ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ ASM LS100-2

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ ASM LS100-2 ແມ່ນເຄື່ອງຂຽນດ້ວຍເລເຊີທີ່ອອກແບບມາເພື່ອຄວາມຕ້ອງການການຕັດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຜະລິດຊິບ Mini / Micro LED. ອຸ​ປະ​ກອນ​ທີ່​ມີ​ລັກ​ສະ​ນະ​ຕົ້ນ​ຕໍ​ແລະ​ຂໍ້​ດີ​ດັ່ງ​ຕໍ່​ໄປ​ນີ້​:

ການຕັດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ : ຄວາມເລິກຂອງການຕັດຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງ LS100-2 ແມ່ນ σ≤1um, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍາແຫນ່ງຕັດ XY ແມ່ນ σ≤0.7um, ແລະຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນທາງຕັດແມ່ນ ≤14um. ຕົວກໍານົດການເຫຼົ່ານີ້ຮັບປະກັນຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຂອງການຕັດ chip.

ການຜະລິດທີ່ມີປະສິດທິພາບ: ອຸປະກອນສາມາດຕັດປະມານ 10 ລ້ານຊິບຕໍ່ຊົ່ວໂມງ, ປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.

ເທັກໂນໂລຍີທີ່ໄດ້ຮັບສິດທິບັດ : LS100-2 ຮັບຮອງເອົາເທັກໂນໂລຍີທີ່ໄດ້ຮັບສິດທິບັດຈໍານວນຫນຶ່ງເພື່ອປັບປຸງຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການຕັດ.

ຂອບເຂດຂອງການນໍາໃຊ້ : ໃຊ້ໄດ້ກັບ wafers 4 ນິ້ວແລະ 6 ນິ້ວ, ການປ່ຽນແປງຄວາມຫນາຂອງ wafer ແມ່ນຫນ້ອຍກ່ວາ 15um, ຂະຫນາດ workbench ແມ່ນ 168mm, 260mm, 290 °, ເຊິ່ງສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຕັດຂອງຂະຫນາດແລະຄວາມຫນາທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.

ນອກຈາກນັ້ນ, ເຄື່ອງສະແກນເລເຊີ LS100-2 ມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍໃນການຜະລິດຊິບ Mini / Micro LED. ເນື່ອງຈາກຊິບ Mini/Micro LED ມີຄວາມຕ້ອງການສູງທີ່ສຸດສໍາລັບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕັດ, ມັນເປັນການຍາກສໍາລັບອຸປະກອນທໍາມະດາເພື່ອຮັບປະກັນທັງຜົນຜະລິດແລະຜົນຜະລິດ. LS100-2 ແກ້ໄຂບັນຫານີ້ດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະປະສິດທິພາບສູງ, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຄູ່ຂອງອຸດສາຫະກໍາສໍາລັບຜົນຜະລິດແລະຜົນຜະລິດ.

ຂໍ້ດີຂອງເຄື່ອງຕັດເລເຊີ ASM LS100-2 ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ປະສິດທິພາບສູງແລະການປັບຕົວທີ່ເຂັ້ມແຂງ.

ຫນ້າທໍາອິດ, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕັດເລິກຂອງເຄື່ອງສະແກນເລເຊີ LS100-2 ມາຮອດ σ≤1um, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍາແຫນ່ງຕັດ XY ແມ່ນ σ≤0.7um, ແລະຄວາມກວ້າງຂອງການຕິດຕາມການຕັດແມ່ນ ≤14um. ຕົວກໍານົດການທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງເຫຼົ່ານີ້ຮັບປະກັນວ່າຄວາມຖືກຕ້ອງສູງທີ່ສຸດສາມາດຮັກສາໄດ້ໃນລະຫວ່າງຂະບວນການຕັດ, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

ອັນທີສອງ, ຄວາມໄວຕັດຂອງ LS100-2 ແມ່ນໄວຫຼາຍ. ມັນສາມາດຕັດປະມານ 10 ລ້ານຊິບຕໍ່ຊົ່ວໂມງ, ປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມໄວຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser ສາມາດບັນລຸຫຼາຍແມັດຕໍ່ນາທີ, ໄກເກີນວິທີການຕັດແບບດັ້ງເດີມ, ປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດຕື່ມອີກ.