SAKI smt 3D SPI machine 3Si-MS2

Ang SAKI 3Si-MS2 ay isang bagong henerasyon ng 3D solder paste inspection system (SPI) na inilunsad ng SAKI. Gumagamit ito ng makabagong teknolohiya ng multi-spectral na pagsukat at idinisenyo para sa kontrol ng kalidad ng proseso ng pag-print ng solder paste sa high-precision na electronic manufacturing. Maaaring matanto ng system ang mabilis at tumpak na three-dimensional na morphology inspection ng solder paste sa mga linya ng produksyon ng SMT, na epektibong pumipigil sa mga depekto sa welding.

2. Mga pangunahing teknikal na pagtutukoy

Mga Detalyadong parameter ng Proyekto

Teknolohiya ng pagtuklas Multi-spectral 3D imaging + laser triangulation

Katumpakan ng pagsukat Z axis ±0.5μm, XY axis ±3μm

Bilis ng pagsukat Maximum 1200mm/s

Saklaw ng taas ng pagsukat 0-500μm

Minimum na bahagi ng detection 008004 (0201) na bahagi

Suporta sa laki ng PCB Maximum na 510×510mm (nako-customize)

Light source system Multi-wavelength LED na kumbinasyon (UV/visible light/IR)

Ulitin ang katumpakan ≤±0.3μm

Interface ng data SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Natitirang mga tampok

3.1 Multi-spectral fusion na teknolohiya

UV+visible light+infrared na three-band imaging system

Maaaring sabay-sabay na makita ang solder paste na taas, lugar, dami at hugis

Epektibong matukoy ang mga espesyal na depekto tulad ng solder paste na oksihenasyon at kontaminasyon

3.2 Sistema ng matalinong pagtuklas

AI-assisted analysis: awtomatikong pag-aaral ng mga parameter ng proseso

Dynamic na kabayaran: real-time na pagwawasto ng mga epekto ng warping ng PCB

Virtual na pagsukat: hulaan ang mga epekto ng paghihinang ng reflow

3.3 Mahusay na disenyo ng produksyon

Dual-track parallel processing: tumaas ng 40% ang throughput

Intelligent panel identification: awtomatikong pagproseso ng mga hindi regular na panel

Mabilis na pagbabago ng linya: paglipat ng programa <15 segundo

4. Mga pangunahing pag-andar

4.1 3D detection function

Pagsukat ng pamamahagi ng kapal ng solder paste

Pagkalkula ng volume (iisang solder joint/buo)

Pagsusuri ng contour ng hugis

Pagtulay ng hula sa panganib

4.2 2D auxiliary detection

I-offset ang posisyon ng solder paste

Pagkilala sa pagbara ng bakal na mesh

Pagtuklas ng kontaminasyon ng solder paste

Pag-print ng pull tip analysis

4.3 Pagsusuri ng datos

Real-time na kontrol sa proseso ng SPC

NG root cause analysis

Paghula ng trend ng proseso

Awtomatikong bumuo ng mga ulat ng pagsubok

5. Mga pag-iingat para sa paggamit

5.1 Mga kinakailangan sa kapaligiran

Temperatura: 23±2 ℃ (pinakamahusay para sa pare-parehong kapaligiran ng temperatura)

Halumigmig: 45-65%RH

Kalinisan: Inirerekomenda ang Class 10000 na malinis na silid

Vibration: <0.1G (kinakailangan ang anti-vibration platform)

5.2 Mga detalye ng pagpapatakbo

Proseso ng power-on:

Preheating ng system sa loob ng 20 minuto

Magsagawa ng awtomatikong pag-calibrate (Auto Calibration)

I-verify ang halaga ng pagsukat ng karaniwang plato

Araw-araw na operasyon:

Linisin ang optical window tuwing 2 oras

Regular na i-back up ang detection program

Subaybayan ang katayuan ng temperatura ng system

Mga pag-iingat sa kaligtasan:

Huwag harangan ang mga butas sa pagwawaldas ng init

Huwag gumamit ng hindi orihinal na mga ahente sa paglilinis

Antas ng kaligtasan ng laser Class 2

6. Karaniwang pag-troubleshoot

Fault code Phenomenon paglalarawan Solusyon

E2011 Spectral sensor abnormality 1. I-restart ang spectral module

2. Suriin ang cable ng koneksyon

E2105 Z-axis positioning error 1. Linisin ang height sensor

2. I-recalibrate ang Z axis

E2203 Lampas ang temperatura sa limitasyon 1. Suriin ang sistema ng paglamig

2. Suspindihin ang paglamig

E2308 Nabigo ang pag-imbak ng data 1. Suriin ang katayuan ng hard disk

2. Palawakin ang espasyo sa imbakan

E2402 Pagkagambala sa komunikasyon 1. I-restart ang serbisyo ng network

2. Suriin ang switch na koneksyon

7. Pamamaraan ng pagpapanatili

7.1 Pang-araw-araw na pagpapanatili

Bawat shift:

Linisin ang optical window (gumamit ng walang alikabok na tela + isopropyl alcohol)

Suriin ang tensyon ng conveyor belt

Kumpirmahin ang presyon ng pinagmumulan ng hangin (kung naaangkop)

Lingguhan:

Magsagawa ng komprehensibong optical calibration

I-back up ang mga parameter ng system

Linisin ang heat sink filter

7.2 Regular na pagpapanatili

buwanan:

Palitan ang luma na mga pinagmumulan ng ilaw ng LED

Lubricate ang mga linear na gabay

Suriin ang pagkasuot ng cable

quarterly:

Malalim na i-calibrate ang sistema ng pagsukat

Alamin ang paglaban sa lupa

I-update ang firmware ng system

7.3 Taunang pagpapanatili

Ginawa ng mga orihinal na inhinyero ng pabrika:

Buong pagkakalibrate ng spectral system

Pagtuklas ng katumpakan ng mekanikal na istraktura

Kontrolin ang pag-optimize ng pagganap ng system

8. Mga teknikal na pakinabang

Napakataas na katumpakan: kakayahan sa pagsukat ng sub-micron

Multi-spectral detection: Komprehensibong pagsusuri ng status ng solder paste

Matalinong hula: Mga mungkahi sa pag-optimize ng proseso ng AI

Mahusay at matatag: Industrial-grade na matibay na disenyo

Data fusion: Malalim na pagsasama sa MES/ERP

9. Mga mungkahi sa aplikasyon

Precision electronics: Inirerekomenda na itakda ang resolution ng pagsukat sa 5μm

Automotive electronics: I-enable ang strict detection mode

High-frequency boards: Dagdagan ang mga detection sampling point

Mass production environment: Inirerekomenda na i-calibrate at i-verify tuwing 4 na oras