دستگاه SPI سه بعدی SAKI smt 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 نسل جدیدی از سیستم بازرسی خمیر لحیم سه‌بعدی (SPI) است که توسط SAKI راه‌اندازی شده است. این سیستم از فناوری اندازه‌گیری چند طیفی نوآورانه بهره می‌برد و برای کنترل کیفیت فرآیند چاپ خمیر لحیم در تولید الکترونیکی با دقت بالا طراحی شده است. این سیستم می‌تواند بازرسی مورفولوژی سه‌بعدی سریع و دقیقی از خمیر لحیم را در خطوط تولید SMT انجام دهد و به طور مؤثر از عیوب جوشکاری جلوگیری کند.

۲. مشخصات فنی اصلی

پارامترهای دقیق پروژه

فناوری تشخیص: تصویربرداری سه‌بعدی چندطیفی + مثلث‌بندی لیزری

دقت اندازه‌گیری محور Z ±0.5μm، محور XY ±3μm

سرعت اندازه‌گیری: حداکثر ۱۲۰۰ میلی‌متر بر ثانیه

محدوده ارتفاع اندازه‌گیری: 0-500 میکرومتر

مؤلفه حداقل تشخیص 008004 (0201)

پشتیبانی از اندازه PCB حداکثر 510×510 میلی‌متر (قابل تنظیم)

سیستم منبع نور: ترکیبی از LED با طول موج‌های مختلف (UV/نور مرئی/IR)

دقت تکرار ≤±0.3μm

رابط داده SECS/GEM، OPC UA، TCP/IP

۳. ویژگی‌های برجسته

۳.۱ فناوری همجوشی چند طیفی

سیستم تصویربرداری سه بانده فرابنفش+نور مرئی+مادون قرمز

می‌تواند به طور همزمان ارتفاع، مساحت، حجم و شکل خمیر لحیم را تشخیص دهد

به طور موثر نقص‌های خاص مانند اکسیداسیون خمیر لحیم و آلودگی را شناسایی کنید

۳.۲ سیستم تشخیص هوشمند

تجزیه و تحلیل با کمک هوش مصنوعی: یادگیری خودکار پارامترهای فرآیند

جبران دینامیکی: اصلاح بلادرنگ اثرات تاب برداشتن برد مدار چاپی

اندازه‌گیری مجازی: پیش‌بینی اثرات لحیم‌کاری جریان برگشتی

۳.۳ طراحی تولید کارآمد

پردازش موازی دو مسیره: افزایش ۴۰ درصدی توان عملیاتی

شناسایی هوشمند پنل: پردازش خودکار پنل‌های نامنظم

تغییر سریع خط: تغییر برنامه <15 ثانیه

۴. کارکردهای اصلی

۴.۱ عملکرد تشخیص سه‌بعدی

اندازه‌گیری توزیع ضخامت خمیر لحیم

محاسبه حجم (اتصال لحیم تکی/کل)

تحلیل خطوط منحنی شکل

پیش‌بینی ریسک پل‌زننده

۴.۲ تشخیص کمکی دوبعدی

موقعیت خمیر لحیم کاری جبران شده است

شناسایی انسداد مش فولادی

تشخیص آلودگی خمیر لحیم

تجزیه و تحلیل نوک کشش چاپ

۴.۳ تحلیل داده‌ها

کنترل فرآیند SPC در زمان واقعی

تحلیل ریشه‌ای مشکلات شبکه ملی اطلاعات

پیش‌بینی روند فرآیند

تولید خودکار گزارش‌های آزمایش

۵. اقدامات احتیاطی برای استفاده

۵.۱ الزامات زیست‌محیطی

دما: 23±2℃ (بهترین حالت برای محیط با دمای ثابت)

رطوبت: ۴۵-۶۵٪ رطوبت نسبی

پاکیزگی: اتاق تمیز کلاس 10000 توصیه می‌شود

لرزش: کمتر از 0.1G (نیاز به پلتفرم ضد لرزش)

۵.۲ مشخصات عملیاتی

فرآیند روشن کردن:

پیش گرمایش سیستم به مدت 20 دقیقه

کالیبراسیون خودکار (Auto Calibration) را انجام دهید

مقدار اندازه‌گیری صفحه استاندارد را تأیید کنید

عملیات روزانه:

هر ۲ ساعت یکبار شیشه اپتیکی را تمیز کنید

مرتباً از برنامه تشخیص نسخه پشتیبان تهیه کنید

نظارت بر وضعیت دمای سیستم

اقدامات احتیاطی ایمنی:

سوراخ‌های دفع حرارت را مسدود نکنید

از مواد شوینده غیر اصلی استفاده نکنید

سطح ایمنی لیزر کلاس ۲

۶. عیب‌یابی رایج

کد خطا شرح پدیده راه حل

اختلال حسگر طیفی E2011 1. ماژول طیفی را مجدداً راه اندازی کنید

۲. کابل اتصال را بررسی کنید

خطای موقعیت محور Z در E2105 ۱. سنسور ارتفاع را تمیز کنید

۲. محور Z را دوباره کالیبره کنید

E2203 دما از حد مجاز فراتر می‌رود. ۱. سیستم خنک‌کننده را بررسی کنید.

۲. خنک‌سازی را متوقف کنید

خطای E2308 در ذخیره سازی داده ها رخ داد. ۱. وضعیت هارد دیسک را بررسی کنید.

۲. فضای ذخیره‌سازی را گسترش دهید

وقفه ارتباطی E2402 1. سرویس شبکه را مجدداً راه اندازی کنید

۲. اتصال سوئیچ را بررسی کنید

۷. روش نگهداری

۷.۱ نگهداری روزانه

هر شیفت:

پنجره اپتیکی را تمیز کنید (از پارچه بدون گرد و غبار + الکل ایزوپروپیل استفاده کنید)

بررسی میزان کشش تسمه نقاله

فشار منبع هوا را تأیید کنید (در صورت وجود)

هفتگی:

انجام کالیبراسیون نوری جامع

پشتیبان‌گیری از پارامترهای سیستم

فیلتر هیت سینک را تمیز کنید

۷.۲ نگهداری منظم

ماهانه:

منابع نوری LED قدیمی را جایگزین کنید

راهنماهای خطی را روغن کاری کنید

بررسی فرسودگی کابل

فصلنامه:

سیستم اندازه‌گیری را عمیقاً کالیبره کنید

تشخیص مقاومت زمین

به‌روزرسانی میان‌افزار سیستم

۷.۳ نگهداری سالانه

انجام شده توسط مهندسان اصلی کارخانه:

کالیبراسیون کامل سیستم طیفی

تشخیص دقت ساختار مکانیکی

بهینه‌سازی عملکرد سیستم کنترل

۸. مزایای فنی

دقت فوق‌العاده بالا: قابلیت اندازه‌گیری زیر میکرون

تشخیص چند طیفی: ارزیابی جامع وضعیت خمیر لحیم

پیش‌بینی هوشمند: پیشنهادهای بهینه‌سازی فرآیند هوش مصنوعی

کارآمد و پایدار: طراحی بادوام در سطح صنعتی

ادغام داده‌ها: ادغام عمیق با MES/ERP

۹. پیشنهادهای کاربردی

الکترونیک دقیق: توصیه می‌شود وضوح اندازه‌گیری را روی ۵ میکرومتر تنظیم کنید.

الکترونیک خودرو: حالت تشخیص دقیق را فعال کنید

بردهای فرکانس بالا: افزایش نقاط نمونه‌برداری تشخیص

محیط تولید انبوه: توصیه می‌شود هر ۴ ساعت یکبار کالیبره و تأیید شود