3.3 Efektivní návrh výroby

Dvoustopé paralelní zpracování: propustnost zvýšena o 40 %

Inteligentní identifikace panelů: automatické zpracování nepravidelných panelů

Rychlá změna řádku: přepínání programů <15 sekund

4. Základní funkce

4.1 Funkce 3D detekce

Měření rozložení tloušťky pájecí pasty

Výpočet objemu (jeden pájený spoj/celek)

Analýza tvarových kontur

Predikce překlenovacího rizika

4.2 2D pomocná detekce

Posun polohy pájecí pasty

Identifikace ucpání ocelovou sítí

Detekce kontaminace pájecí pasty

Analýza hrotu tisku

4.3 Analýza dat

Řízení procesů SPC v reálném čase

Analýza hlavních příčin NG

Predikce trendů procesu

Automaticky generovat testovací protokoly

5. Bezpečnostní opatření pro použití

5.1 Požadavky na životní prostředí

Teplota: 23±2℃ (nejlepší pro prostředí s konstantní teplotou)

Vlhkost: 45-65 % relativní vlhkosti

Čistota: Doporučuje se čistá místnost třídy 10000

Vibrace: <0,1 G (vyžaduje antivibrační platformu)

5.2 Provozní specifikace

Proces zapnutí:

Předehřívání systému po dobu 20 minut

Proveďte automatickou kalibraci (Auto Calibration)

Ověřte naměřenou hodnotu standardní desky

Denní provoz:

Čistěte optické okénko každé 2 hodiny

Pravidelně zálohujte detekční program

Sledujte teplotní stav systému

Bezpečnostní opatření:

Nezakrývejte otvory pro odvod tepla

Nepoužívejte neoriginální čisticí prostředky

Úroveň bezpečnosti laseru Třída 2

6. Běžné řešení problémů

Kód chyby Popis jevu Řešení

E2011 Abnormalita spektrálního senzoru 1. Restartujte spektrální modul

2. Zkontrolujte připojovací kabel

E2105 Chyba polohování osy Z 1. Vyčistěte výškový senzor

2. Znovu kalibrujte osu Z

E2203 Teplota překračuje limit 1. Zkontrolujte chladicí systém.

2. Přerušte chlazení

E2308 Ukládání dat selhalo 1. Zkontrolujte stav pevného disku.

2. Rozšiřte úložný prostor

E2402 Přerušení komunikace 1. Restartujte síťovou službu.

2. Zkontrolujte připojení spínače

7. Způsob údržby

7.1 Denní údržba

Každá směna:

Očistěte optické okénko (použijte hadřík bez prachu a isopropylalkohol)

Zkontrolujte napnutí dopravního pásu

Potvrďte tlak zdroje vzduchu (pokud je to relevantní)

Týdně:

Proveďte komplexní optickou kalibraci

Zálohování systémových parametrů

Vyčistěte filtr chladiče

7.2 Pravidelná údržba

Měsíční:

Vyměňte stárnoucí LED světelné zdroje

Promazání lineárních vedení

Zkontrolujte opotřebení kabelu

Čtvrtletní:

Hloubkově kalibrujte měřicí systém

Detekce zemního odporu

Aktualizace firmwaru systému

7.3 Roční údržba

Provedeno původními továrními inženýry:

Plná kalibrace spektrálního systému

Detekce přesnosti mechanické struktury

Optimalizace výkonu řídicího systému

8. Technické výhody

Ultra vysoká přesnost: možnost měření v submikronovém rozsahu

Multispektrální detekce: Komplexní vyhodnocení stavu pájecí pasty

Inteligentní predikce: Návrhy na optimalizaci procesů s využitím umělé inteligence

Efektivní a stabilní: Odolná konstrukce průmyslové třídy

Fúze dat: Hluboká integrace s MES/ERP

9. Návrhy aplikací

Přesná elektronika: Doporučuje se nastavit rozlišení měření na 5 μm

Automobilová elektronika: Povolit režim přísné detekce

Vysokofrekvenční desky: Zvyšte počet vzorkovacích bodů detekce

Prostředí hromadné výroby: Doporučuje se kalibrovat a ověřovat každé 4 hodiny.