ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ສາຍເລເຊີເພື່ອຕັດວັດສະດຸ. ຫຼັກການການເຮັດວຽກຂອງມັນແມ່ນເພື່ອສຸມໃສ່ການ laser ທີ່ປ່ອຍອອກມາຈາກ laser ເຂົ້າໄປໃນ beam laser ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງພະລັງງານໂດຍຜ່ານລະບົບເສັ້ນທາງ optical. ແສງເລເຊີ irradiates ດ້ານຂອງ workpiece ໄດ້, ເຮັດໃຫ້ workpiece ສາມາດບັນລຸຈຸດ melting ຫຼືຈຸດຕົ້ມ. ໃນເວລາດຽວກັນ, coaxial ອາຍແກັສຄວາມກົດດັນສູງທີ່ມີ beam ພັດໄປໂລຫະ melted ຫຼື vaporized. ໃນຂະນະທີ່ຕໍາແຫນ່ງທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຂອງ beam ແລະ workpiece ເຄື່ອນຍ້າຍ, ອຸປະກອນການໄດ້ຖືກຕັດໃນທີ່ສຸດ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງບັນລຸຈຸດປະສົງຂອງການຕັດ.

ຫນ້າທໍາອິດ>ຜະລິດຕະພັນ > ອຸປະກອນ semiconductor > ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ >

ຊອກຫາດ່ວນ

FAQ ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ ASM LASER1205

ຄວາມໄວການປະຕິບັດ: ອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມໄວການເຄື່ອນໄຫວໄວ 100m / ນາທີ.
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ ASM LS100-2

ຂໍ້ດີຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີ ASM LS100-2 ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ປະສິດທິພາບສູງແລະການປັບຕົວທີ່ເຂັ້ມແຂງ.
ເຄື່ອງຕັດຄູ່ມື disco DAD3241

ມໍເຕີເຊີໂວແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບແກນ X, Y, ແລະ Z ທັງຫມົດ, ບັນລຸແກນຄວາມໄວສູງແລະການປັບປຸງການຜະລິດ.
ເຄື່ອງຕັດດິສໂກ້ DAD3230

DAD3230 ມີຄວາມສາມາດຂະຫຍາຍໄດ້ທີ່ດີເລີດແລະສາມາດຈັດການກັບອຸປະກອນການປຸງແຕ່ງແລະວິທີການປຸງແຕ່ງທີ່ຫລາກຫລາຍ
DISCO Dicing ເຫັນ DAD324

DAD324 ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບສະຖານະການຕ່າງໆທີ່ຕ້ອງການການຕັດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະຂະຫນາດນ້ອຍ
ອຸປະກອນ DISCO Dicing Saw DAD323

DAD323 ສາມາດຈັດການວັດຖຸປຸງແຕ່ງເຖິງ 6 ນິ້ວມົນທົນ,

ທັງໝົດ6ລາຍການ
1

Geekvalue: ເກີດມາສໍາລັບເຄື່ອງຈັກ Pick-and-Place

ຜູ້ນໍາທາງແກ້ໄຂແບບຢຸດດຽວສໍາລັບ chip mounter

ກ່ຽວກັບພວກເຮົາ

ໃນຖານະເປັນຜູ້ສະຫນອງອຸປະກອນສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ, Geekvalue ສະຫນອງແນວພັນຂອງເຄື່ອງຈັກແລະອຸປະກອນໃຫມ່ແລະໃຊ້ແລ້ວຈາກຍີ່ຫໍ້ທີ່ມີຊື່ສຽງໃນລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນຫຼາຍ.

ຜະລິດຕະພັນ
ເຄື່ອງ smt ອຸປະກອນ semiconductor ເຄື່ອງ pcb ເຄື່ອງປ້າຍ ອຸປະກອນອື່ນໆ
ການແກ້ໄຂເສັ້ນ SMT

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ ASM LASER1205

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ ASM LS100-2

ເຄື່ອງຕັດຄູ່ມື disco DAD3241

ເຄື່ອງຕັດດິສໂກ້ DAD3230

DISCO Dicing ເຫັນ DAD324

ອຸ​ປະ​ກອນ DISCO Dicing Saw DAD323

ອຸປະກອນ DISCO Dicing Saw DAD323