en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
SAKI 3Di-LS3 হল একটি উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন 3D স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন সরঞ্জাম (AOI) যা PCB সমাবেশের সময় ওয়েল্ডিং ত্রুটি (যেমন শর্ট সার্কিট, কোল্ড সোল্ডার জয়েন্ট, অফসেট ইত্যাদি) সনাক্ত করার জন্য ইলেকট্রনিক্স উৎপাদন শিল্পের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি উচ্চ-নির্ভুলতা এবং উচ্চ-গতির 3D পরিদর্শন অর্জনের জন্য লেজার স্ক্যানিং প্রযুক্তি এবং মাল্টি-অ্যাঙ্গেল অপটিক্যাল ইমেজিং ব্যবহার করে।
2. প্রধান স্পেসিফিকেশন
আইটেম পরামিতি
সনাক্তকরণ প্রযুক্তি লেজার স্ক্যানিং + মাল্টি-অ্যাঙ্গেল অপটিক্যাল ইমেজিং (3D পরিমাপ)
সনাক্তকরণ বস্তু PCB সোল্ডার জয়েন্ট, উপাদান (CHIP, QFP, BGA, ইত্যাদি)
সনাক্তকরণের নির্ভুলতা উল্লম্ব রেজোলিউশন: ≤1μm, অনুভূমিক রেজোলিউশন: ≤10μm
স্ক্যানিং গতি প্রতি সেকেন্ডে হাজার হাজার পরিমাপ পয়েন্ট পর্যন্ত (পিসিবির জটিলতার উপর নির্ভর করে)
PCB আকার সমর্থিত সর্বোচ্চ বোর্ড আকার: সাধারণত 510 মিমি × 460 মিমি পর্যন্ত (নির্দিষ্ট মডেলগুলি নিশ্চিত করা প্রয়োজন)
প্রোগ্রামিং পদ্ধতি গ্রাফিক্যাল ইন্টারফেস, CAD ডেটা আমদানি সমর্থন, স্বয়ংক্রিয় উপাদান মিল
যোগাযোগ ইন্টারফেস SECS/GEM, TCP/IP সমর্থন করে, MES সিস্টেমের সাথে সমন্বিত
3. মূল ফাংশন
3D সোল্ডার জয়েন্ট সনাক্তকরণ: লেজার স্ক্যানিংয়ের মাধ্যমে সোল্ডার জয়েন্টের উচ্চতা প্রোফাইল পুনর্গঠন করুন এবং অপর্যাপ্ত টিন, অতিরিক্ত টিন এবং ব্রিজিংয়ের মতো ত্রুটিগুলি সনাক্ত করুন।
উপাদান অনুপস্থিত/অফসেট সনাক্তকরণ: উপাদানের অবস্থান, পোলারিটি, ভুল অংশ ইত্যাদি সনাক্ত করুন।
মাল্টি-অ্যাঙ্গেল অপটিক্যাল পরিদর্শন: মিথ্যা পজিটিভ হার নিয়ন্ত্রণ উন্নত করতে 2D চিত্রগুলিকে 3D ডেটার সাথে একত্রিত করুন।
পরিসংখ্যানগত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ (SPC): রিয়েল টাইমে পরিদর্শন প্রতিবেদন তৈরি করে, ডেটা ট্রেসেবিলিটি এবং বিশ্লেষণ সমর্থন করে।
অভিযোজিত পরিদর্শন অ্যালগরিদম: সাধারণ সোল্ডার জয়েন্টের রূপবিদ্যা শিখতে পারে এবং মিথ্যা অ্যালার্মের হার কমাতে পারে।
৪. অপারেশন সতর্কতা
পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তা:
তাপমাত্রা: ২০±৫℃, আর্দ্রতা: ৩০-৭০% RH, কম্পন এবং সরাসরি আলো এড়িয়ে চলুন।
