SAKI smt 3D SPI makinesi 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2, SAKI tarafından piyasaya sürülen yeni nesil 3D lehim macunu inceleme sistemidir (SPI). Yenilikçi çok spektral ölçüm teknolojisini benimser ve yüksek hassasiyetli elektronik üretimde lehim macunu baskı sürecinin kalite kontrolü için tasarlanmıştır. Sistem, SMT üretim hatlarında lehim macununun hızlı ve doğru üç boyutlu morfoloji incelemesini gerçekleştirerek kaynak kusurlarını etkili bir şekilde önleyebilir.

2. Temel teknik özellikler

Proje Ayrıntılı Parametreleri

Algılama teknolojisi Çok spektral 3D görüntüleme + lazer üçgenleme

Ölçüm doğruluğu Z ekseni ±0,5 μm, XY ekseni ±3 μm

Ölçüm hızı Maksimum 1200mm/s

Ölçüm yüksekliği aralığı 0-500μm

Minimum algılama bileşeni 008004 (0201) bileşeni

PCB boyutu desteği Maksimum 510×510mm (özelleştirilebilir)

Işık kaynağı sistemi Çok dalga boylu LED kombinasyonu (UV/görünür ışık/IR)

Tekrarlama doğruluğu ≤±0,3μm

Veri arayüzü SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Üstün özellikler

3.1 Çok spektral füzyon teknolojisi

UV+görünür ışık+kızılötesi üç bantlı görüntüleme sistemi

Lehim macununun yüksekliğini, alanını, hacmini ve şeklini aynı anda tespit edebilir

Lehim pastası oksidasyonu ve kirlenmesi gibi özel kusurları etkili bir şekilde tespit edin

3.2 Akıllı algılama sistemi

Yapay zeka destekli analiz: Proses parametrelerinin otomatik olarak öğrenilmesi

Dinamik telafi: PCB eğilme etkilerinin gerçek zamanlı düzeltilmesi

Sanal ölçüm: Reflow lehimleme etkilerini tahmin edin

3.3 Verimli üretim tasarımı

Çift hatlı paralel işleme: verim %40 arttı

Akıllı panel tanımlama: düzensiz panellerin otomatik işlenmesi

Hızlı satır değişimi: program değiştirme <15 saniye

4. Temel işlevler

4.1 3D algılama fonksiyonu

Lehim macunu kalınlık dağılım ölçümü

Hacim hesaplaması (tek lehim eklemi/tüm)

Şekil kontur analizi

Köprüleme risk tahmini

4.2 2D yardımcı algılama

Lehim pastası pozisyon ofseti

Çelik hasır tıkanıklığı tespiti

Lehim macunu kirliliği tespiti

Baskı çekme ucu analizi

4.3 Veri analizi

Gerçek zamanlı SPC proses kontrolü

NG kök neden analizi

Süreç trend tahmini

Test raporlarını otomatik olarak oluşturun

5. Kullanım önlemleri

5.1 Çevresel gereklilikler

Sıcaklık: 23±2℃ (sabit sıcaklık ortamı için en iyisi)

Nem: %45-65RH

Temizlik: Sınıf 10000 temiz oda önerilir

Titreşim: <0,1G (titreşim önleyici platform gereklidir)

5.2 İşletim özellikleri

Güç açma işlemi:

Sistem 20 dakika ön ısıtmaya tabi tutuluyor

Otomatik kalibrasyonu gerçekleştir (Otomatik Kalibrasyon)

Standart plakanın ölçüm değerini doğrulayın

Günlük operasyon:

Optik pencereyi her 2 saatte bir temizleyin

Algılama programını düzenli olarak yedekleyin

Sistemin sıcaklık durumunu izleyin

Güvenlik önlemleri:

Isı dağıtım deliklerini kapatmayın

Orijinal olmayan temizlik maddeleri kullanmayın

Lazer güvenlik seviyesi Sınıf 2

6. Genel sorun giderme

Hata kodu Olay açıklaması Çözüm

E2011 Spektral sensör anormalliği 1. Spektral modülü yeniden başlatın

2. Bağlantı kablosunu kontrol edin

E2105 Z ekseni konumlandırma hatası 1. Yükseklik sensörünü temizleyin

2. Z eksenini yeniden kalibre edin

E2203 Sıcaklık sınırı aşıyor 1. Soğutma sistemini kontrol edin

2. Soğutmayı askıya alın

E2308 Veri depolama başarısız oldu 1. Sabit disk durumunu kontrol edin

2. Depolama alanını genişletin

E2402 İletişim kesintisi 1. Ağ hizmetini yeniden başlatın

2. Anahtar bağlantısını kontrol edin

7. Bakım yöntemi

7.1 Günlük bakım

Her vardiyada:

Optik pencereyi temizleyin (tozsuz bez + izopropil alkol kullanın)

Konveyör bant gerginliğini kontrol edin

Hava kaynağı basıncını onaylayın (eğer varsa)

Haftalık:

Kapsamlı bir optik kalibrasyon gerçekleştirin

Sistem parametrelerini yedekle

Isı emici filtresini temizleyin

7.2 Düzenli bakım

Aylık:

Eskiyen LED ışık kaynaklarını değiştirin

Doğrusal kılavuzları yağlayın

Kablo aşınmasını kontrol edin

Üç Aylık:

Ölçüm sistemini derinlemesine kalibre edin

Toprak direncini tespit edin

Sistem aygıt yazılımını güncelle

7.3 Yıllık bakım

Orijinal fabrika mühendisleri tarafından gerçekleştirildi:

Spektral sistemin tam kalibrasyonu

Mekanik yapı doğruluk tespiti

Kontrol sistemi performans optimizasyonu

8. Teknik avantajlar

Ultra yüksek hassasiyet: alt mikron ölçüm yeteneği

Çok spektral algılama: Lehim macunu durumunun kapsamlı değerlendirmesi

Akıllı tahmin: AI süreç optimizasyon önerileri

Verimli ve istikrarlı: Endüstriyel düzeyde dayanıklı tasarım

Veri füzyonu: MES/ERP ile derin entegrasyon

9. Uygulama önerileri

Hassas elektronik: Ölçüm çözünürlüğünün 5μm olarak ayarlanması önerilir

Otomotiv elektroniği: Sıkı algılama modunu etkinleştir

Yüksek frekanslı kartlar: Algılama örnekleme noktalarını artırın

Seri üretim ortamı: Her 4 saatte bir kalibrasyon ve doğrulama yapılması önerilir