Máquina SAKI smt 3D SPI 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 é un sistema de inspección de pasta de soldadura 3D (SPI) de nova xeración lanzado por SAKI. Adopta unha innovadora tecnoloxía de medición multiespectral e está deseñado para o control de calidade do proceso de impresión de pasta de soldadura na fabricación electrónica de alta precisión. O sistema pode realizar unha inspección morfolóxica tridimensional rápida e precisa da pasta de soldadura nas liñas de produción SMT, o que evita eficazmente defectos de soldadura.

2. Especificacións técnicas básicas

Parámetros detallados do proxecto

Tecnoloxía de detección Imaxe 3D multiespectral + triangulación láser

Precisión de medición eixe Z ±0,5 μm, eixe XY ±3 μm

Velocidade de medición máxima 1200 mm/s

Rango de altura de medición 0-500 μm

Compoñente de detección mínima 008004 (0201) compoñente

Tamaño de PCB compatible Máximo 510 × 510 mm (personalizable)

Sistema de fonte de luz Combinación de LED de lonxitudes de onda múltiples (luz UV/visible/IR)

Precisión de repetición ≤±0,3 μm

Interface de datos SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Características excepcionais

3.1 Tecnoloxía de fusión multiespectral

Sistema de imaxe de tres bandas UV+luz visible+infravermellos

Pode detectar simultaneamente a altura, a área, o volume e a forma da pasta de soldadura

Identificar eficazmente defectos especiais como a oxidación e a contaminación da pasta de soldadura

3.2 Sistema de detección intelixente

Análise asistida por IA: aprendizaxe automática de parámetros de proceso

Compensación dinámica: corrección en tempo real dos efectos de deformación da PCB

Medición virtual: predicir os efectos da soldadura por refluxo

3.3 Deseño de produción eficiente

Procesamento paralelo de dobre pista: rendemento aumentado nun 40 %

Identificación intelixente de paneis: procesamento automático de paneis irregulares

Cambio rápido de liña: cambio de programa <15 segundos

4. Funcións principais

4.1 Función de detección 3D

Medición da distribución do grosor da pasta de soldadura

Cálculo de volume (unidade de soldadura individual/completa)

Análise de contornos de forma

Predición de riscos de ponte

4.2 Detección auxiliar 2D

Desprazamento da posición da pasta de soldadura

Identificación de atascos de malla de aceiro

Detección de contaminación da pasta de soldadura

Análise da punta de impresión

4.3 Análise de datos

Control de procesos SPC en tempo real

Análise da causa raíz do NG

Predición da tendencia do proceso

Xerar automaticamente informes de probas

5. Precaucións de uso

5.1 Requisitos ambientais

Temperatura: 23 ± 2 ℃ (mellor para un ambiente de temperatura constante)

Humidade: 45-65 % HR

Limpeza: Recoméndase unha sala limpa de clase 10000

Vibración: <0,1 G (requírese plataforma antivibración)

5.2 Especificacións de funcionamento

Proceso de acendido:

Prequecemento do sistema durante 20 minutos

Executar a calibración automática (Calibración automática)

Verificar o valor da medición da placa estándar

Funcionamento diario:

Limpar a xanela óptica cada 2 horas

Fai unha copia de seguridade do programa de detección regularmente

Monitorizar o estado da temperatura do sistema

Precaucións de seguridade:

Non bloquee os orificios de disipación da calor

Non empregue produtos de limpeza que non sexan orixinais

Nivel de seguridade láser Clase 2

6. Resolución de problemas comúns

Código de fallo Descrición do fenómeno Solución

E2011 Anomalía do sensor espectral 1. Reinicie o módulo espectral

2. Comprobe o cable de conexión

E2105 Erro de posicionamento do eixe Z 1. Limpe o sensor de altura

2. Recalibrar o eixo Z

E2203 A temperatura supera o límite 1. Comprobe o sistema de refrixeración

2. Suspender o arrefriamento

E2308 Fallou o almacenamento de datos 1. Comprobe o estado do disco duro

2. Ampliar o espazo de almacenamento

E2402 Interrupción da comunicación 1. Reinicie o servizo de rede

2. Comprobe a conexión do interruptor

7. Método de mantemento

7.1 Mantemento diario

Cada quenda:

Limpar a xanela óptica (usar un pano sen po + alcohol isopropílico)

Comprobe a tensión da cinta transportadora

Confirmar a presión da fonte de aire (se corresponde)

Semanal:

Realizar unha calibración óptica completa

Copia de seguridade dos parámetros do sistema

Limpar o filtro do disipador de calor

7.2 Mantemento regular

Mensual:

Substituír as fontes de luz LED antigas

Lubricar as guías lineais

Comprobar o desgaste do cable

Trimestralmente:

Calibrar en profundidade o sistema de medición

Detecta a resistencia da terra

Actualizar o firmware do sistema

7.3 Mantemento anual

Realizado polos enxeñeiros orixinais de fábrica:

Calibración completa do sistema espectral

Detección de precisión da estrutura mecánica

Optimización do rendemento do sistema de control

8. Vantaxes técnicas

Ultraalta precisión: capacidade de medición submicrónica

Detección multiespectral: avaliación exhaustiva do estado da pasta de soldadura

Predición intelixente: suxestións de optimización de procesos de IA

Eficiente e estable: deseño duradeiro de calidade industrial

Fusión de datos: integración profunda con MES/ERP

9. Suxestións de aplicación

Electrónica de precisión: Recoméndase axustar a resolución de medición a 5 μm

Electrónica automotriz: Activar o modo de detección estrita

Placas de alta frecuencia: Aumentar os puntos de mostraxe de detección

Ambiente de produción en masa: Recoméndase calibrar e verificar cada 4 horas