Stroj SAKI smt 3D SPI 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 je nová generácia 3D systému na kontrolu spájkovacej pasty (SPI) od spoločnosti SAKI. Využíva inovatívnu multispektrálnu meraciu technológiu a je navrhnutý na kontrolu kvality procesu tlače spájkovacej pasty vo vysoko presnej elektronickej výrobe. Systém dokáže realizovať rýchlu a presnú trojrozmernú morfologickú kontrolu spájkovacej pasty na SMT výrobných linkách, čím účinne predchádza chybám zvarov.

2. Základné technické špecifikácie

Podrobné parametre projektu

Technológia detekcie: Multispektrálne 3D zobrazovanie + laserová triangulácia

Presnosť merania os Z ±0,5 μm, os XY ±3 μm

Rýchlosť merania Maximálna 1200 mm/s

Rozsah merania výšky 0-500μm

Minimálna detekčná zložka 008004 (0201)

Podporovaná veľkosť DPS: Maximálne 510 × 510 mm (prispôsobiteľné)

Systém svetelného zdroja Kombinácia LED s viacerými vlnovými dĺžkami (UV/viditeľné svetlo/IR)

Presnosť opakovania ≤±0,3 μm

Dátové rozhranie SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Vynikajúce vlastnosti

3.1 Technológia multispektrálnej fúzie

Trojpásmový zobrazovací systém UV+viditeľné svetlo+infračervené žiarenie

Dokáže súčasne detekovať výšku, plochu, objem a tvar spájkovacej pasty

Účinne identifikuje špeciálne chyby, ako je oxidácia a kontaminácia spájkovacej pasty

3.2 Inteligentný detekčný systém

Analýza s pomocou umelej inteligencie: automatické učenie procesných parametrov

Dynamická kompenzácia: korekcia deformácií dosiek plošných spojov v reálnom čase

Virtuálne meranie: predpovedanie účinkov reflow spájkovania

3.3 Efektívny návrh výroby

Dvojstopové paralelné spracovanie: priepustnosť zvýšená o 40 %

Inteligentná identifikácia panelov: automatické spracovanie nepravidelných panelov

Rýchla zmena riadku: prepínanie programov <15 sekúnd

4. Základné funkcie

4.1 Funkcia 3D detekcie

Meranie rozloženia hrúbky spájkovacej pasty

Výpočet objemu (jeden spájkovaný spoj/celý)

Analýza kontúr tvaru

Predikcia premosťujúceho rizika

4.2 2D pomocná detekcia

Posunutie polohy spájkovacej pasty

Identifikácia blokády z oceľovej siete

Detekcia kontaminácie spájkovacej pasty

Analýza ťahového hrotu tlače

4.3 Analýza údajov

Riadenie procesov SPC v reálnom čase

Analýza základných príčin NG

Predikcia trendov procesu

Automaticky generovať testovacie správy

5. Bezpečnostné opatrenia pri používaní

5.1 Požiadavky na životné prostredie

Teplota: 23±2℃ (najlepšie pre prostredie s konštantnou teplotou)

Vlhkosť: 45 – 65 % relatívnej vlhkosti

Čistota: Odporúča sa čistá miestnosť triedy 10000

Vibrácie: <0,1 G (vyžaduje sa antivibračná platforma)

5.2 Prevádzkové špecifikácie

Proces zapnutia:

Predhrievanie systému po dobu 20 minút

Vykonajte automatickú kalibráciu (Auto Calibration)

Overte nameranú hodnotu štandardnej dosky

Denná prevádzka:

Optické okienko čistite každé 2 hodiny

Pravidelne zálohujte detekčný program

Monitorujte teplotný stav systému

Bezpečnostné opatrenia:

Neblokujte otvory na odvod tepla

Nepoužívajte neoriginálne čistiace prostriedky

Úroveň bezpečnosti laseru Trieda 2

6. Bežné riešenie problémov

Kód chyby Popis javu Riešenie

E2011 Anomália spektrálneho senzora 1. Reštartujte spektrálny modul

2. Skontrolujte pripojovací kábel

E2105 Chyba polohovania osi Z 1. Vyčistite snímač výšky

2. Prekalibrujte os Z

E2203 Teplota prekračuje limit 1. Skontrolujte chladiaci systém

2. Pozastavenie chladenia

E2308 Ukladanie údajov zlyhalo 1. Skontrolujte stav pevného disku

2. Rozšírte úložný priestor

E2402 Prerušenie komunikácie 1. Reštartujte sieťovú službu

2. Skontrolujte pripojenie spínača

7. Metóda údržby

7.1 Denná údržba

Každá zmena:

Vyčistite optické okienko (použite handričku bez prachu + izopropylalkohol)

Skontrolujte napnutie dopravného pásu

Potvrďte tlak zdroja vzduchu (ak je to relevantné)

Týždenne:

Vykonajte komplexnú optickú kalibráciu

Zálohovanie systémových parametrov

Vyčistite filter chladiča

7.2 Pravidelná údržba

Mesačne:

Vymeňte starnúce LED svetelné zdroje

Mazanie lineárnych vedení

Skontrolujte opotrebovanie kábla

Štvrťročne:

Hlboko kalibrujte merací systém

Detekcia odporu zeme

Aktualizácia firmvéru systému

7.3 Ročná údržba

Vykonané pôvodnými továrenskými inžiniermi:

Úplná kalibrácia spektrálneho systému

Detekcia presnosti mechanickej štruktúry

Optimalizácia výkonu riadiaceho systému

8. Technické výhody

Ultra vysoká presnosť: schopnosť merania v submikrónových rozmeroch

Multispektrálna detekcia: Komplexné vyhodnotenie stavu spájkovacej pasty

Inteligentná predikcia: Návrhy na optimalizáciu procesov s využitím umelej inteligencie

Efektívny a stabilný: Odolný dizajn priemyselnej triedy

Fúzia dát: Hlboká integrácia s MES/ERP

9. Návrhy na aplikáciu

Presná elektronika: Odporúča sa nastaviť rozlíšenie merania na 5 μm

Automobilová elektronika: Povoliť režim prísnej detekcie

Vysokofrekvenčné dosky: Zvýšte počet bodov vzorkovania detekcie

Prostredie hromadnej výroby: Odporúča sa kalibrovať a overovať každé 4 hodiny