SAKI smt 3D SPI maskine 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 er en ny generation af 3D-loddepastainspektionssystem (SPI) lanceret af SAKI. Det anvender innovativ multispektral måleteknologi og er designet til kvalitetskontrol af loddepasta-trykprocessen i højpræcisionselektronikproduktion. Systemet kan udføre hurtig og præcis tredimensionel morfologiinspektion af loddepasta på SMT-produktionslinjer og effektivt forhindre svejsefejl.

2. Kernetekniske specifikationer

Projektdetaljerede parametre

Detektionsteknologi Multispektral 3D-billeddannelse + lasertriangulering

Målenøjagtighed Z-akse ±0,5 μm, XY-akse ±3 μm

Målehastighed Maksimum 1200 mm/s

Målehøjdeområde 0-500 μm

Minimum detektionskomponent 008004 (0201) komponent

PCB-størrelsesunderstøttelse Maksimum 510 × 510 mm (kan tilpasses)

Lyskildesystem Kombination af multibølgelængde-LED'er (UV/synligt lys/IR)

Gentagelsesnøjagtighed ≤±0,3 μm

Datagrænseflade SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Fremragende funktioner

3.1 Multispektral fusionsteknologi

UV+synligt lys+infrarødt trebåndsbilleddannelsessystem

Kan samtidigt detektere loddepastaens højde, areal, volumen og form

Identificer effektivt specielle defekter såsom oxidation og kontaminering af loddepasta

3.2 Intelligent detektionssystem

AI-assisteret analyse: automatisk indlæring af procesparametre

Dynamisk kompensation: Korrektion af PCB-vridningseffekter i realtid

Virtuel måling: forudsig reflow-lodningseffekter

3.3 Effektivt produktionsdesign

Dobbeltsporet parallelbehandling: gennemløbshastighed øget med 40%

Intelligent panelidentifikation: automatisk behandling af uregelmæssige paneler

Hurtig linjeskift: programskift <15 sekunder

4. Kernefunktioner

4.1 3D-detektionsfunktion

Måling af lodepastatykkelsesfordeling

Volumenberegning (enkelt loddeforbindelse/helhed)

Analyse af formkontur

Bro over risikoforudsigelse

4.2 2D-hjælpedetektion

Forskydning af loddepastaposition

Identifikation af blokeringer i stålnet

Detektion af kontaminering af loddepasta

Analyse af udskrivningsspids

4.3 Dataanalyse

SPC-processtyring i realtid

Analyse af NG-rodårsagen

Procesudviklingsforudsigelse

Generer automatisk testrapporter

5. Forholdsregler ved brug

5.1 Miljøkrav

Temperatur: 23±2℃ (bedst til miljø med konstant temperatur)

Luftfugtighed: 45-65% RF

Renlighed: Anbefales i renrum i klasse 10000

Vibration: <0,1G (antivibrationsplatform kræves)

5.2 Driftsspecifikationer

Tændingsproces:

Systemforvarmning i 20 minutter

Udfør automatisk kalibrering (Automatisk kalibrering)

Bekræft måleværdien af ​​standardpladen

Daglig drift:

Rengør det optiske vindue hver 2. time

Tag regelmæssigt backup af detektionsprogrammet

Overvåg systemets temperaturstatus

Sikkerhedsforanstaltninger:

Bloker ikke varmeafledningshullerne

Brug ikke uoriginale rengøringsmidler

Lasersikkerhedsniveau Klasse 2

6. Almindelig fejlfinding

Fejlkode Fænomenbeskrivelse Løsning

E2011 Fejl i spektralsensor 1. Genstart spektralmodulet

2. Kontroller tilslutningskablet

E2105 Z-akse positioneringsfejl 1. Rengør højdesensoren

2. Kalibrer Z-aksen igen

E2203 Temperaturen overstiger grænsen 1. Kontroller kølesystemet

2. Stop kølingen

E2308 Datalagring mislykkedes 1. Kontroller harddiskens status

2. Udvid lagerpladsen

E2402 Kommunikationsafbrydelse 1. Genstart netværkstjenesten

2. Kontroller kontaktforbindelsen

7. Vedligeholdelsesmetode

7.1 Daglig vedligeholdelse

Hver vagt:

Rengør det optiske vindue (brug en støvfri klud + isopropylalkohol)

Kontroller transportbåndets spænding

Bekræft luftkildetrykket (hvis relevant)

Ugentlig:

Udfør en omfattende optisk kalibrering

Sikkerhedskopier systemparametre

Rengør kølepladefilteret

7.2 Regelmæssig vedligeholdelse

Månedlig:

Udskift aldrende LED-lyskilder

Smør lineære føringer

Kontroller kabelslid

Kvartalsvis:

Kalibrer målesystemet grundigt

Registrer jordmodstand

Opdater systemets firmware

7.3 Årlig vedligeholdelse

Udført af originale fabriksingeniører:

Fuld kalibrering af spektralsystemet

Nøjagtighedsdetektion af mekanisk struktur

Optimering af styresystemets ydeevne

8. Tekniske fordele

Ultrahøj præcision: målekapacitet på submikronniveau

Multispektral detektion: Omfattende evaluering af loddepastaens status

Intelligent forudsigelse: Forslag til optimering af AI-processer

Effektiv og stabil: Holdbart design i industriel kvalitet

Datafusion: Dyb integration med MES/ERP

9. Anvendelsesforslag

Præcisionselektronik: Det anbefales at indstille måleopløsningen til 5 μm

Bilelektronik: Aktivér streng detektionstilstand

Højfrekvenskort: Øg antallet af detektionsprøvepunkter

Masseproduktionsmiljø: Det anbefales at kalibrere og verificere hver 4. time