en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
SAKI 3Di-LS3 एक उच्च-प्रदर्शन 3D स्वचालित अप्टिकल निरीक्षण उपकरण (AOI) हो जुन इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादन उद्योगको लागि PCB एसेम्बलीको समयमा वेल्डिंग दोषहरू (जस्तै सर्ट सर्किट, कोल्ड सोल्डर जोइन्टहरू, अफसेटहरू, आदि) पत्ता लगाउन डिजाइन गरिएको हो। यसले उच्च-परिशुद्धता र उच्च-गति 3D निरीक्षण प्राप्त गर्न लेजर स्क्यानिङ प्रविधि र बहु-कोण अप्टिकल इमेजिङ प्रयोग गर्दछ।
२. मुख्य विशिष्टताहरू
वस्तु प्यारामिटरहरू
पत्ता लगाउने प्रविधि लेजर स्क्यानिङ + बहु-कोण अप्टिकल इमेजिङ (थ्रीडी मापन)
पत्ता लगाउने वस्तुहरू PCB सोल्डर जोइन्टहरू, कम्पोनेन्टहरू (CHIP, QFP, BGA, आदि)
पत्ता लगाउने शुद्धता ठाडो रिजोल्युसन: ≤१μm, तेर्सो रिजोल्युसन: ≤१०μm
स्क्यानिङ गति प्रति सेकेन्ड दशौं हजार मापन बिन्दुहरू सम्म (PCB को जटिलतामा निर्भर गर्दै)
PCB आकार समर्थित अधिकतम बोर्ड आकार: सामान्यतया ५१० मिमी × ४६० मिमी सम्म (विशिष्ट मोडेलहरू पुष्टि गर्न आवश्यक छ)
प्रोग्रामिङ विधि ग्राफिकल इन्टरफेस, समर्थन CAD डेटा आयात, स्वचालित घटक मिलान
सञ्चार इन्टरफेस MES प्रणालीसँग एकीकृत SECS/GEM, TCP/IP लाई समर्थन गर्दछ।
३. मुख्य कार्यहरू
थ्रीडी सोल्डर जोइन्ट पत्ता लगाउने: लेजर स्क्यानिङ मार्फत सोल्डर जोइन्टको उचाइ प्रोफाइल पुनर्निर्माण गर्नुहोस्, र अपर्याप्त टिन, अत्यधिक टिन, र ब्रिजिङ जस्ता दोषहरू पत्ता लगाउनुहोस्।
कम्पोनेन्ट हराइरहेको/अफसेट पत्ता लगाउने: कम्पोनेन्टको स्थिति, ध्रुवता, गलत भागहरू, आदि पहिचान गर्नुहोस्।
बहु-कोण अप्टिकल निरीक्षण: गलत सकारात्मक दरको नियन्त्रण सुधार गर्न 2D छविहरूलाई 3D डेटासँग जोड्नुहोस्।
तथ्याङ्कीय प्रक्रिया नियन्त्रण (SPC): वास्तविक समयमा निरीक्षण रिपोर्टहरू उत्पन्न गर्दछ, डेटा ट्रेसेबिलिटी र विश्लेषणलाई समर्थन गर्दछ।
अनुकूली निरीक्षण एल्गोरिथ्म: सामान्य सोल्डर जोइन्ट आकारविज्ञान सिक्न र गलत अलार्म दर घटाउन सक्छ।
४. सञ्चालन सावधानीहरू
वातावरणीय आवश्यकताहरू:
तापक्रम: २०±५℃, आर्द्रता: ३०-७०% RH, कम्पन र प्रत्यक्ष प्रकाशबाट बच्नुहोस्।
PCB प्लेसमेन्ट:
लेजर स्क्यानिङ शुद्धतालाई असर गर्ने वार्पिङबाट बच्नको लागि PCB समतल र क्यारियरमा स्थिर छ भनी सुनिश्चित गर्नुहोस्।
क्यालिब्रेसन र मर्मतसम्भार:
दैनिक सुरुवातको लागि लेजर क्यालिब्रेसन र अप्टिकल सिस्टम फोकल लम्बाइ क्यालिब्रेसन आवश्यक छ।
सुरक्षित सञ्चालन:
लेजर प्रकाश स्रोतलाई सिधै नहेर्नुहोस्, र उपकरण चलिरहेको बेला सुरक्षात्मक आवरण नखोल्नुहोस्।
५. सामान्य गल्ती र समाधानहरू
गल्तीको घटना सम्भावित कारण समाधान
लेजर स्क्यानिङ छवि धमिलो छ। लेन्स दूषित छ वा फोकल लम्बाइ अफसेट छ। लेन्स सफा गर्नुहोस् र फोकल लम्बाइ पुन: क्यालिब्रेट गर्नुहोस्।
गलत अलार्म दर धेरै उच्च छ। पत्ता लगाउने प्यारामिटरहरू धेरै कडाइका साथ सेट गरिएका छन् वा प्रकाश स्रोत असमान छ। थ्रेसहोल्ड प्यारामिटरहरू समायोजन गर्नुहोस् र प्रकाश स्रोतको चमकको स्थिरता जाँच गर्नुहोस्।
सञ्चार विफलता (MES सँगको जडान अवरुद्ध भएको छ)। नेटवर्क कन्फिगरेसन त्रुटि वा इन्टरफेस खुकुलो छ। नेटवर्क केबल/IP सेटिङहरू जाँच गर्नुहोस् र सञ्चार सेवा पुन: सुरु गर्नुहोस्।
रोबोटको हातको असामान्य चाल। गाइड रेल दूषित छ वा मोटर बिग्रिएको छ। गाइड रेल सफा गर्नुहोस् र यसलाई लुब्रिकेट गर्नुहोस्, र मोटर जाँच गर्न बिक्री पछि सम्पर्क गर्नुहोस्।
६. मर्मत विधि
दैनिक मर्मतसम्भार:
अप्टिकल लेन्स सफा गर्नुहोस् (धूलो-रहित कपडा + अल्कोहलले)।
हावाको स्रोतको चाप जाँच गर्नुहोस् (यदि लागू भएमा)।
साप्ताहिक मर्मतसम्भार:
धुलो जम्मा हुनबाट बच्न क्यारियर र कन्भेयर ट्र्याक सफा गर्नुहोस्।
लेजर उचाइ सेन्सर क्यालिब्रेट गर्नुहोस्।
नियमित मर्मतसम्भार (त्रैमासिक):
पुरानो प्रकाश स्रोतहरू (जस्तै LED प्रकाश स्ट्रिपहरू) बदल्नुहोस्।
प्रणाली प्यारामिटरहरू र पत्ता लगाउने प्रक्रियाहरूको ब्याकअप लिनुहोस्।
७. थप निर्देशनहरू
सफ्टवेयर अपग्रेड: नवीनतम एल्गोरिथ्म अपडेटहरू प्राप्त गर्न नियमित रूपमा SAKI प्राविधिक सहयोगलाई सम्पर्क गर्न सिफारिस गरिन्छ।
स्पेयर पार्ट्स: लेजर मोड्युल, अप्टिकल लेन्स, क्यारियर, आदिमा मौलिक सामानहरू प्रयोग गर्नुपर्छ।
यदि तपाईंलाई थप विस्तृत प्राविधिक म्यानुअल वा गल्ती कोड सूची चाहिन्छ भने, SAKI आधिकारिक कागजातहरू हेर्न वा अधिकृत सेवा प्रदायकलाई सम्पर्क गर्न सिफारिस गरिन्छ।
