SAKI smt 3D SPI maşını 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 SAKI tərəfindən istifadəyə verilmiş yeni nəsil 3D lehim pastası yoxlama sistemidir (SPI). O, innovativ multispektral ölçmə texnologiyasını qəbul edir və yüksək dəqiqlikli elektron istehsalda lehim pastası çap prosesinin keyfiyyətinə nəzarət üçün nəzərdə tutulub. Sistem SMT istehsal xətlərində lehim pastasının sürətli və dəqiq üçölçülü morfoloji yoxlanışını həyata keçirə bilər, qaynaq qüsurlarının qarşısını effektiv şəkildə alır.

2. Əsas texniki xüsusiyyətlər

Layihənin ətraflı parametrləri

Aşkarlama texnologiyası Çox spektrli 3D təsvir + lazer trianqulyasiya

Ölçmə dəqiqliyi Z oxu ±0.5μm, XY oxu ±3μm

Ölçmə sürəti Maksimum 1200mm/s

Ölçmə hündürlüyü diapazonu 0-500μm

Minimum aşkarlama komponenti 008004 (0201) komponenti

PCB ölçüsü dəstəyi Maksimum 510 × 510 mm (özəlləşdirilə bilər)

İşıq mənbəyi sistemi Çox dalğa uzunluğunda LED birləşməsi (UV/görünən işıq/IR)

Dəqiqliyi təkrarlayın ≤±0,3μm

Məlumat interfeysi SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Görkəmli xüsusiyyətlər

3.1 Çox spektrli birləşmə texnologiyası

UV+görünən işıq+infraqırmızı üç zolaqlı görüntüləmə sistemi

Eyni zamanda lehim pastası hündürlüyünü, sahəsini, həcmini və formasını aşkar edə bilər

Lehim pastasının oksidləşməsi və çirklənməsi kimi xüsusi qüsurları effektiv şəkildə müəyyənləşdirin

3.2 Ağıllı aşkarlama sistemi

Süni intellektlə təhlil: proses parametrlərinin avtomatik öyrənilməsi

Dinamik kompensasiya: PCB əyilmə effektlərinin real vaxt korreksiyası

Virtual ölçmə: reflow lehimləmə effektlərini proqnozlaşdırmaq

3.3 Effektiv istehsalın dizaynı

İki yollu paralel emal: ötürmə qabiliyyəti 40% artdı

Ağıllı panel identifikasiyası: nizamsız panellərin avtomatik işlənməsi

Tez xətt dəyişikliyi: proqramın dəyişdirilməsi <15 saniyə

4. Əsas funksiyalar

4.1 3D aşkarlama funksiyası

Lehim pastası qalınlığının paylanmasının ölçülməsi

Həcm hesablanması (tək lehimli birləşmə/bütöv)

Forma kontur təhlili

Riskin proqnozlaşdırılması

4.2 2D köməkçi aşkarlama

Lehim pastası mövqeyi ofset

Polad mesh tıxanma identifikasiyası

Lehim pastası çirklənməsinin aşkarlanması

Çap çəkmə ucu təhlili

4.3 Məlumatların təhlili

Real vaxt rejimində SPC prosesinə nəzarət

NG kök səbəb təhlili

Proses trendinin proqnozu

Avtomatik olaraq sınaq hesabatları yaradın

5. İstifadəyə dair ehtiyat tədbirləri

5.1 Ekoloji tələblər

Temperatur: 23±2℃ (sabit temperatur mühiti üçün ən yaxşısı)

Rütubət: 45-65% RH

Təmizlik: Class 10000 təmiz otaq tövsiyə olunur

Vibrasiya: <0,1G (vitrəyiş əleyhinə platforma tələb olunur)

5.2 Əməliyyat xüsusiyyətləri

Yandırma prosesi:

Sistem 20 dəqiqə əvvəlcədən qızdırılır

Avtomatik kalibrləməni həyata keçirin (Avtomatik kalibrləmə)

Standart lövhənin ölçmə dəyərini yoxlayın

Gündəlik əməliyyat:

Hər 2 saatdan bir optik pəncərəni təmizləyin

Mütəmadi olaraq aşkarlama proqramının ehtiyat nüsxəsini çıxarın

Sistemin temperatur vəziyyətinə nəzarət edin

Təhlükəsizlik tədbirləri:

İstilik yayma deliklərini bağlamayın

Orijinal olmayan təmizləyici vasitələrdən istifadə etməyin

Lazer təhlükəsizliyi səviyyəsi Sinif 2

6. Ümumi problemlərin aradan qaldırılması

Arızanın kodu Fenomenin təsviri Həll

E2011 Spektral sensor anormallığı 1. Spektral modulu yenidən başladın

2. Qoşulma kabelini yoxlayın

E2105 Z oxunun yerləşdirilməsi xətası 1. Hündürlük sensorunu təmizləyin

2. Z oxunu yenidən kalibrləyin

E2203 Temperatur həddi aşır 1. Soyutma sistemini yoxlayın

2. Soyutmağı dayandırın

E2308 Məlumatın saxlanması uğursuz oldu 1. Sərt diskin vəziyyətini yoxlayın

2. Saxlama yerini genişləndirin

E2402 Rabitə kəsilməsi 1. Şəbəkə xidmətini yenidən başladın

2. Kommutator bağlantısını yoxlayın

7. Baxım metodu

7.1 Gündəlik texniki qulluq

Hər növbə:

Optik pəncərəni təmizləyin (tozsuz parça + izopropil spirt istifadə edin)

Konveyer kəmərinin gərginliyini yoxlayın

Hava mənbəyinin təzyiqini təsdiqləyin (əgər varsa)

Həftəlik:

Hərtərəfli optik kalibrləmə həyata keçirin

Sistem parametrlərinin ehtiyat nüsxəsini çıxarın

İstilik qəbuledici filtri təmizləyin

7.2 Daimi texniki qulluq

Aylıq:

Köhnəlmiş LED işıq mənbələrini dəyişdirin

Xətti bələdçiləri yağlayın

Kabelin aşınmasını yoxlayın

Rüblük:

Ölçmə sistemini dərindən kalibrləyin

Torpaq müqavimətini aşkar edin

Sistem proqram təminatını yeniləyin

7.3 İllik texniki xidmət

Orijinal fabrik mühəndisləri tərəfindən həyata keçirilir:

Spektral sistemin tam kalibrlənməsi

Mexanik strukturun dəqiqliyinin aşkarlanması

Sistem performansının optimallaşdırılmasına nəzarət

8. Texniki üstünlüklər

Ultra yüksək dəqiqlik: mikronaltı ölçmə qabiliyyəti

Çox spektrli aşkarlama: Lehim pastası vəziyyətinin hərtərəfli qiymətləndirilməsi

Ağıllı proqnoz: AI prosesinin optimallaşdırılması təklifləri

Effektiv və sabit: Sənaye səviyyəli davamlı dizayn

Məlumatların birləşməsi: MES/ERP ilə dərin inteqrasiya

9. Tətbiq təklifləri

Dəqiq elektronika: Ölçmə qətnaməsini 5μm-ə təyin etmək tövsiyə olunur

Avtomobil elektronikası: Ciddi aşkarlama rejimini aktivləşdirin

Yüksək tezlikli lövhələr: aşkarlama seçmə nöqtələrini artırın

Kütləvi istehsal mühiti: Hər 4 saatdan bir kalibrləmək və yoxlamaq tövsiyə olunur