পিসিবি স্থাপন:
লেজার স্ক্যানিং নির্ভুলতার উপর প্রভাব ফেলতে যাতে ওয়ারপিং না হয় সেজন্য নিশ্চিত করুন যে পিসিবিটি সমতল এবং ক্যারিয়ারের উপর স্থির।
ক্রমাঙ্কন এবং রক্ষণাবেক্ষণ:
প্রতিদিনের স্টার্টআপের জন্য লেজার ক্যালিব্রেশন এবং অপটিক্যাল সিস্টেমের ফোকাল লেন্থ ক্যালিব্রেশন প্রয়োজন।
নিরাপদ অপারেশন:
লেজার আলোর উৎসের দিকে সরাসরি তাকাবেন না এবং সরঞ্জাম চলমান থাকাকালীন প্রতিরক্ষামূলক কভারটি খুলবেন না।
৫. সাধারণ ত্রুটি এবং সমাধান
ত্রুটির ঘটনা সম্ভাব্য কারণ সমাধান
লেজার স্ক্যানিং ছবিটি ঝাপসা। লেন্সটি দূষিত অথবা ফোকাল দৈর্ঘ্য অফসেট। লেন্সটি পরিষ্কার করুন এবং ফোকাল দৈর্ঘ্য পুনরায় ক্যালিব্রেট করুন।
মিথ্যা অ্যালার্মের হার খুব বেশি। সনাক্তকরণের পরামিতিগুলি খুব কঠোরভাবে সেট করা আছে অথবা আলোর উৎস অসম। থ্রেশহোল্ড প্যারামিটারগুলি সামঞ্জস্য করুন এবং আলোর উৎসের উজ্জ্বলতার ধারাবাহিকতা পরীক্ষা করুন।
যোগাযোগ ব্যর্থতা (MES এর সাথে সংযোগ বিচ্ছিন্ন)। নেটওয়ার্ক কনফিগারেশন ত্রুটি বা ইন্টারফেস আলগা। নেটওয়ার্ক কেবল/আইপি সেটিংস পরীক্ষা করুন এবং যোগাযোগ পরিষেবা পুনরায় চালু করুন।
রোবট বাহুর অস্বাভাবিক নড়াচড়া। গাইড রেল দূষিত অথবা মোটরটি নষ্ট হয়ে গেছে। গাইড রেলটি পরিষ্কার করুন এবং লুব্রিকেট করুন, এবং মোটরটি পরীক্ষা করার জন্য বিক্রয়োত্তর যোগাযোগ করুন।
৬. রক্ষণাবেক্ষণ পদ্ধতি
দৈনিক রক্ষণাবেক্ষণ:
অপটিক্যাল লেন্স পরিষ্কার করুন (ধুলোমুক্ত কাপড় + অ্যালকোহল দিয়ে)।
বায়ু উৎসের চাপ পরীক্ষা করুন (যদি প্রযোজ্য হয়)।
সাপ্তাহিক রক্ষণাবেক্ষণ:
ধুলো জমে না থাকার জন্য ক্যারিয়ার এবং কনভেয়র ট্র্যাক পরিষ্কার করুন।
লেজার উচ্চতা সেন্সরটি ক্যালিব্রেট করুন।
নিয়মিত রক্ষণাবেক্ষণ (ত্রৈমাসিক):
পুরনো আলোর উৎস (যেমন LED আলোর স্ট্রিপ) প্রতিস্থাপন করুন।
সিস্টেম প্যারামিটার এবং সনাক্তকরণ পদ্ধতির ব্যাক আপ নিন।
৭. অতিরিক্ত নির্দেশাবলী
সফটওয়্যার আপগ্রেড: সর্বশেষ অ্যালগরিদম আপডেট পেতে নিয়মিত SAKI কারিগরি সহায়তার সাথে যোগাযোগ করার পরামর্শ দেওয়া হচ্ছে।
খুচরা যন্ত্রাংশ: লেজার মডিউল, অপটিক্যাল লেন্স, ক্যারিয়ার ইত্যাদিতে অবশ্যই আসল আনুষাঙ্গিক ব্যবহার করতে হবে।
আপনার যদি আরও বিস্তারিত প্রযুক্তিগত ম্যানুয়াল বা ফল্ট কোড তালিকার প্রয়োজন হয়, তাহলে SAKI অফিসিয়াল নথিগুলি পড়ুন অথবা কোনও অনুমোদিত পরিষেবা প্রদানকারীর সাথে যোগাযোগ করুন।
