Mașină SAKI smt 3D SPI 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 este o nouă generație de sisteme de inspecție 3D a pastei de lipit (SPI) lansate de SAKI. Acesta adoptă o tehnologie inovatoare de măsurare multispectrală și este conceput pentru controlul calității procesului de imprimare a pastei de lipit în producția electronică de înaltă precizie. Sistemul poate realiza o inspecție morfologică tridimensională rapidă și precisă a pastei de lipit pe liniile de producție SMT, prevenind eficient defectele de sudare.

2. Specificații tehnice de bază

Parametri detaliați ai proiectului

Tehnologie de detectare: imagistică 3D multispectrală + triangulație laser

Precizie de măsurare axa Z ±0,5 μm, axa XY ±3 μm

Viteză de măsurare maximă 1200 mm/s

Interval de înălțime de măsurare 0-500 μm

Componentă de detecție minimă 008004 (0201)

Dimensiuni PCB suportate: maxim 510 × 510 mm (personalizabil)

Sistem sursă de lumină Combinație LED cu lungimi de undă multiple (lumină UV/vizibilă/IR)

Precizie de repetare ≤±0.3μm

Interfață de date SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Caracteristici remarcabile

3.1 Tehnologia de fuziune multispectrală

Sistem de imagistică tribandă UV+lumină vizibilă+infraroșu

Poate detecta simultan înălțimea, aria, volumul și forma pastei de lipit

Identificați eficient defectele speciale, cum ar fi oxidarea și contaminarea pastei de lipit

3.2 Sistem inteligent de detectare

Analiză asistată de inteligență artificială: învățarea automată a parametrilor de proces

Compensare dinamică: corecție în timp real a efectelor de deformare ale PCB-ului

Măsurare virtuală: prezicerea efectelor lipirii prin reflow

3.3 Proiectare eficientă a producției

Procesare paralelă pe două piste: debit crescut cu 40%

Identificare inteligentă a panourilor: procesare automată a panourilor neregulate

Schimbare rapidă a liniei: comutare program <15 secunde

4. Funcții de bază

4.1 Funcția de detectare 3D

Măsurarea distribuției grosimii pastei de lipit

Calculul volumului (lipire individuală/întreg)

Analiza conturului formei

Predicția riscului de legătură

4.2 Detecție auxiliară 2D

Decalajul poziției pastei de lipit

Identificarea blocajelor plasei de oțel

Detectarea contaminării pastei de lipit

Analiza vârfului de tragere a imprimării

4.3 Analiza datelor

Controlul procesului SPC în timp real

Analiza cauzei principale a NG

Predicția tendințelor procesului

Generați automat rapoarte de testare

5. Precauții de utilizare

5.1 Cerințe de mediu

Temperatură: 23±2℃ (optimă pentru un mediu cu temperatură constantă)

Umiditate: 45-65% RH

Curățenie: Se recomandă o cameră curată de clasa 10000

Vibrații: <0,1G (necesită platformă antivibrații)

5.2 Specificații de funcționare

Procesul de pornire:

Preîncălzirea sistemului timp de 20 de minute

Executarea calibrării automate (Calibrare automată)

Verificați valoarea măsurată a plăcii standard

Funcționare zilnică:

Curățați fereastra optică la fiecare 2 ore

Faceți copii de rezervă ale programului de detectare în mod regulat

Monitorizați starea temperaturii sistemului

Măsuri de siguranță:

Nu blocați orificiile de disipare a căldurii

Nu utilizați agenți de curățare neoriginali

Nivel de siguranță laser Clasa 2

6. Depanare frecventă

Cod de eroare Descrierea fenomenului Soluție

E2011 Anomalie senzor spectral 1. Reporniți modulul spectral

2. Verificați cablul de conectare

E2105 Eroare de poziționare pe axa Z 1. Curățați senzorul de înălțime

2. Recalibrați axa Z

E2203 Temperatura depășește limita 1. Verificați sistemul de răcire

2. Întrerupeți răcirea

E2308 Stocarea datelor a eșuat 1. Verificați starea hard disk-ului

2. Extindeți spațiul de stocare

E2402 Întrerupere comunicare 1. Reporniți serviciul de rețea

2. Verificați conexiunea comutatorului

7. Metoda de întreținere

7.1 Întreținerea zilnică

Fiecare schimb:

Curățați fereastra optică (folosiți o lavetă fără praf + alcool izopropilic)

Verificați tensiunea benzii transportoare

Confirmați presiunea sursei de aer (dacă este cazul)

Săptămânal:

Efectuați o calibrare optică completă

Copie de rezervă a parametrilor de sistem

Curățați filtrul radiatorului

7.2 Întreținere regulată

Lunar:

Înlocuiți sursele de lumină LED vechi

Lubrifiați ghidajele liniare

Verificați uzura cablului

Trimestrial:

Calibrarea profundă a sistemului de măsurare

Detectează rezistența la sol

Actualizați firmware-ul sistemului

7.3 Întreținere anuală

Realizat de inginerii originali din fabrică:

Calibrarea completă a sistemului spectral

Detectarea preciziei structurii mecanice

Optimizarea performanței sistemului de control

8. Avantaje tehnice

Precizie ultra-înaltă: capacitate de măsurare submicronică

Detecție multispectrală: Evaluare completă a stării pastei de lipit

Predicție inteligentă: sugestii de optimizare a proceselor prin inteligență artificială

Eficient și stabil: Design durabil de calitate industrială

Fuziunea datelor: Integrare profundă cu MES/ERP

9. Sugestii de aplicare

Electronică de precizie: Se recomandă setarea rezoluției de măsurare la 5 μm

Electronică auto: Activați modul de detectare strictă

Plăci de înaltă frecvență: Creșterea punctelor de eșantionare a detecției

Mediu de producție în masă: Se recomandă calibrarea și verificarea la fiecare 4 ore