D'Virdeeler vum Global Chip Mounter GC30 enthalen haaptsächlech déi folgend Aspekter:
Operatioun a Kapazitéit: De Global Chip Mounter GC30 ass mat engem 30-Achs Blitzchipkopf ausgestatt, mat enger Chipgeschwindegkeet vu bis zu 0,1 Sekonnen pro Chip, an enger theoretescher Chipgeschwindegkeet vu bis zu 35.000 Komponenten pro Stonn, an e Minimum vun 22.600 Komponente pro Stonn
Seng Chip Genauegkeet ass ± 0.042 mm, wat gëeegent ass fir High-Mix nei Produktintroduktiounsëmfeld, Multiple Linn Transfere, a grouss Board Uwendungen
Villsäitegkeet: De GC30 ass gëeegent fir eng Vielfalt vun Szenarie, dorënner d'Produktiounserhéijungsplattform vu grousse Produktiounslinnen, an ass besonnesch gëeegent fir grouss Board Uwendungen
Säin Placement Kapp ass mat zwou Kameraen ausgestatt, déi verschidde Komponenten präzis handhaben kënnen, dorënner d'Band vu Komponenten vun 01005 bis W30 × L30 × H6mm
Héich Qualitéit an Héich Zouverlässegkeet: D'Ausrüstung vum Global Chip Mounter kënnt aus Japan oder Europa. Wéinst der kuerzer Notzungszäit a gudder Ënnerhalt kann d'Ausrüstung fir e méi laang Liewensdauer, méi héich Präzisioun a besser Stabilitéit benotzt ginn
Dës héichwäerteg an héich Zouverlässegkeet Ausrüstung ass ganz populär um Maart.
Fortgeschratt Technologie: GC30 benotzt fortgeschratt VRM Linearmotor Technologie Positionéierungssystem a qualitativ héichwäerteg Sklave Drive System fir d'Stabilitéit an d'Genauegkeet vun der Ausrüstung ze garantéieren
Dës technesch Virdeeler maachen GC30 kompetitiv um Maart