en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
K&S Katalyst™ to zaawansowane urządzenie do pakowania chipów typu flip-chip, charakteryzujące się łatwością instalacji i dużą szybkością produkcji.
Główne funkcje i specyfikacje Katalyst™ obejmują:
Katalyst™ jest w stanie osiągnąć dokładność obrabianego przedmiotu wynoszącą 3 μm, co jest najwyższym wbudowanym poziomem
Wysoka prędkość: natychmiastowa wydajność produkcyjna może osiągnąć 15 000 U/h, co odpowiada dwukrotności wydajności produkcyjnej fabryki
Zakres zastosowania: Urządzenie nadaje się do pakowania układów typu flip chip na płytach głównych lub płytkach, szczególnie w scenariuszach zastosowań wschodzących technologii, takich jak 5G i Internet rzeczy
Konkretne scenariusze zastosowań i perspektywy branżowe Katalyst™:
Zastosowanie w erze 5G: Wraz z rozwojem technologii 5G wzrośnie zastosowanie procesu pakowania układów typu flip chip w produktach o ultracienkiej konstrukcji, takich jak smartfony, tablety i komputery, a pakowanie płytek i urządzeń Katalyst™ o dużej prędkości produkcji ma znaczące zalety w tych zastosowaniach
