Máquina de corte a laser ASM LS100-2

A máquina de corte a laser ASM LS100-2 é uma máquina de marcação a laser projetada para necessidades de corte de alta precisão, especialmente adequada para a fabricação de chips Mini/Micro LED. O equipamento tem as seguintes características e vantagens principais:

Corte de alta precisão: A precisão da profundidade de corte do LS100-2 é σ≤1um, a precisão da posição de corte XY é σ≤0,7um e a largura do caminho de corte é ≤14um. Esses parâmetros garantem a alta precisão do corte de cavacos.

Produção eficiente: O equipamento pode cortar cerca de 10 milhões de cavacos por hora, melhorando significativamente a eficiência da produção.

Tecnologia patenteada: o LS100-2 adota uma série de tecnologias patenteadas para melhorar ainda mais a estabilidade e a confiabilidade do corte.

Âmbito de aplicação: Aplicável a wafers de 4 e 6 polegadas, a variação da espessura do wafer é inferior a 15um, o tamanho da bancada é de 168 mm, 260 mm, 290°, o que pode atender às necessidades de corte de diferentes tamanhos e espessuras.

Além disso, a máquina de gravação a laser LS100-2 é de grande importância na fabricação de chips Mini/Micro LED. Como os chips Mini/Micro LED têm requisitos extremamente altos para precisão de corte, é difícil para equipamentos comuns garantirem tanto o rendimento quanto a saída. A LS100-2 resolve esse problema com alta precisão e alta eficiência, atendendo às necessidades duplas da indústria para rendimento e saída.

As vantagens da máquina de corte a laser ASM LS100-2 incluem principalmente alta precisão, alta eficiência e forte adaptabilidade.

Primeiro, a precisão da profundidade de corte da máquina de gravação a laser LS100-2 atinge σ≤1um, a precisão da posição de corte XY é σ≤0,7um e a largura da pista de corte é ≤14um. Esses parâmetros de alta precisão garantem que uma precisão extremamente alta possa ser mantida durante o processo de corte, atendendo aos requisitos de produção com requisitos de alta precisão.

Em segundo lugar, a velocidade de corte do LS100-2 também é muito rápida. Ele pode cortar cerca de 10 milhões de chips por hora, melhorando significativamente a eficiência da produção. Além disso, a velocidade da tecnologia de corte a laser pode atingir vários metros por minuto, excedendo em muito os métodos de corte tradicionais, melhorando ainda mais a eficiência da produção.