en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
Yamaha YSM10 łączy w sobie kompaktowy korpus maszyny z głowicą HM, która obsługuje zarówno małe wióry, jak i większe elementy. Dzięki dziesięciodyszowej głowicy HM, optymalna wydajność obróbki sięga 46 000 CPH, co czyni ją praktycznym rozwiązaniem, gdy przestrzeń na hali produkcyjnej ogranicza możliwości rozbudowy linii produkcyjnej.
Pokrycie komponentów to kolejny powód, dla którego warto rozważyć YSM10. Platforma obsługuje obudowy od układów scalonych metrycznych 03015 do komponentów o wymiarach do 55 × 100 mm i wysokości do 15 mm. Większe i wyższe elementy wymagają odpowiedniej, opcjonalnej konfiguracji wielokamerowej.
Dzięki temu YSM10 ma szersze zastosowanie niż tylko w zakresie rozmieszczania chipów. Zespół mieszany można ocenić na jednej platformie, z głowicą, kamerą i układem podawania dopasowanymi do listy komponentów. Wyceniamy dostępne opcje głowicy i kamery, aby kupujący mogli odróżnić rzeczywiste możliwości maszyny od maksymalnej specyfikacji platformy.
Specyfikacja maszyny do montażu elementów SMT Yamaha YSM10
| Przedmiot | Bliższe dane |
|---|---|
| Prędkość umieszczania | Do 46 000 CPH z głowicą HM z dziesięcioma dyszami, optymalne warunki |
| Alternatywna głowa | Pięciodyszowa HM5, do 31 000 CPH |
| Standardowy rozmiar PCB | 50 × 50 do 510 × 460 mm |
| Zakres komponentów | Metryczne 03015 do 55 × 100 mm, w zależności od konfiguracji |
| Maksymalna wysokość komponentu | 15 mm |
| Wymagania dotyczące aparatu | Opcjonalna kamera wielokamerowa dla komponentów o wysokości powyżej 12 mm lub 6,5 mm |
